含銅CoCrMo鈷基合金的抗菌特性研究
本文選題:CoCrMo合金 + 銅離子; 參考:《稀有金屬材料與工程》2015年10期
【摘要】:利用銅離子的抑菌功能,研究了含銅CoCrMo鈷基合金的抗菌特性。結(jié)果表明,含銅CoCrMo合金具有良好的廣譜抗菌性能,對大腸桿菌和金黃色葡萄球菌的殺滅率均在95.7%以上。通過對不同濃度的大腸桿菌的抗菌性能研究表明,含銅CoCrMo合金對1×106cfu/m L以下濃度的大腸桿菌均表現(xiàn)出良好的抗菌性能,隨著細(xì)菌濃度的升高,抗菌性能迅速下降。對細(xì)菌生物膜的觀察結(jié)果表明,含銅CoCrMo合金可以有效地抑制細(xì)菌生物膜的形成,減少表面細(xì)菌粘附的數(shù)量。電化學(xué)試驗結(jié)果表明,含銅CoCrMo合金與大腸桿菌作用后,Cu離子溶出加快,表現(xiàn)出合金的自腐蝕電位和點(diǎn)蝕電位有所降低。
[Abstract]:The antibacterial properties of cobalt base alloy containing copper CoCrMo were studied by using the bacteriostasis function of copper ion. The results showed that the copper-containing CoCrMo alloy had good broad-spectrum antibacterial properties and the killing rates of Escherichia coli and Staphylococcus aureus were over 95.7%. The antibacterial properties of different concentrations of Escherichia coli were studied. The results showed that the copper-containing CoCrMo alloy exhibited good antibacterial properties against Escherichia coli below 1 脳 106cfu/m L. with the increase of bacterial concentration, the antimicrobial activity of the alloy decreased rapidly. The observation of bacterial biofilm shows that the copper-containing CoCrMo alloy can effectively inhibit the formation of bacterial biofilm and reduce the amount of bacterial adhesion on the surface. The results of electrochemical tests showed that the dissolution of Cu ions was accelerated after the interaction of copper-containing CoCrMo alloys with Escherichia coli, and the self-corrosion potential and pitting potential of the alloys were decreased.
【作者單位】: 遼寧科技大學(xué);中國科學(xué)院金屬研究所;
【基金】:國家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展計劃“973”計劃(2012CB619101) 國家自然科學(xué)基金(51371168);國家自然科學(xué)基金(51101154)
【分類號】:TG146.16
【參考文獻(xiàn)】
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【共引文獻(xiàn)】
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【二級參考文獻(xiàn)】
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,本文編號:1893564
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