本文選題：固結(jié)磨料研磨墊 + 游離碳化硅磨料�。� 參考：《人工晶體學(xué)報(bào)》2015年11期

【摘要】：采用兩種銅粉添加量的FAP,探索游離碳化硅磨料含量對(duì)藍(lán)寶石研磨材料去除率和工件表面粗糙度的影響。結(jié)果表明:使用相同的研磨液時(shí),銅粉含量高的FAP材料去除率大,表面粗糙度Ra差別不明顯;使用相同的研磨墊時(shí),材料去除率隨研磨液中碳化硅濃度的增加而增加,FAP的自修正特性隨碳化硅濃度的提高而改善。
[Abstract]:The effect of free silicon carbide abrasive content on the removal rate of sapphire grinding material and the surface roughness of workpiece was investigated by using two kinds of copper powder FAPs. The results show that the removal rate of FAP material with high copper powder content is large and the difference of surface roughness Ra is not obvious when the same grinding fluid is used, and when the same grinding pad is used, The material removal rate increases with the increase of silicon carbide concentration in grinding solution. The self-correction property of FAP is improved with the increase of silicon carbide concentration.
【作者單位】： 南京航空航天大學(xué)機(jī)電學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金(51175260) 航空科學(xué)基金(2014ZE52055) 江蘇省研究生培養(yǎng)創(chuàng)新工程(KYLX_0231)
【分類號(hào)】：TQ164.2;TG73

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：1803703