磁頭無(wú)鉛微焊點(diǎn)液滴飛濺和失效性分析
本文選題:釬料液滴飛濺 切入點(diǎn):氮?dú)鈮毫?/strong> 出處:《電子學(xué)報(bào)》2015年04期
【摘要】:磁頭無(wú)鉛微焊點(diǎn)可靠性分析主要包括焊點(diǎn)前期液滴飛濺的防護(hù)和后期焊點(diǎn)失效性分析,在實(shí)際生產(chǎn)中,應(yīng)用釬料球噴射連接技術(shù)時(shí),釬料液滴飛濺時(shí)有發(fā)生,本文融合激光加熱和氮?dú)鈮毫夹g(shù),建立了一種新的用于計(jì)算磁頭內(nèi)置DFH控制元件連接釬料液滴沖擊速度的雙液滴模型,同時(shí),采用正交試驗(yàn)法對(duì)比了不同激光加熱參數(shù)和氮?dú)鈮毫l件下磁頭內(nèi)置DFH控制元件連接釬料液滴飛濺的情況,并進(jìn)一步融合可控掃描式磁場(chǎng)和偏置兩種方法,研究了磁頭微焊點(diǎn)的失效情況.試驗(yàn)結(jié)果表明:下落前,激光脈沖能量是決定液滴溫度的主要因素;下落后,對(duì)釬料液滴溫度影響最大的是釬料液滴的初始溫度.磁頭無(wú)鉛微焊點(diǎn)失效是焊點(diǎn)液滴飛濺和金屬間化合物共同作用的結(jié)果.
[Abstract]:The reliability analysis of magnetic head lead-free micro-solder joint mainly includes the protection of droplet spatter in the early stage of solder joint and the analysis of the later failure of solder joint. In actual production, when the solder ball spray connection technology is used, the droplet splashing of solder occurs frequently.In this paper, a new dual droplet model for calculating the impact velocity of solder droplet connected with DFH control element is established by combining laser heating and nitrogen pressure technology. At the same time,The splashing of solder droplets connected with the DFH control element of the magnetic head with different laser heating parameters and nitrogen pressure was compared by orthogonal test, and the two methods of controllable scanning magnetic field and bias were further combined.The failure of magnetic head micro-solder joint was studied.The experimental results show that the laser pulse energy is the main factor to determine the droplet temperature before falling, and the initial temperature of the solder droplet is the most important factor after falling.The failure of magnetic head lead-free micro-solder joint is the result of the joint action of droplet splashing and intermetallic compound.
【作者單位】: 湖南大學(xué)電氣與信息工程學(xué)院;中南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院;日本TDK集團(tuán);
【基金】:國(guó)家自然科學(xué)基金(No.61173108,No.60973032,No.60673084,No.61272147) 湖南省自然科學(xué)基金(No.10JJ2045) 湖南省學(xué)位與研究生教育教改(No.JG2011C004)
【分類號(hào)】:TG454
【參考文獻(xiàn)】
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,本文編號(hào):1703253
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