本文選題：鍍錫板　切入點：鉬酸鹽　出處：《稀有金屬材料與工程》2015年08期

【摘要】：本工作用電化學方法對鍍錫板進行鈍化處理。采用硫酸銅點滴實驗、電化學交流阻抗、Tafel曲線和掃描電子顯微鏡等方法檢驗膜層的性能。研究了電流密度、添加物、鈍化時間等因素對鈍化膜耐腐蝕性的影響,得出鈍化膜的耐蝕性隨著鈍化時間的增大呈現(xiàn)先增大后趨于平穩(wěn)的趨勢,當鈍化時間達到40 s時鈍化膜的耐蝕性能最佳。優(yōu)化出了最佳鈍化工藝:鉬酸鈉25 g·L 1;植酸6.5 g·L 1;p H=4.5;鈍化時間40 s;Jk=1.5 m A·cm-2。鈍化處理后的膜層均勻平整的覆蓋了鍍錫板表面,膜層的腐蝕電位正移0.108 V,腐蝕電流降低2.3577×10-5 A·cm-2,硫酸銅點滴時間提高了23.3 s,電化學鈍化效果接近鉻酸鹽鈍化效果,有效提高了鍍錫板的耐蝕性能。
[Abstract]:In this work, the passivation treatment of tin plating plate was carried out by electrochemical method. The properties of the film were examined by copper sulfate drip test, electrochemical impedance spectroscopy (EIS) Tafel curve and scanning electron microscope (SEM). The current density and additives were studied. The influence of passivation time and other factors on the corrosion resistance of passivation film is obtained. The corrosion resistance of passivation film increases first and then tends to steady with the increase of passivation time. When the passivation time is up to 40 s, the passivation film has the best corrosion resistance. The optimum passivation process is: sodium molybdate 25 g / L, phytic acid 6.5 g / L / L, phytic acid 6.5 g / L, Passivation time 40 s ~ (-1) Jkn 1.5 m ~ (-1) cm ~ (-2). The corrosion potential of the film is 0.108 V, the corrosion current is decreased by 2.3577 脳 10 ~ (-5) A cm ~ (-2), the dropping time of copper sulfate is increased by 23.3 s, the electrochemical passivation effect is close to that of chromate passivation, and the corrosion resistance of tinplate is improved effectively.
【作者單位】： 沈陽理工大學;
【分類號】：TG174.4

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本文編號：1690103