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納米-微米顆粒增強(qiáng)復(fù)合釬料研究最新進(jìn)展

發(fā)布時(shí)間:2018-03-30 16:11

  本文選題:無(wú)鉛釬料 切入點(diǎn):界面組織 出處:《中南大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版)》2015年01期


【摘要】:綜合評(píng)論含納米-微米顆粒無(wú)鉛釬料研究與應(yīng)用現(xiàn)狀,分別介紹國(guó)內(nèi)外針對(duì)金屬、化合物、陶瓷、碳納米管及高分子幾種顆粒對(duì)無(wú)鉛釬料性能的影響。主要從無(wú)鉛釬料內(nèi)部組織、界面組織、熔化特性、潤(rùn)濕性、力學(xué)性能和蠕變性能幾方面探討顆粒對(duì)釬料組織和性能的影響。同時(shí)簡(jiǎn)述顆粒增強(qiáng)的無(wú)鉛釬料在應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題及相應(yīng)的解決措施,并對(duì)顆粒增強(qiáng)無(wú)鉛釬料的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行分析和展望。
[Abstract]:The research and application status of lead-free solder containing nanometer-micron particles are reviewed, and the metal, compound and ceramics are introduced respectively at home and abroad. Effects of carbon Nanotubes and Polymer particles on the Properties of Lead-free solders. The effects of particles on the microstructure and properties of solder are discussed from the aspects of mechanical properties and creep properties. The problems in the application of lead-free solders reinforced by particles and the corresponding solutions are briefly described. The development trend of Particle-reinforced lead-free solder is analyzed and prospected.
【作者單位】: 江蘇師范大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;江蘇科技大學(xué)先進(jìn)焊接技術(shù)省級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;Department
【基金】:國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51475220) 江蘇省自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(BK201244) 江蘇省高校自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(12KJB460005) 江蘇科技大學(xué)先進(jìn)焊接技術(shù)省級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開(kāi)放基金資助項(xiàng)目(JSAWS-11-05)~~
【分類(lèi)號(hào)】:TG425

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

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5 黃誠(chéng),宋波,毛t熀,

本文編號(hào):1686641


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