本文選題：微納米尺度　切入點：單晶銅　出處：《材料導報》2015年08期

【摘要】：利用納米壓痕儀和原子力顯微鏡對微納米尺度下單晶銅各向異性表面在不同載荷和刻劃速度下的切削特性進行實驗研究。結果表明:單晶銅各晶面表面在較低載荷下,劃痕細小且不明顯。隨著載荷的逐漸增大,劃痕深度和寬度逐漸變大,并形成明顯的溝槽,在溝槽的兩側(cè)出現(xiàn)明顯的側(cè)流現(xiàn)象,探針前方出現(xiàn)切屑堆積,尤其單晶銅Cu(100)切屑堆積較明顯;單晶銅Cu(100)在刻劃速度為10μm/s、50μm/s時,切削力無明顯變化規(guī)律,其余兩晶向都是在同等載荷下,刻劃速度越大,切削力越大。隨著刻劃速度的增大,切削力趨于穩(wěn)定;載荷越大,切削力越大,其相應摩擦系數(shù)也增大。
[Abstract]:The cutting characteristics of the anisotropic surface of single crystal copper at different loading and scratching speed were studied by means of nano-indentation instrument and atomic force microscope. The results show that the surface of single crystal copper is on low load. With the increasing of the load, the depth and width of the scratches become larger, and obvious grooves are formed. The side flow is obvious on both sides of the grooves, and chip accumulation appears in the front of the probe. In particular, the chip stacking is more obvious in single crystal copper cu (100). The cutting force has no obvious change at the rate of 10 渭 m / s ~ (50 渭 m / s). The other two directions are under the same load, the larger the cutting speed is, the greater the cutting force is, and the more the speed increases, the more the cutting force is. The cutting force tends to be stable, and the larger the load is, the greater the cutting force is, and the corresponding friction coefficient increases.
【作者單位】： 昆明理工大學機電工程學院;
【基金】：國家自然科學基金(51365021)
【分類號】：TG146.11

【參考文獻】

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本文編號：1682380