本文選題：鎳基高溫合金　切入點(diǎn)：疲勞裂紋擴(kuò)展　出處：《中國有色金屬學(xué)報(bào)》2015年01期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：對GH4698合金在室溫、650及750℃的裂紋擴(kuò)展行為進(jìn)行研究,討論溫度對裂紋擴(kuò)展壽命與速率的影響,觀察不同溫度下的裂紋擴(kuò)展斷口。采用背散射電子衍射(EBSD)技術(shù)對合金裂紋擴(kuò)展的晶體學(xué)機(jī)制進(jìn)行分析。結(jié)果表明,隨著溫度的升高,合金的裂紋擴(kuò)展壽命降低,裂紋擴(kuò)展速率增加,斷裂模式由室溫下穿晶斷裂為主轉(zhuǎn)變?yōu)楦邷叵碌难鼐嗔褳橹?裂紋附近應(yīng)變程度較大,且小角度晶界密度較高。
[Abstract]:The crack propagation behavior of GH4698 alloy at room temperature of 650 鈩，

本文編號：1643934