本文關(guān)鍵詞： 錫刷鍍層 銀釬料 熔化溫度 潤濕性 抗拉強(qiáng)度　出處：《焊接學(xué)報(bào)》2015年03期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：以BAg34Cu Zn Sn釬料為研究對象,在其表面刷鍍微米錫層,利用SEM和XRD表征錫刷鍍層的組織和結(jié)晶取向,采用差熱分析儀(DSC)、潤濕試驗(yàn)爐、萬能拉伸試驗(yàn)機(jī)分析刷鍍錫含量對釬料熔化溫度、潤濕性、抗拉強(qiáng)度的影響,并對刷鍍錫后釬料的電阻率和斷后伸長率進(jìn)行了討論.結(jié)果表明,BAg34Cu Zn Sn釬料表面微米錫刷鍍層平整、致密,孔隙率小,結(jié)晶晶粒呈現(xiàn)明顯的(200),(112)擇優(yōu)取向.隨著釬料表面刷鍍錫含量升高,Ag Cu Zn Sn釬料的DSC吸熱峰向左偏移、熔化溫度逐漸降低,釬料潤濕面積和斷后伸長率呈上升趨勢,而釬料的抗拉強(qiáng)度和電阻率逐漸下降.在刷鍍錫含量為2.0%時(shí),釬料的潤濕面積和斷后伸長率最大,而釬料熔化溫度、抗拉強(qiáng)度和電阻率最低.
[Abstract]:BAg34Cu Zn Sn solder was used as the research object. The microstructure and crystal orientation of the tin brush coating were characterized by SEM and XRD on its surface. The influence of tin content on melting temperature, wettability and tensile strength of solder was analyzed by universal tensile tester. The resistivity and elongation of the solder after brushing are discussed. The results show that the micrometer tin brush coating on the surface of BAg34Cu Zn solder is smooth, compact, and its porosity is small. With the increase of brushing tin content on the solder surface, the DSC endothermic peak of Ag Cu Zn Sn solder shifted to the left, the melting temperature gradually decreased, and the wetting area and elongation of the solder increased. However, the tensile strength and resistivity of the solder decreased gradually, and the wetting area and elongation after breaking were the largest when the tin content was 2.0, while the melting temperature, tensile strength and resistivity of the solder were the lowest.
【作者單位】： 鄭州機(jī)械研究所新型釬焊材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：國家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展計(jì)劃項(xiàng)目(973計(jì)劃,2012CB723902) 國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃項(xiàng)目(863計(jì)劃,2012AA040208)
【分類號】：TG425

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