6061鋁合金是一種典型的Al-Mg-Si系中等強(qiáng)度鋁合金,因其成型性良好、焊接性優(yōu)異和經(jīng)濟(jì)性適宜等特點在工業(yè)生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用。相對于鋁合金的傳統(tǒng)焊接工藝,激光焊接因其能量密度高、焊接速度快、熱輸入小、焊接變形小等特點,具有諸多優(yōu)勢。首先,基于ANSYS有限元方法采用高斯熱源模型對6061鋁合金激光焊的溫度場進(jìn)行了數(shù)值模擬,分析了焊件溫度場分布特點,確定了適于6061鋁合金激光焊接的焊接參數(shù)范圍。之后,采用光纖激光器進(jìn)行了厚度為3 mm 6061鋁合金的焊接。研究了激光功率、焊接速度、離焦量和保護(hù)氣體流量等工藝參數(shù)對焊縫成形的影響;同時還進(jìn)行了6061鋁合金激光焊接接頭的顯微組織觀察和力學(xué)性能測試。結(jié)果表明:鋁合金純激光焊適宜的焊接參數(shù)為激光功率P為2 500 W,焊接速度V為50 mm/s,離焦量F為-1 mm,保護(hù)氣體流量G為10 L/min;激光焊接6061鋁合金焊縫組織晶粒細(xì)小且存在大量枝晶,焊縫邊緣多為柱狀晶,焊縫中心多為樹枝狀的Al-Si共晶體;線能量越小,焊接接頭的硬度和抗拉強(qiáng)度越大,最優(yōu)工藝下焊接接頭的抗拉強(qiáng)度可達(dá)到母材抗拉強(qiáng)度的71%。最后,為了改善6061鋁合金的激光焊接工藝,引入了預(yù)置粉末工藝,通過研究不同的預(yù)置粉末對焊縫成形、顯微組織和硬度的影響,得出預(yù)置粉末的最佳方案為成分比為Al:Si:Ni=8:1:1的混合粉末,預(yù)置混合粉末后焊接接頭強(qiáng)度可達(dá)246.8 MPa,約為母材的80%。
【學(xué)位授予單位】:石家莊鐵道大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號】:TG456.7
文章目錄
摘要
Abstract
第一章 緒論
1.1 研究背景及意義
1.1.1 研究背景
1.1.2 研究意義
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.2.1 鋁合金在高速列車中的應(yīng)用現(xiàn)狀
1.2.2 鋁合金焊接技術(shù)狀態(tài)及存在問題
1.2.3 鋁合金激光焊接技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
1.3 研究內(nèi)容及創(chuàng)新點
1.3.1 主要研究內(nèi)容
1.3.2 主要創(chuàng)新點
第二章 6061鋁合金激光對焊溫度場數(shù)值模擬
2.1 激光焊接數(shù)值模擬理論基礎(chǔ)
2.1.1 焊接數(shù)值模擬方法概述
2.1.2 三維瞬態(tài)傳熱問題基本方程
2.1.3 三種基本傳熱方式
2.2 6061鋁合金激光對焊有限元模型的建立
2.2.1 材料參數(shù)
2.2.2 有限元模型的建立及網(wǎng)格劃分
2.2.3 熱源模型的建立
2.3 工藝參數(shù)對6061鋁合金激光對焊溫度場的影響
2.3.0 激光對焊溫度場分析
2.3.1 激光功率對溫度場的影響
2.3.2 焊接速度對溫度場的影響
2.3.3 離焦量對溫度場的影響
2.3.4 熱輸入對溫度場的影響
2.4 預(yù)置粉末對6061鋁合金激光對焊溫度場的影響
2.5 本章小結(jié)
第三章 6061鋁合金激光焊接工藝研究
3.1 6061鋁合金激光焊接設(shè)備及方法
3.2 試驗材料及處理
3.2.1 試驗材料
3.2.2 試驗材料的處理
3.3 試樣制備與分析測試
3.3.1 金相樣品制備與觀察
3.3.2 顯微硬度測試
3.3.3 力學(xué)性能測試
3.4 工藝參數(shù)對6061鋁合金焊縫成形的影響
3.4.1 6061鋁合金激光焊接接頭形貌
3.4.2 激光功率對焊縫成形的影響
3.4.3 焊接速度對焊縫成形的影響
3.4.4 離焦量對焊縫成形的影響
3.4.5 保護(hù)氣體流量對焊縫成形的影響
3.5 鋁合金激光焊接接頭微觀組織及性能分析
3.5.1 焊接接頭顯微組織分析
3.5.2 焊接接頭顯微硬度分析
3.5.3 拉伸性能結(jié)果與分析
3.6 6061鋁合金激光焊接接頭氣孔分析
3.7 6061鋁合金激光焊接工藝的優(yōu)化
3.8 本章小節(jié)
第四章 預(yù)置粉末對6061鋁合金激光焊接工藝影響研究
4.1 預(yù)置粉末的設(shè)備及方法
4.1.1 預(yù)置粉末的設(shè)備
4.1.2 預(yù)置粉末的方法
4.2 預(yù)置粉末對焊接參數(shù)的影響
4.3 預(yù)置不同粉末對焊縫成形的影響
4.3.1 預(yù)置Al粉對焊縫成形的影響
4.3.2 預(yù)置Si粉對焊縫成形的影響
4.3.3 預(yù)置Ni粉對焊縫成形的影響
4.3.4 預(yù)置Ti粉對焊縫成形的影響
4.3.5 預(yù)置混合粉末對焊縫成形的影響
4.4 預(yù)置粉末后焊接接頭微觀組織及性能分析
4.4.1 焊接接頭微觀組織分析
4.4.2 焊接接頭顯微硬度分析
4.4.3 焊接接頭拉伸性能分析
4.5 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論及展望
5.1 結(jié)論
5.2 展望
參考文獻(xiàn)
致謝
個人簡歷、在學(xué)期間的研究成果及發(fā)表的學(xué)術(shù)論文
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