發(fā)布時間：2018-01-30 08:16

  本文關(guān)鍵詞： 化學鍍銅 添加劑 動電位極化 電化學阻抗譜　出處：《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2015年11期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：研究了以TEA和EDTA為絡合劑、多聚甲醛為還原劑、二硫基苯并噻唑為穩(wěn)定劑、凝膠和動物膠為添加劑的鍍銅化學沉積過程�；瘜W鍍銅溶液的穩(wěn)定性可通過紫外可見分光光度儀測量溶液的吸光度來監(jiān)測,在15 h內(nèi)溶液都相當穩(wěn)定。采用標準彎曲試驗評估在低碳鋼箔上銅膜的附著力,顯示了很好的吸附性。XRD結(jié)果表明,銅膜具有(111)織構(gòu),而且,添加劑能夠抑制(111)面的優(yōu)先晶體生長,提高(220)織構(gòu)的晶體生長速度。利用Scherrer公式從主峰計算銅膜的晶粒尺寸。SEM和AFM研究表明,這兩種添加劑能夠改善銅膜的晶體結(jié)構(gòu)、晶粒尺寸和表面形貌。循環(huán)伏安法研究表明,添加劑能夠被吸附在電極表面并降低沉積速率。動電位極化和電化學阻抗研究表明,有添加劑時產(chǎn)生的沉淀具有更高的耐腐蝕性。
[Abstract]:Using TEA and EDTA as complexing agent, paraformaldehyde as reducing agent and dithiobenzothiazole as stabilizer were studied. The stability of electroless copper plating solution can be monitored by UV-visible spectrophotometer. The solution is quite stable within 15 h. The adhesion of copper film on low carbon steel foil is evaluated by standard bending test. The results of XRD show that the copper film has a texture of 11.1). The additive can inhibit the preferential crystal growth of the surface. Scherrer formula was used to calculate the grain size of copper film from the main peak. The results of SEM and AFM showed that the crystal growth rate of Cu film was improved. These two additives can improve the crystal structure, grain size and surface morphology of copper film. The additives can be adsorbed on the electrode surface and the deposition rate can be reduced. The results of potentiodynamic polarization and electrochemical impedance show that the precipitates produced by the additives have higher corrosion resistance.
【作者單位】： Electroplating
【分類號】：TG174.4
【正文快照】： 1 IntroductionAuto catalytic copper plating(ACP)or electrolessplating has been a hot area in the electronic industry fordecades.Electroless copper plating is mostly used formetallization in the fabrication of printed circuit boardsand other electronic de

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本文編號：1475750