本文關(guān)鍵詞： Cu-Cr合金 表面改性 強(qiáng)流脈沖電子束 顯微組織　出處：《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2015年06期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：采用強(qiáng)流脈沖電子束(HCPEB)技術(shù)對真空感應(yīng)熔煉法制備的Cu-25Cr合金進(jìn)行表面改性處理,所選用的脈沖次數(shù)范圍為1~100。采用掃描電鏡和X射線衍射技術(shù)對HCPEB處理前后樣品表面的形貌和顯微組織進(jìn)行研究。結(jié)果顯示,當(dāng)脈沖次數(shù)增加到10次后,樣品表面形貌會發(fā)生顯著變化。在HCPEB處理過程中所產(chǎn)生的動態(tài)溫度場使Cu-25Cr合金表面形成典型的熔坑組織。同時(shí),該過程中所累積的準(zhǔn)靜態(tài)熱應(yīng)力場導(dǎo)致樣品表面出現(xiàn)微裂紋,其數(shù)量隨脈沖次數(shù)的增加而增大。另外,HCPEB處理還使Cu-25Cr合金表面發(fā)生液相分離現(xiàn)象,產(chǎn)生大量細(xì)小的Cr球。在上述特征組織的綜合作用下,樣品表面的粗糙度隨脈沖次數(shù)的增加而增長。
[Abstract]:The surface modification of Cu-25Cr alloy prepared by vacuum induction melting was carried out by using high current pulsed electron beam technique. The pulse number range is 1: 100. The surface morphology and microstructure of the samples before and after HCPEB treatment were studied by scanning electron microscopy and X-ray diffraction. The results show that: 1. When the number of pulses increases to 10. The surface morphology of the sample will change significantly. The dynamic temperature field produced during the treatment of HCPEB makes the surface of Cu-25Cr alloy form a typical melting pit structure at the same time. The quasi-static thermal stress field accumulated in the process leads to the appearance of microcracks on the surface of the sample, and the number of microcracks increases with the increase of the number of pulses. HCPEB treatment also resulted in liquid phase separation on the surface of Cu-25Cr alloy, resulting in a large number of small Cr spheres. The surface roughness of the sample increases with the increase of pulse number.
【作者單位】： 重慶理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;西安交通大學(xué)理學(xué)院;
【基金】：Projects(51101177,51401040,51171146,51171216) supported by the National Natural Science Foundation of China Project(CSTC2012JJA245) supported by the Natural Science Foundation of Chongqing,China
【分類號】：TG178
【正文快照】： obtaining optimized microstructures for Cu-Cr alloys1 Introductioneffectively.Nowadays,a variety of novel techniques,such as mechanical alloying[6],melt spinning[7],Due to an excellent combination of mechanicalvacuum induction melting[8],and electromagne

【參考文獻(xiàn)】

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2 趙鐵鈞;田小梅;高波;涂贛峰;;電子束表面處理的研究進(jìn)展[J];材料導(dǎo)報(bào);2009年05期

3 孫占波;王宥宏;郭娟;;Liquid phase separation of Cu-Cr alloys during rapid cooling[J];Transactions of Nonferrous Metals Society of China;2006年05期

4 王宥宏;宋曉平;孫占波;周軒;郭娟;;Effects of Ti addition on microstructures of melt-spun CuCr ribbons[J];Transactions of Nonferrous Metals Society of China;2007年01期

5 畢莉明;劉平;陳小紅;劉新寬;李偉;馬鳳倉;;Cu-15%Cr-0.24%Zr合金的相分析(英文)[J];Transactions of Nonferrous Metals Society of China;2013年05期

【共引文獻(xiàn)】

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2 周志明;唐麗文;夏華;彭成允;王亞平;;單輥旋鑄CuCr25合金的顯微組織及性能[J];材料導(dǎo)報(bào);2009年24期

3 易峗;趙暉;王小輝;朱其柱;陳燕;;HCPEB表面處理的研究現(xiàn)狀[J];材料導(dǎo)報(bào);2011年05期

4 王玉平;張潤理;游一民;;快速凝固法制備細(xì)晶超細(xì)晶Cu-Cr合金的進(jìn)展[J];高壓電器;2011年12期

5 滕瑩雪;郭菁;;銅-鉻合金電沉積的研究[J];電鍍與涂飾;2013年08期

6 史昆玉;沈濤;陳春浩;薛麗紅;嚴(yán)有為;;高能球磨制備Cu-Cr納米晶粉末[J];粉末冶金材料科學(xué)與工程;2013年04期

7 吳春雷;羅甸;馬廷濤;馬欣新;孫志國;;9310滲碳鋼強(qiáng)流脈沖電子束表面鈦合金化處理的結(jié)構(gòu)與性能[J];中國表面工程;2014年02期

8 王松;陳永泰;張吉明;王塞北;劉滿門;楊云峰;謝明;;直流負(fù)載條件下Cu-Cr-Zr-Ag合金的電侵蝕特性(英文)[J];貴金屬;2014年02期

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2 王玉平;張潤理;游一民;;快速凝固法制備細(xì)晶超細(xì)晶Cu-Cr合金的進(jìn)展[A];2010輸變電年會論文集[C];2010年

3 徐芳君;唐光澤;馬欣新;;電子束表面熔凝對M50鋼深冷及回火處理行為的影響[A];第八屆全國表面工程學(xué)術(shù)會議暨第三屆青年表面工程學(xué)術(shù)論壇論文集（六）[C];2010年

4 馬欣新;唐光澤;徐芳君;孫明仁;;M50鋼強(qiáng)流脈沖電子束輻照熔層回火組織演變[A];第九屆全國表面工程大會暨第四屆全國青年表面工程論壇論文集[C];2012年

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8 劉洋;脈沖離子束致氘鈦膜的損傷特性研究[D];蘭州大學(xué);2014年

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3 李志娟;硅和氧對銅鉻合金凝固行為的影響[D];東北大學(xué)　;2009年

4 賈磊;Cu-Ni-Si合金近平衡相變過程與導(dǎo)電機(jī)制研究[D];西安理工大學(xué);2009年

5 張巖;鎂合金表面滲鍍Al及AlN/Al涂層的組織結(jié)構(gòu)和腐蝕磨損性能研究[D];太原理工大學(xué);2010年

6 趙憲;高速鋼和滲氮鋼激光硬化和滲氮復(fù)合處理研究[D];大連理工大學(xué);2012年

7 趙青;高溫機(jī)械合金化法制備Cu-Cr合金[D];東北大學(xué);2011年

8 曹敏敏;快速冷卻條件下銅鐵合金的凝固組織及性能研究[D];重慶理工大學(xué);2012年

9 沈濤;機(jī)械合金化—放電等離子燒結(jié)納米晶銅鉻復(fù)合材料的研究[D];華中科技大學(xué);2012年

10 彭艷芳;脈沖電流沖擊裝置設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)研究[D];大連理工大學(xué);2013年

【二級參考文獻(xiàn)】

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2 夏偋栗,張濟(jì)山,張永安,熊柏青;大功率真空斷路開關(guān)用Cu-Cr觸頭材料研究現(xiàn)狀及發(fā)展[J];材料導(dǎo)報(bào);2002年11期

3 豆志河;張廷安;赫冀成;蔣孝麗;;Cu-Cr合金觸頭材料的研究進(jìn)展[J];材料導(dǎo)報(bào);2005年10期

4 周志明,蔣鵬,王亞平;CuCr25合金的機(jī)械變形及性能[J];稀有金屬材料與工程;2005年05期

5 陳迎春;馮吉才;;TiAl合金電子束表面合金化層組織和性能研究[J];稀有金屬材料與工程;2005年12期

6 鄒建新,吳愛民,劉振民,董闖;鋼的強(qiáng)流脈沖電子束表面快速滲鋁及其抗氧化性能[J];大連理工大學(xué)學(xué)報(bào);2003年05期

7 王秀敏,韓會民,高波,劉瑞巖;鎂合金AZ91 HP電子束表面改性EPMA分析[J];電子顯微學(xué)報(bào);2005年01期

8 鄔建輝,張傳福;高能束流技術(shù)及其在腐蝕與防護(hù)中的應(yīng)用[J];腐蝕科學(xué)與防護(hù)技術(shù);2002年02期

9 吳愛民,陳景松,張愛民,鄒建新,郝勝智,徐洮,董闖;模具鋼電子束表面改性研究[J];核技術(shù);2002年08期

10 吳愛民,劉捍衛(wèi),鄒建新,周仲榮,董闖;D2鋼電子束表面改性抗微動磨損性能研究[J];核技術(shù);2002年09期

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2 吳愛民,陳景松,張愛民,鄒建新,郝勝智,徐洮,董闖;模具鋼電子束表面改性研究[J];核技術(shù);2002年08期

3 秦穎,吳愛民,鄒建新,郝勝智,劉悅,王曉鋼,董闖;強(qiáng)流脈沖電子束表面改性的物理模型及數(shù)值模擬[J];強(qiáng)激光與粒子束;2003年07期

4 況軍;李剛;相s，

本文編號：1472009