本文關(guān)鍵詞： 激光沖擊 間接沖擊 飛片 微成形 鈦箔 貼模性 厚度減薄　出處：《光學(xué)精密工程》2015年03期 　論文類(lèi)型：期刊論文

【摘要】：采用具有高應(yīng)變率加載特征的激光驅(qū)動(dòng)飛片間接沖擊微成形技術(shù)對(duì)鈦箔進(jìn)行了微成形實(shí)驗(yàn),以解決難成形材料的微塑性成形問(wèn)題。從飛片完整性、工件貼模性以及厚度減薄率等方面探究了該工藝的成形性能。實(shí)驗(yàn)中采用微細(xì)電火花和曲面研磨技術(shù)制造微模具,材料為AISI 1090模具鋼,飛片為20μm的鈦箔,成形工件為35μm的鈦箔。通過(guò)KEYENCE VHX-1000C超景深顯微系統(tǒng)對(duì)飛片和工件進(jìn)行了觀測(cè)和分析,結(jié)果顯示:飛片具有較好的完整性,能夠提供均勻的沖擊壓力;成形后的工件具有良好的表面質(zhì)量和貼模性。借助冷鑲嵌工藝測(cè)量了工件的厚度分布,分析了工件厚度減薄率,其最大值為19.8%,最小值為2%,顯示工件的厚度分布比較均勻。研究表明:激光間接沖擊微成形技術(shù)對(duì)于難成形材料具有良好的成形效果并且能有效抑制厚度減薄。
[Abstract]:In order to solve the problem of micro-plastic forming of difficult materials, the indirect impact microforming technology of laser-driven flyer with high strain rate loading was used to solve the problem of micro-plastic forming of titanium foil. The formability of the process was investigated from the aspects of workpiece sticking property and thickness thinning rate. Micro EDM and curved surface grinding technology was used to fabricate the micro die in the experiment, which was made of AISI 1090 die steel. Titanium foil with 20 渭 m flyer and titanium foil with 35 渭 m forming workpiece were observed and analyzed by KEYENCE VHX-1000C hyperfield depth microscopy system. The results show that the flyer has good integrity and can provide uniform impact pressure. The thickness distribution of the workpiece is measured by cold mosaic process, and the workpiece thickness thinning rate is analyzed. The maximum value is 19.8and the minimum value is 2%. The results show that the thickness distribution of the workpiece is uniform. The results show that the laser indirect impact microforming technology has good forming effect on the hard materials and can effectively restrain the thickness thinning.
【作者單位】： 江蘇大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(No.51175235) 江蘇省自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(No.BK2012712) 江蘇省高校自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(No.13KJB460003) 江蘇大學(xué)學(xué)生科研立項(xiàng)資助項(xiàng)目(No.13A606)
【分類(lèi)號(hào)】：TG665
【正文快照】： 1引言隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,產(chǎn)品微型化已經(jīng)成為一個(gè)趨勢(shì),特別是隨著微系統(tǒng)技術(shù)(MST)和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的發(fā)展,微器件在航空航天、生物醫(yī)學(xué)、通訊、電子、精密儀器等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛[1-3]。目前,微器件制造存在效率低、成本高、操作難度大、材料限制等問(wèn)題,因此開(kāi)發(fā)和

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：1469168