本文關(guān)鍵詞： CuNiSnTi釬料 釬焊 立方氮化硼 界面產(chǎn)物　出處：《焊接學(xué)報》2015年08期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：采用掃描電鏡、能譜儀、微區(qū)X射線衍射儀研究了Cu Ni Sn Ti活性釬料釬焊立方氮化硼(c-BN)界面產(chǎn)物的微觀結(jié)構(gòu)和形成機理,并運用動力學(xué)分析了界面反應(yīng)產(chǎn)物的生長過程及反應(yīng)激活能.結(jié)果表明,釬焊過程中CuNi Sn Ti釬料對c-BN具有良好的潤濕性,釬料與c-BN發(fā)生化學(xué)反應(yīng),實現(xiàn)c-BN與鋼基體的可靠連接;釬料與c-BN界面處生成Ti-N和Ti-B化合物新相,形成了釬料/Ti N/Ti B/Ti B2/c-BN的結(jié)構(gòu)形式;在釬焊溫度1 323~1 398 K,保溫時間5~20 min之間依據(jù)拋物線生長法則指出界面處產(chǎn)生的化學(xué)反應(yīng)和原子間的相互擴散是促使界面反應(yīng)層形成與生長的主要因素及形成機理.
[Abstract]:The microstructure and formation mechanism of Cu Ni Sn Ti active filler metal brazing cubic boron nitride c-BN interface products were studied by SEM, EDS and XRD. The growth process and activation energy of the interfacial reaction products were analyzed by kinetics. The results show that the CuNi Sn Ti filler metal has good wettability to c-BN during brazing. The brazing metal reacts with c-BN to realize the reliable connection between c-BN and steel substrate. A new phase of Ti-N and Ti-B compounds was formed at the interface between brazing filler metal and c-BN, which formed the structure form of filler metal / Ti / Ti B / Ti B 2 / c-BN. The brazing temperature is 1 323N 1 398 K. According to the parabola growth rule, the chemical reaction at the interface and the diffusion between atoms are the main factors and the formation mechanism of the formation and growth of the interfacial reaction layer.
【作者單位】： 長春工程學(xué)院機電學(xué)院;一汽轎車股份有限公司;
【基金】：吉林省教育廳資助項目(吉教科合字[2014]第535號) 長春工程學(xué)院校種子基金資助項目(320140018)
【分類號】：TG454
【正文快照】： 0序言立方氮化硼(cubic boron nitride,c-BN)是一種新型超硬材料,具有高硬度、超耐磨、抗高溫、耐腐蝕等優(yōu)越的物理、化學(xué)和熱穩(wěn)定性能,在精密加工、石材加工、汽車制造、機械加工、建材、航空航天和新材料加工等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用[1-4].c-BN與金屬的連接,可以充分發(fā)揮兩種材料

【參考文獻】

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本文編號：1456300