本文關(guān)鍵詞：超聲疊壓與電阻焊組合晶粒細(xì)化工藝　出處：《深圳大學(xué)》2015年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

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【摘要】：超細(xì)晶材料因其優(yōu)良的導(dǎo)熱、導(dǎo)電和良好的力學(xué)性能成為材料學(xué)中研究的熱點之一。近些年來,劇烈塑性變形法制備超細(xì)晶材料已經(jīng)成為材料學(xué)家們研究的主流方向。本文以純銅為研究對象,制備出了超細(xì)晶純銅材料,并對制備試樣的微觀組織和性能進行了分析。所開展的工作取得如下成果:1.本文提出了超聲疊壓與電阻焊組合晶粒細(xì)化工藝,并對工藝過程進行了詳細(xì)闡述,整個工藝過程包括:樣品制備、超聲鐓壓、電阻焊焊接和超聲疊壓幾道工序。2.超聲鐓壓實驗以試樣鐓壓次數(shù)為變量,通過光學(xué)顯微鏡觀察了純銅鐓壓后的微觀組織,通過硬度測試、拉伸實驗分析了純銅力學(xué)性能的變化。實驗結(jié)果表明,超聲鐓壓能夠使純銅晶粒減小,但很難減小到納米級別,硬度和抗拉強度明顯增強,但斷裂延伸率下降。為了獲得超細(xì)晶純銅材料,對試樣進行了超聲疊層鐓壓,從而提出了超聲疊壓與電阻焊組合晶粒細(xì)化工藝。3.超聲疊壓與電阻焊組合實驗以試樣疊壓層數(shù)為變量,分析了純銅晶粒細(xì)化機理和性能變化。實驗結(jié)果表明:當(dāng)試樣疊壓到第8層時,晶粒細(xì)化到0.96μm,驗證了該工藝的可行性。通過拉伸實驗和硬度測試發(fā)現(xiàn)試樣抗拉強度和硬度先增大、后緩慢降低、再增加,而斷裂延伸率則先降低、后增加。通過XRD實驗分析了材料內(nèi)部微觀應(yīng)變和位錯密度的變化,發(fā)現(xiàn)超聲疊壓后的微觀應(yīng)變和位錯密度比原始態(tài)純銅材料的微觀應(yīng)變和位錯密度要大,但是隨著疊壓層數(shù)的增加,微觀應(yīng)變和位錯密度變化并不明顯。
[Abstract]:In recent years , the microstructure of pure copper has been studied by using pure copper as a variable , and the microstructure and properties of pure copper have been analyzed . The experimental results show that the microstructure and dislocation density of pure copper have been reduced . The experimental results show that the microstrain and dislocation density of the samples are much larger than those of the original pure copper material .

【學(xué)位授予單位】：深圳大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號】：TG663;TG453.9;TG146.11

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：1430787