本文關(guān)鍵詞：碳化硅晶須增強Sn3.0Ag0.5Cu復合釬料的研究　出處：《華中科技大學》2015年碩士論文　論文類型：學位論文

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【摘要】：通過往釬料基體中引入外來增強相來制備SAC復合釬料是一種有效改善釬料組織性能的方法,本文將作為增強相的SiC晶須(SiCw)通過機械混合法引入Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)無鉛焊膏中,成功制備了含有不同質(zhì)量分數(shù)SiC晶須的SAC-xSiCw(x=0,0.01,0.05和0.1 wt.%)無鉛復合釬料,研究了SiC晶須的添加對復合釬料的顯微組織、熔化溫度、潤濕性能、機械性能以及界面金屬間化合物(IMCs)生長的影響。研究表明,SiC晶須的添加促進了復合釬料基體中金屬間化合物(IMCs)晶粒的細化,以及IMCs晶粒間距的減小;在沒有明顯改變復合釬料熔化溫度的情況下,SiC晶須的添加使SAC-xSiCw復合釬料的潤濕性能得到了改善,相對于SAC釬料SAC-xSiCw復合釬料/Cu基底的接觸角降低了11.5%;SiC晶須的添加促進了SAC-xSiCw復合釬料顯微硬度和焊點剪切強度的提高,添加0.1 wt.%的SiC晶須后,相對于SAC釬料兩者分別提高了30.3%和11.2%;在SAC釬料中添加SiC晶須能夠起到抑制焊點在重熔、等溫時效過程中界面IMCs生長的作用;通過對焊點加載電流為6 A,電流密度為1.05×104 A/cm2的載荷研究了焊點在電遷移過程中的極性效應,結(jié)果表明添加SiC晶須使復合釬料焊點界面的極性效應得到了改善。
[Abstract]:......
【學位授予單位】：華中科技大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2015
【分類號】：TG425

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