本文關(guān)鍵詞：藍(lán)寶石基片雙面磨削機(jī)床結(jié)構(gòu)設(shè)計與分析

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【摘要】：藍(lán)寶石(a-Al2O3)以其優(yōu)良的機(jī)械、光學(xué)和化學(xué)等特性被廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)的諸多領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展,藍(lán)寶石基片的尺寸越來越大,精度要求越來越高,藍(lán)寶石基片高效低損傷加工技術(shù)已成為制約相關(guān)領(lǐng)域關(guān)鍵零部件制造的瓶頸。尤其是對大尺寸((?)130mm)藍(lán)寶石基片來說,制造技術(shù)和加工設(shè)備面臨著嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。目前,藍(lán)寶石基片的平整加工主要采用游離磨料雙面研磨工藝,不僅加工精度和表面質(zhì)量一致性差,加工效率低,廢品率高,而且現(xiàn)有的設(shè)備加工能力不足,難以滿足直徑(?)130mm的藍(lán)寶石基片的雙端面加工要求。基于固結(jié)磨料磨盤磨削技術(shù)的加工機(jī)床,目前國內(nèi)外正處于研發(fā)階段。本課題針對大尺寸(0130mm)藍(lán)寶石基片雙面高效超精密磨削加工對磨削壓力、磨削溫度、機(jī)床運(yùn)動精度和剛性及穩(wěn)定性的要求,進(jìn)行磨盤修整、大壓力加載與控制、磨削溫度實(shí)時監(jiān)測與控制、高剛性支撐、高精度和高平穩(wěn)性運(yùn)轉(zhuǎn)等關(guān)鍵技術(shù)研究,研制出基于固結(jié)磨料磨盤磨削技術(shù)的藍(lán)寶石基片雙面磨削機(jī)床,具體研究內(nèi)容如下：(1)推導(dǎo)了雙面行星式磨削加工過程中磨粒相對于工件和工件相對于磨盤的運(yùn)動軌跡方程；應(yīng)用Matlab軟件,仿真分析了磨粒位置、磨盤轉(zhuǎn)速和工件位置對于軌跡分布的影響規(guī)律；重點(diǎn)研究了軌跡線的分布范圍、均勻程度和曲率,提出了工件的放置、加工參數(shù)的選擇和磨盤的修整方案。(2)研究了加工過程中大壓力加載與控制技術(shù),提出使用雙液壓缸進(jìn)行大壓力加載以及壓力的實(shí)時檢測和反饋控制方法,并對大壓力工作條件下的高剛性支撐結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計,解決了大尺寸磨盤及機(jī)床結(jié)構(gòu)受力變形過大的技術(shù)難題。(3)研究了雙面磨削過程中磨削溫度實(shí)時檢測與控制技術(shù),優(yōu)化設(shè)計出具有全封閉迷宮式水冷結(jié)構(gòu)的上/下磨盤,提出了具有高可靠性的機(jī)床跨軸系流體輸送和密封方法,實(shí)現(xiàn)了磨盤溫度的實(shí)時檢測與控制。(4)應(yīng)用Solidworks軟件,建立了藍(lán)寶石基片雙面磨削機(jī)床的三維虛擬樣機(jī),進(jìn)行了雙面磨削機(jī)床結(jié)構(gòu)件和關(guān)鍵零部件的靜力分析和模態(tài)分析,完成了各部分結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計,研制了藍(lán)寶石雙面磨削機(jī)床。(5)在所研制機(jī)床上使用400#陶瓷樹脂結(jié)合劑金剛石磨盤進(jìn)行雙面磨削試驗,樣件為10片0130mm直徑藍(lán)寶石基片,設(shè)定磨削壓力500 g/cm2,磨削區(qū)溫度40℃。加工過程機(jī)床運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)；加工后對雙面磨削后藍(lán)寶石表面質(zhì)量進(jìn)行檢測,藍(lán)寶石上、下表面粗糙度均值分別為304.7 nm和371.7 nm,達(dá)到游離磨料研磨質(zhì)量,平均材料去除率為44.2μm/min,遠(yuǎn)高于游離磨料研磨。試驗表明,所研制的雙面磨削機(jī)床滿足藍(lán)寶石基片的高效高精度加工要求。
【學(xué)位授予單位】：大連理工大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號】：TG580.2

【參考文獻(xiàn)】

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1 ;Peter Wolters硅晶圓研磨技術(shù)生產(chǎn)5倍平坦的晶圓[J];電子與電腦;2010年05期

2 聶輝,陸炳哲;藍(lán)寶石及其在軍用光電設(shè)備上的應(yīng)用[J];艦船電子工程;2005年02期

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本文編號：1284264