本文關(guān)鍵詞：基于檸檬酸金鉀的電鍍金工藝試驗(yàn)研究

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【摘要】：在航空工業(yè)和電子工業(yè)中,許多精密電子零件要在極端惡劣的環(huán)境中運(yùn)行,為了保證電子元器件的耐腐蝕性及穩(wěn)定性,常在零件表面上做鍍金處理。傳統(tǒng)的鍍金工藝都采用氰化金鉀、氰化亞金鉀等含氰化合物作為鍍金主鹽,鍍液中含有大量的游離氰離子。然而,隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和人們環(huán)保意識(shí)的提高,綠色生產(chǎn)的概念漸漸得到人們的認(rèn)可。針對(duì)傳統(tǒng)有氰鍍金體系中,鍍液含有有毒的氰化物,廢液污染環(huán)境、處理困難等問(wèn)題,提出低危害電鍍金工藝試驗(yàn)研究,其主要的內(nèi)容涵蓋如下:(1)為了極大減少溶液在試驗(yàn)過(guò)程中電離出游離態(tài)氰離子,選擇檸檬酸金鉀作為電鍍金溶液配方主鹽。(2)根據(jù)試驗(yàn)所需的溫度條件,獨(dú)立設(shè)計(jì)銅基零件表面電鍍金加工工藝系統(tǒng),包括高精度恒溫水浴裝置。(3)在既定的溶液配方基礎(chǔ)上,改變電場(chǎng)、流場(chǎng)、沖液方式、陰陽(yáng)極間距等參數(shù),優(yōu)化試驗(yàn)工藝,在紫銅基體上進(jìn)行基礎(chǔ)試驗(yàn),得到結(jié)晶晶粒細(xì)致,與基底結(jié)合力高,表面光亮度好的電鍍層。為了檢驗(yàn)鍍層的質(zhì)量是否合格,對(duì)樣件做了相關(guān)性能的檢測(cè)。例如,采用AFM測(cè)試了基體和鍍層的微觀形貌,鍍金層有效的復(fù)制、甚至降低了基體表面的粗糙度。應(yīng)用SEM分析了鍍層的組成成份,并用WS-97涂層附著力劃痕試驗(yàn)儀檢測(cè)了鍍層的結(jié)合力,其性能滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求。
【學(xué)位授予單位】：南京航空航天大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TG174.4

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