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電工硅鋼圓盤剪分切斷面特征研究

發(fā)布時間:2017-11-24 22:09

  本文關(guān)鍵詞:電工硅鋼圓盤剪分切斷面特征研究


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【摘要】:電力是現(xiàn)代社會不可缺少的能源,而電能的生產(chǎn)、傳輸和使用過程離不開發(fā)電機、電動機、變壓器等電力、電氣設(shè)備和電氣元件,以便借助電磁學(xué)原理實現(xiàn)機械能電能磚換。其中電磁鐵心是必不可少的組成部分,因此制作鐵心的軟磁電工硅鋼的發(fā)展和電能消耗與電力、電氣行業(yè)密切相關(guān)。電工硅鋼是指含硅量在0.5%至4.5%的硅鐵合金,因結(jié)構(gòu)和用途不同而被分為取向性硅鋼和無取向性硅鋼。取向性硅鋼相對于無取向硅鋼具有強烈的方向性,在易磁化方向具有高磁導(dǎo)率個低損耗特性。伴隨著電工電訊行業(yè)的發(fā)展,金屬板材的精密分切加工將寬幅面的金屬卷料縱向分切成所需寬度的帶材是制作精密金屬制品的基礎(chǔ)。本文主要針對取向性硅鋼和非取向性硅鋼的圓盤剪分切過程進行了以下幾個方面的研究:(1)針對厚度0.3mm的取向性硅鋼,通過分切加工參數(shù)實驗,研究不同軸向間隙和徑向間隙下的分切質(zhì)量情況,統(tǒng)計了塌角,剪切帶,斷裂帶和毛刺的區(qū)域特征。(2)研究了厚度0.23mm.0.27mm,0.3mm,0.35mm,0.5mm五種板厚的斷面,比較了各種斷面質(zhì)量,并對厚度0.3mm硅鋼的斷面出現(xiàn)的凹坑進行了初步的分析。(3)進行了上述五種板厚的微觀結(jié)構(gòu)分析,并結(jié)合DEFORM-2D仿真和拉伸實驗提出了加工間隙與材料晶粒平均大小的關(guān)系模型。在工廠環(huán)境下設(shè)置不同參數(shù)組合,對取向性硅鋼進行分切加工實驗,重點研究了軸向間隙對分切斷面的影響,同時也考慮了徑向間隙在分切過程所起的作用,在圓盤剪穩(wěn)定分切階段的斷面上測量了沿圓周均布的六個點處的四個特征區(qū)域的平均高度(寬度),尋求最佳分切斷面的參數(shù)組合。對厚度0.3mm取向性硅鋼分切斷面進行了微觀組織結(jié)構(gòu)分析,發(fā)現(xiàn)其斷面屬于解理斷面模式,裂紋沿晶格穿透晶粒,分切過程的擠壓作用迫使材料中晶粒發(fā)生劇烈撕裂,使硅鋼的斷面十分不平整。并和其他厚度的非取向性硅鋼微觀組織做了對比,發(fā)現(xiàn)板材厚度的不同是由于晶粒的平均大小不同決定的,因此相同加工條件下的斷裂模式并不相同。以此提出了新的加工間隙和材料晶粒大小關(guān)系模型,并在其他材料的分切斷面中得到了驗證。最后,研究了取向性硅鋼特有的斷面劃痕現(xiàn)象,借助于SEM斷面元素能譜分析,發(fā)現(xiàn)劃痕的產(chǎn)生是由于硬質(zhì)相在相對硬度較軟的板材滑移導(dǎo)致,并和刀具表面的粗糙峰形成互相嵌入,造成犁溝作用的發(fā)生。因此刀具切削刃保持銳利很重要。
【學(xué)位授予單位】:廣東工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號】:TG142.1

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本文編號:1223761

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