發(fā)布時間：2017-11-15 05:06

  本文關鍵詞：基于MATLAB的PCB鉆孔工藝研究及參數(shù)優(yōu)化

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【摘要】：一般來說,多層PCB包含內(nèi)層線路和外層線路,利用鉆孔和電鍍銅技術,使得各內(nèi)、外層線路之間實現(xiàn)電性導通連接,因此可以說,孔在整個PCB的導通連接以及元器件的裝配定位中起到非常重要的作用。由于PCB鉆孔生產(chǎn)過程相當復雜,與之相關聯(lián)的加工參數(shù)眾多,如果工藝參數(shù)之間搭配不當,鉆孔就會產(chǎn)生報廢品,從而降低鉆孔產(chǎn)品的良率。然而,目前同行業(yè)對于這些鉆孔工藝參數(shù)的確定,幾乎依賴于工程師們對過去生產(chǎn)狀況的認識和經(jīng)驗,沒有系統(tǒng)的解決方法。因此,本課題致力于鉆孔工藝的研究以及工藝參數(shù)的優(yōu)化,對于解決孔位精度的質(zhì)量缺陷、提高PCB制造企業(yè)的生產(chǎn)效率都具有很重要的工程實踐價值和現(xiàn)實意義。本文就昆山滬士電子股份有限公司PCB鉆孔設備工藝,以孔徑0.35mm、縱橫比9:1的PCB為研究課題,研究的主要內(nèi)容及成果包括:(1)以鉆孔工藝的主軸轉速、進刀速度、退刀速度等因素設計正交試驗,利用Minitab軟件對試驗所得孔位精度CpK進行分析,找出影響孔位精度的幾個關鍵的因素:主軸轉速、孔限和進刀速度。(2)根據(jù)鉆孔工藝參數(shù)較多且存在交互作用的特點,提出BP網(wǎng)絡預測孔位精度模型。通過設計正交試驗所獲取的樣本數(shù)據(jù),通過MATLAB軟件對BP網(wǎng)絡進行訓練和驗證,得到的預測值與試驗值一致性較好。(3)利用構建的BP模型對鉆孔參數(shù)進行優(yōu)化,得到最佳參數(shù)為:主軸轉速150KRPM、孔限1800孔、進刀速度115IPM;依此優(yōu)化的參數(shù)生產(chǎn)的PCB板孔位精度CpK與BP網(wǎng)絡預測值的差異在可接受范圍內(nèi),且均能達到目標值。本文以正交試驗設計和BP網(wǎng)絡相結合的研究方法,并合理運用Minitab和Matlab軟件分析和建模能力,彌補了傳統(tǒng)過分依賴于經(jīng)驗或簡單試驗結果的不足,為PCB鉆孔工藝研究開辟了一條新的路徑。
【學位授予單位】：蘇州大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2015
【分類號】：TG52;TN41

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本文編號：1188442