隨著技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)有的武器裝備更新?lián)Q代更加頻繁,需要通過高加速應(yīng)力篩選來保證裝備服役狀態(tài)的可靠性,通過仿真技術(shù)可以幫助確定高加速應(yīng)力篩選試驗(yàn)剖面,避免盲目試驗(yàn)。鑒于這種情況,本論文對(duì)結(jié)構(gòu)在熱與超高斯振動(dòng)載荷下做疲勞壽命預(yù)測,并針對(duì)某艙段內(nèi)電源控制電路板,通過有限元分析其分別在熱環(huán)境和振動(dòng)環(huán)境下的響應(yīng),計(jì)算電源控制電路板的疲勞壽命。闡述了熱彈性力學(xué)理論,敘述了有限元分析方法及其有限元分析軟件ANSYSworkbench,研究了計(jì)算熱應(yīng)力的有限元理論,錫鉛焊料的本構(gòu)模型和熱疲勞壽命計(jì)算方法,對(duì)某BGA封裝焊點(diǎn)的疲勞壽命進(jìn)行了預(yù)測,驗(yàn)證了熱疲勞壽命的計(jì)算方法。研究了超高斯隨機(jī)振動(dòng)信號(hào)的生成方法及高斯和超高斯響應(yīng)載荷的疲勞壽命計(jì)算,利用有限元軟件仿真了試驗(yàn)件的隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng),并計(jì)算了其疲勞壽命,驗(yàn)證了高斯疲勞壽命的計(jì)算方法。通過高斯混合雨流計(jì)數(shù)法計(jì)算了給定峭度和頻譜超高斯振動(dòng)響應(yīng)的疲勞壽命。通過有限元仿真軟件建立了電源控制電路板的模型。對(duì)模型進(jìn)行了模態(tài)分析和隨機(jī)振動(dòng)分析;通過多軸振動(dòng)疲勞壽命理論預(yù)測了其在多軸振動(dòng)激勵(lì)下的疲勞壽命,進(jìn)而預(yù)測了電路板在熱循環(huán)載荷下的疲勞壽命;采用線性損傷疊加方法計(jì)算...

【文章頁數(shù)】：82 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖2.1奪賄時(shí)間奪化的階段

pnelplEK的總彈塑應(yīng)變，即el（彈性應(yīng)變）和pl（塑性應(yīng)為材料的彈性模量，K為材料的強(qiáng)度系數(shù)，pn為一種特性，陶瓷、金屬、金屬化合物、金屬混合應(yīng)力載荷下，一般材料的變形就已經(jīng)確定了，但增加，同時(shí)形變率與材料受到的應(yīng)....

圖22i}聆樟到

試驗(yàn)件為均布15個(gè)封裝芯片器件的PCB板，文獻(xiàn)中采用測試的方法，來監(jiān)控和記錄焊點(diǎn)壽命。每一個(gè)封裝器件下有272的焊點(diǎn)布置如圖2.3所示：4行4列的焊球位于中間，其余焊球均驗(yàn)?zāi)Ｐ椭邪ㄓ≈齐娐钒濉⒒�、芯片、蓋板等各組成部分，考慮性及焊點(diǎn)的分布和15個(gè)芯....

圖23基板下悍點(diǎn)的分布J嗜濘

試驗(yàn)?zāi)Ｐ退�，試�?yàn)件為均布15個(gè)封裝芯片器件的PCB板，文獻(xiàn)中試的方法，來監(jiān)控和記錄焊點(diǎn)壽命。每一個(gè)封裝器件下有2焊點(diǎn)布置如圖2.3所示：4行4列的焊球位于中間，其余焊模型中包括印制電路板、基板、芯片、蓋板等各組成部分，及焊點(diǎn)的分布和15個(gè)芯片組件布置的....

圖24蜘樣的有限無樟型

模型中需考慮焊點(diǎn)的塑性和蠕變，其余材料可以直接按線彈性方式來處理，材體參數(shù)如表2.1所示。焊點(diǎn)為Sn63Pb37合金，試驗(yàn)中熱載荷在高溫保溫階段為398K，是錫鉛合金熔點(diǎn)456K的0.87倍，錫鉛合金在應(yīng)力的作用下會(huì)發(fā)生變，即在受力的情況下會(huì)發(fā)生很大蠕變應(yīng)變。模....

本文編號(hào)：3921957