為提高半導(dǎo)體橋(SCB)與數(shù)字電路的集成度,將SCB焊接在印刷電路板(PCB)上。對(duì)于該種封裝的特殊邊界條件,半球傳熱模型不再適用,需要建立一個(gè)可以準(zhǔn)確描述其傳熱過程的模型。格林函數(shù)引入建模過程,使用長(zhǎng)方體而非球體模型,邊界條件更接近真實(shí)情況,建立一種SCB三維非穩(wěn)態(tài)傳熱模型。對(duì)SCB器件通以恒流后進(jìn)行紅外測(cè)溫實(shí)驗(yàn),同時(shí)使用傳熱模型計(jì)算溫度,對(duì)比模型計(jì)算值與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),最高溫度誤差不超過4℃,溫度分布及溫升趨勢(shì)也較為吻合。結(jié)果表明,該模型較準(zhǔn)確地表現(xiàn)了PCB封裝SCB器件的非穩(wěn)態(tài)傳熱過程。

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【文章目錄】：
0 引言
1 基于格林函數(shù)的三維非穩(wěn)態(tài)傳熱模型
    1.1 格林函數(shù)
    1.2 物理模型及基本假設(shè)
    1.3 求解過程及結(jié)果
2 紅外攝像儀實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)比
    2.1 實(shí)驗(yàn)方法
    2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備及校準(zhǔn)
    2.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果
    2.4 理論模型與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)對(duì)比
3 結(jié)論



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