地下毀傷性目標(biāo)主要以鉆地彈為代表,其在地下爆炸中心位置的確定對(duì)鉆地彈的軌跡研究、彈體外形設(shè)計(jì)以及鉆地彈性能指標(biāo)評(píng)估等方面都是至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié),在國(guó)防科技領(lǐng)域有著十分重要的地位。為實(shí)現(xiàn)對(duì)地下毀傷性目標(biāo)地下爆炸中心位置定位的目的,本文利用測(cè)試系統(tǒng)采集地下爆炸所產(chǎn)生的振動(dòng)信號(hào),以地震定位理論為依據(jù)結(jié)合分布式測(cè)試原理對(duì)地下毀傷目標(biāo)定位測(cè)試方法進(jìn)行了研究,主要內(nèi)容包括以下幾點(diǎn):一、分析了地震定位原理對(duì)地下毀傷性目標(biāo)定位的可適用性,確定了地下毀傷性目標(biāo)定位所需“震中距”、“震源方位角”以及“震源深度”的具體計(jì)算方法。運(yùn)用LS-DYNA有限元仿真軟件對(duì)地下毀傷性目標(biāo)爆炸過程進(jìn)行了仿真分析,通過對(duì)仿真數(shù)據(jù)的分析,驗(yàn)證了定位方法對(duì)地下毀傷性目標(biāo)的適用性。并對(duì)測(cè)試點(diǎn)選取方法進(jìn)行了討論,得出測(cè)試點(diǎn)應(yīng)盡量環(huán)繞震中各個(gè)方向并接近震中位置以減少測(cè)試誤差,運(yùn)用加權(quán)思想確定了最優(yōu)測(cè)試點(diǎn)分布,提高了定位方法的準(zhǔn)確度。此外模擬仿真了地下毀傷性武器在不同入侵角度下的地下爆炸過程,拓寬了文章所提定位方法的可適用范圍。二、設(shè)計(jì)開發(fā)了用于采集三軸加速度信號(hào)的測(cè)試系統(tǒng),測(cè)試系統(tǒng)由加速度智能傳感器模塊、FPGA控制模塊以及存儲(chǔ)模塊...

【文章頁(yè)數(shù)】：74 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
1.緒論
    1.1 課題來(lái)源以及背景意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 分布式測(cè)試系統(tǒng)研究現(xiàn)狀
    1.4 本文章節(jié)安排
2.地下毀傷性目標(biāo)定位方法研究
    2.1 地下毀傷性目標(biāo)定位原理
        2.1.1 方位角(θ)的計(jì)算
        2.1.2 “震中”距(D)
        2.1.3 “震源”深度(H)
    2.2 本章總結(jié)
3.基于LS-DYNA的地下毀傷性目標(biāo)定位有限元仿真
    3.1 有限元仿真軟件介紹
    3.2 地下毀傷仿真條件及仿真結(jié)果分析
        3.2.1 仿真條件
        3.2.2 仿真結(jié)果分析及分布式計(jì)算
    3.3 測(cè)試系統(tǒng)最優(yōu)分布
    3.4 不同入侵角度下的定位準(zhǔn)確度分析
        3.4.1 鉆地彈不同入侵方式對(duì)定位的影響
        3.4.2 鉆地彈不同入侵角度下的有限元仿真
    3.5 本章小結(jié)
4.分布式測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    4.1 測(cè)試系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)
    4.2 測(cè)試系統(tǒng)各子模塊設(shè)計(jì)
        4.2.1 傳感器模塊電路
            4.2.1.1 ADXL345 芯片
            4.2.1.2 傳感器模塊電路設(shè)計(jì)
        4.2.2 電源模塊電路設(shè)計(jì)
        4.2.3 時(shí)鐘模塊
        4.2.4 配置電路模塊設(shè)計(jì)
        4.2.5 存儲(chǔ)模塊電路
            4.2.5.1 SST25VF032B芯片介紹
            4.2.5.2 存儲(chǔ)模塊電路設(shè)計(jì)
        4.2.6 數(shù)據(jù)傳輸模塊設(shè)計(jì)
    4.3 程序設(shè)計(jì)
        4.3.1 FPGA簡(jiǎn)介
        4.3.2 FPGA程序設(shè)計(jì)
            4.3.2.1 傳感器控制程序
            4.3.2.2 Flash_control模塊
    4.4 硬件電路可靠性設(shè)計(jì)
    4.5 串口數(shù)據(jù)讀取
    4.6 本章總結(jié)
5.測(cè)試數(shù)據(jù)優(yōu)化處理及軟件設(shè)計(jì)
    5.1 定位軟件設(shè)計(jì)
        5.5.1 數(shù)據(jù)讀取模塊
        5.5.2 定位模塊
    5.2 信號(hào)去噪發(fā)展現(xiàn)狀
    5.3 改進(jìn)EMD算法
        5.3.1 改進(jìn)EMD算法介紹
        5.3.2 實(shí)驗(yàn)仿真
    5.4 實(shí)測(cè)信號(hào)去噪
    5.5 本章總結(jié)
6.總結(jié)與展望
    6.1 總結(jié)
    6.2 展望
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文及所取得的研究成果
致謝



本文編號(hào)：3770738