灌封工藝是保護(hù)電子設(shè)備，防止內(nèi)部電力系統(tǒng)受到外界環(huán)境威脅的有效手段，所以電引信內(nèi)部的電子系統(tǒng)必須要經(jīng)過(guò)灌封后才可使用。在我國(guó)，沖擊環(huán)境下引信內(nèi)灌封材料的應(yīng)用、灌封電子線路的工作狀態(tài)，及電路典型器件承受最大沖擊載荷的研究，始終停留在只有經(jīng)驗(yàn)沒(méi)有數(shù)據(jù)的階段。本文首先介紹了在電引信中最常用的兩種灌封材料：環(huán)氧樹脂灌封材料和聚氨酯灌封材料，以及它們的使用特點(diǎn)和物理特性。然后，考慮電路板以水平、傾斜和垂直三種不同姿態(tài)擺放于帶鋁殼的灌封材料中的結(jié)構(gòu)模型，利用TrueGrid建立了自帶網(wǎng)格的實(shí)體，并利用LS-DYNA軟件求解器對(duì)已設(shè)定初速度的灌封結(jié)構(gòu)與剛體間的沖擊運(yùn)動(dòng)進(jìn)行仿真分析，模擬引信侵徹過(guò)程中高速碰撞目標(biāo)。配合LS-PREPOST的后處理功能得到不同灌封結(jié)構(gòu)受沖擊過(guò)程中的應(yīng)力分布特點(diǎn)，獲得了兩種灌封材料、不同擺放姿態(tài)下的仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果。根據(jù)仿真得到的應(yīng)力分布結(jié)論，將焊有多個(gè)晶體振蕩器的電路板以不同姿態(tài)灌封后進(jìn)行沖擊試驗(yàn)，由于晶振是對(duì)加速度最敏感的元件，通過(guò)觀察電路板上晶振在沖擊條件下的工作狀況，就可以對(duì)軟件仿真的結(jié)果進(jìn)行驗(yàn)證。本文還利用沖擊試驗(yàn)機(jī)與HS5型虛擬示波器的配合使用，對(duì)灌封晶振在沖擊試... 

【文章來(lái)源】：中北大學(xué)山西省

【文章頁(yè)數(shù)】：77 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 研究背景及意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
        1.2.1 灌封材料發(fā)展現(xiàn)狀
        1.2.2 沖擊試驗(yàn)裝置發(fā)展現(xiàn)狀
    1.3 本文的主要工作
2 引信常用灌封材料性能
    2.1 灌封材料的概述
    2.2 環(huán)氧樹脂灌封材料
        2.2.1 環(huán)氧樹脂材料概述
        2.2.2 環(huán)氧樹脂灌封材料的主要成分及性能特點(diǎn)
    2.3 聚氨酯灌封材料
        2.3.1 聚氨酯材料概述
        2.3.2 聚氨酯灌封材料特性
    2.4 本章小結(jié)
3 高 g 環(huán)境下灌封結(jié)構(gòu)有限元應(yīng)力仿真
    3.1 有限元法介紹
    3.2 有限元分析軟件 LS-DYNA
        3.2.1 LS-DYNA 軟件介紹
        3.2.2 僅對(duì)沖擊問(wèn)題有效的顯式算法求解
    3.3 灌封結(jié)構(gòu)有限元建模
        3.3.1 試驗(yàn)有限元實(shí)體建模
        3.3.2 定義材料屬性
        3.3.3 設(shè)置計(jì)算條件
    3.4 試驗(yàn)仿真與計(jì)算
        3.4.1 試驗(yàn)沖擊加速度求解
        3.4.2 環(huán)氧樹脂灌封結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)分析
        3.4.3 環(huán)氧樹脂灌封結(jié)構(gòu)實(shí)驗(yàn)結(jié)果
        3.4.4 聚氨酯灌封結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)分析
        3.4.5 聚氨酯灌封結(jié)構(gòu)實(shí)驗(yàn)結(jié)果
    3.5 本章小結(jié)
4 灌封元器件的動(dòng)態(tài)抗沖擊性能研究
    4.1 沖擊條件下典型器件的工作變化機(jī)理
        4.1.1 沖擊條件下電源工作變化機(jī)理
        4.1.2 沖擊條件下晶體振蕩器工作變化機(jī)理
    4.2 沖擊條件下晶振電路工作狀態(tài)的研究試驗(yàn)
        4.2.1 跌落式?jīng)_擊試驗(yàn)機(jī)
        4.2.2 沖擊波形放大器
        4.2.3 沖擊條件下晶振工作狀態(tài)
        4.2.4 沖擊條件下環(huán)氧灌封晶振工作狀態(tài)
    4.3 本章小結(jié)
5 環(huán)氧樹脂灌封電路板的抗沖擊性能研究
    5.1 試驗(yàn)器件的環(huán)氧灌封
    5.2 環(huán)氧灌封結(jié)構(gòu)的抗沖擊試驗(yàn)
        5.2.1 單次沖擊試驗(yàn)
        5.2.2 多次沖擊試驗(yàn)
        5.2.3 試驗(yàn)總結(jié)
    5.3 本章小結(jié)
6 總結(jié)與展望
    6.1 總結(jié)
    6.2 展望
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文及所取得的研究成果
致謝


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[2]高g值加速度作用下晶振的失效機(jī)理分析[J]. 徐鵬.  中北大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2010(04)
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[4]2008年我國(guó)熱固性工程塑料進(jìn)展[J]. 張振,趙志鴻,張銳.  工程塑料應(yīng)用. 2009(05)
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[7]EXO3晶振與KSS晶振在高過(guò)載下的失效特性分析[J]. 李樂(lè),祖靜,徐鵬.  中國(guó)測(cè)試技術(shù). 2007(03)
[8]先進(jìn)電子封裝技術(shù)與材料[J]. 黃文迎,周洪濤.  精細(xì)與專用化學(xué)品. 2006(16)
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[10]2004年我國(guó)熱固性工程塑料進(jìn)展[J]. 欒維濤,張振,趙志鴻,張銳,柳洪超.  工程塑料應(yīng)用. 2005(05)

碩士論文
[1]聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠的制備及性能研究[D]. 安佳麗.合肥工業(yè)大學(xué) 2013
[2]高過(guò)載條件下時(shí)鐘源可靠性的研究[D]. 張娟娟.中北大學(xué) 2012
[3]高剪切強(qiáng)度聚氨酯灌封膠的研制[D]. 張怡.電子科技大學(xué) 2012
[4]特種聚氨酯灌封膠研制[D]. 袁振.北京化工大學(xué) 2010
[5]環(huán)氧樹脂灌封材料性能研究[D]. 張思亮.廣東工業(yè)大學(xué) 2007
[6]環(huán)氧樹脂灌封材料的制備與性能研究[D]. 劉曉冬.哈爾濱工程大學(xué) 2005
[7]環(huán)氧灌封材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能研究[D]. 哈恩華.西北工業(yè)大學(xué) 2004



本文編號(hào)：3598509