針對彈載電子機(jī)箱在惡劣環(huán)境下的散熱問題,開展了密閉式機(jī)箱的熱設(shè)計工作�；诶碚撆c仿真相結(jié)合的分析方式,首先合理優(yōu)化機(jī)箱表面翅片參數(shù),增加散熱面積;其次改善電子機(jī)箱殼體框架,減小殼體間接觸熱阻;最后引入均溫板的模塊殼體,提高內(nèi)部傳熱效率;通過與儲熱板的模塊殼體對比分析,探索新的彈載電子機(jī)箱熱設(shè)計,來滿足彈載環(huán)境溫升要求,保證內(nèi)部電路正常工作。 

【文章來源】：機(jī)械與電子. 2020,38(05)

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

機(jī)箱結(jié)構(gòu)示意

機(jī)箱熱傳導(dǎo)示意

合理優(yōu)化機(jī)箱表面翅片參數(shù),提高機(jī)箱空冷性能。由式(1)可得,機(jī)箱殼體的散熱性能與Seq接觸面積呈正相關(guān),但彈倉空間狹窄,機(jī)箱底部與前后蓋板處需鎖緊,因此只能在機(jī)箱的頂部和兩側(cè)面設(shè)置翅片。翅片的高度、厚度和間隙都會影響到散熱效率[6],自然對流后,翅片的高度越高,散熱效果就越好,但由于空間限制,翅片的高度選擇最大3 mm;通過Icepak軟件進(jìn)行熱仿真計算優(yōu)化,當(dāng)翅片間距設(shè)置為5.5 mm 時,空氣對流效果最好;當(dāng)翅片厚度為1.5 mm時,電路元器件10 min時溫度最低。機(jī)箱仿真結(jié)果如圖3所示。機(jī)箱表面溫度最高為135 ℃,出現(xiàn)在與子卡模塊接觸的面上,元器件最高溫度157 ℃,出現(xiàn)在第三個模塊內(nèi)部電路上。在求解過程中,忽略了所有螺釘孔以及與散熱翅片傳熱關(guān)系不大的局部部件。2.2 機(jī)箱框架的改善

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
[1]航空機(jī)載機(jī)箱的輕量化分析及成型設(shè)備的研究[D]. 賈鶴.太原理工大學(xué) 2019
[2]彈載嵌入式實時雷達(dá)信號處理系統(tǒng)設(shè)計與研究[D]. 徐瑞.西安電子科技大學(xué) 2015



本文編號：3520952