發(fā)布時(shí)間：2021-10-19 09:09

　　引信是利用目標(biāo)信息和環(huán)境信息,在預(yù)定條件下引爆或引燃戰(zhàn)斗部裝藥的控制裝置或系統(tǒng)。通過實(shí)時(shí)測(cè)距來進(jìn)行引爆的毫米波近炸引信,在普通破片的彈丸中應(yīng)用較多,對(duì)于采用這種引信的炮彈,在一個(gè)設(shè)定好的最優(yōu)高度（這個(gè)高度可以最先通過炮彈爆炸模擬測(cè)試獲得）發(fā)生爆炸,就不存在觸地爆炸,爆炸四周出現(xiàn)的死角,殺傷面積范圍擴(kuò)大了,炮彈的威力就得到了提高。本文首先介紹了毫米波引信的研究背景及國(guó)內(nèi)外研究情況,分析了引信采用調(diào)頻連續(xù)波體制的優(yōu)缺點(diǎn)。之后對(duì)采用該體制的引信雷達(dá)的測(cè)距測(cè)速原理進(jìn)行了分析,根據(jù)雷達(dá)模糊函數(shù)分析了引信的工作性能,并且確定了系統(tǒng)的整體架構(gòu)以及引信系統(tǒng)方案的各個(gè)系統(tǒng)參數(shù),再對(duì)天線、環(huán)形器、混頻器、濾波器、功分器、中頻放大器等部件的指標(biāo)進(jìn)行了分配設(shè)計(jì),最后簡(jiǎn)單分析了基片集成波導(dǎo)技術(shù)的基礎(chǔ)理論以及各系統(tǒng)部件的設(shè)計(jì)理論,采用集成基片波導(dǎo)技術(shù)仿真設(shè)計(jì)了多種系統(tǒng)部件,對(duì)部分部件進(jìn)行了實(shí)物加工并進(jìn)行了測(cè)試,對(duì)仿真結(jié)果和實(shí)測(cè)結(jié)果進(jìn)行了對(duì)比,分析了二者差異產(chǎn)生的原因,提出了后續(xù)工作改進(jìn)的方法以及下一步課題工作還要開展的重點(diǎn)內(nèi)容。本文主要分析了采用基片集成波導(dǎo)技術(shù)研制小型化,成本低廉的引信系統(tǒng)的可行性,為進(jìn)一步設(shè)計(jì)... 

【文章來源】：東南大學(xué)江蘇省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：72 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 課題意義與背景
    1.2 線性調(diào)頻連續(xù)波(LFMCW)體制的優(yōu)缺點(diǎn)
    1.3 國(guó)內(nèi)外調(diào)頻引信的發(fā)展與應(yīng)用
    1.4 本文主要工作與組織結(jié)構(gòu)
第二章 LFMCW引信雷達(dá)工作原理分析
    2.1 調(diào)頻連續(xù)波引信系統(tǒng)簡(jiǎn)介
    2.2 LFMCW引信雷達(dá)測(cè)距測(cè)速原理
    2.3 LFMCW引信雷達(dá)模糊函數(shù)分析
    2.4 一些影響距離分辨力和測(cè)距精度的因素
    2.5 本章小結(jié)
第三章 引信雷達(dá)系統(tǒng)方案的設(shè)計(jì)
    3.1 系統(tǒng)工作參數(shù)的確定
    3.2 系統(tǒng)各模塊部件工作指標(biāo)的確定
    3.3 系統(tǒng)的Matlab仿真
    3.4 本章小結(jié)
第四章 引信系統(tǒng)模塊電路仿真設(shè)計(jì)
    4.1 基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)和傳輸特性
        4.1.1 基片集成波導(dǎo)電路設(shè)計(jì)理論
        4.1.2 基片集成波導(dǎo)的損耗特性
        4.1.3 基片集成波導(dǎo)與其他電路之間的過渡
    4.2 Ka波段不等分功分器的仿真設(shè)計(jì)
    4.3 Ka波段耦合諧振腔帶通濾波器的仿真設(shè)計(jì)
    4.4 毫米波單平衡混頻器的設(shè)計(jì)
        4.4.1 混頻器基本理論分析
        4.4.2 常見混頻器的電路形式
        4.4.3 單平衡混頻器原理
        4.4.4 混頻器的理論分析方法
        4.4.5 Ka波段單平衡混頻器電路仿真設(shè)計(jì)
    4.5 五端口功分網(wǎng)絡(luò)的仿真設(shè)計(jì)
    4.6 基片集成波導(dǎo)層間過渡結(jié)構(gòu)的仿真設(shè)計(jì)
    4.7 中頻放大濾波電路的仿真設(shè)計(jì)
        4.7.1 各級(jí)電路原理與設(shè)計(jì)
        4.7.2 整體電路的仿真與設(shè)計(jì)
    4.8 本章小結(jié)
第五章 版圖與實(shí)物加工測(cè)試
    5.1 不等分功分器和帶通濾波器的加工與實(shí)測(cè)
    5.2 Ka波段單平衡混頻器的加工與實(shí)測(cè)
    5.3 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 總結(jié)
    6.2 不足與改進(jìn)
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄
作者簡(jiǎn)介


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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[3]基于基片集成波導(dǎo)的毫米波濾波器設(shè)計(jì)[D]. 盧啟軍.西安電子科技大學(xué) 2012
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[7]8mm介質(zhì)天線研究[D]. 張瑞東.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2009
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[9]毫米波近炸引信信號(hào)處理技術(shù)研究[D]. 牛文博.西安電子科技大學(xué) 2009
[10]線性調(diào)頻定距引信射頻電路設(shè)計(jì)與仿真[D]. 張魁.南京理工大學(xué) 2008



本文編號(hào)：3444580