基于大功率LED的強(qiáng)光眩目武器研究
發(fā)布時(shí)間:2021-09-08 07:13
本文設(shè)計(jì)并研究了基于大功率LED的強(qiáng)光眩目武器。該武器屬于反恐防暴非殺傷性武器,文章主要針對(duì)該強(qiáng)光眩目武器的電源電路、控制及熱學(xué)設(shè)計(jì)做了研究。文中首先概述了大功率LED強(qiáng)光眩目武器的基本工作原理,討論了大功率LED強(qiáng)光眩目武器涉及的關(guān)鍵技術(shù),開展了系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)工作。其中主要針對(duì)大功率LED的驅(qū)動(dòng)電源提出了兩種驅(qū)動(dòng)方案,設(shè)計(jì)了基于XL6003驅(qū)動(dòng)和單片機(jī)控制的硬件驅(qū)動(dòng)電路。設(shè)計(jì)了隔離式變壓電路及改進(jìn)電路,利用Proteus和Matlab/Simulink進(jìn)行了仿真分析。其次,論文對(duì)大功率LED和電源模塊進(jìn)行熱分析,建立了單個(gè)大功率LED和多個(gè)LED的熱阻模型,開展了熱阻計(jì)算理論分析。同時(shí),建立了大功率LED的封裝電阻模型,通過該模型分析了大功率LED作為冷光源發(fā)熱的機(jī)理。最后,論文提出了無鋁基板的LED封裝模型,并利用Ansys-icepak進(jìn)行了熱仿真分析,根據(jù)電源模塊的熱仿真溫度云圖指導(dǎo)電路板上器件的布局,通過合理的熱設(shè)計(jì)滿足了大功率LED和驅(qū)動(dòng)電源的使用要求。
【文章來源】:南京理工大學(xué)江蘇省 211工程院校
【文章頁數(shù)】:75 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 研究背景及意義
1.2 研究現(xiàn)狀
1.3 本文主要研究?jī)?nèi)容
2 大功率LED強(qiáng)光眩目武器總體設(shè)計(jì)
2.1 總體概述
2.2 強(qiáng)光眩目武器發(fā)光源選擇
2.2.1 大功率LED簡(jiǎn)介
2.2.2 大功率LED電學(xué)特性
2.2.3 大功率LED陣列方式
2.3 設(shè)計(jì)思路
2.4 本章小結(jié)
3 眩目武器驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)分析
3.1 大功率LED驅(qū)動(dòng)電源
3.1.1 常用恒流電源恒流精度比較
3.1.2 電源設(shè)計(jì)計(jì)算
3.1.3 電子元件選擇
3.2 大功率LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)方案
3.2.1 基于單芯片驅(qū)動(dòng)
3.2.2 基于單片機(jī)的恒流驅(qū)動(dòng)
3.3 眩目武器部分電路仿真分析
3.3.1 隔離式變壓電路
3.3.2 基于Matlab/Simulink的電力系統(tǒng)仿真
3.4 本章小結(jié)
4 眩目武器控制系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)
4.1 控制系統(tǒng)概述
4.2 控制系統(tǒng)仿真
4.3 本章小結(jié)
5 眩目武器系統(tǒng)產(chǎn)熱分析
5.1 熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
5.1.1 傳熱基本公式
5.1.2 傳熱過程分析和計(jì)算
5.2 大功率LED及電源的產(chǎn)熱分析
5.2.1 大功率LED產(chǎn)熱
5.2.2 電源產(chǎn)熱
5.3 本章小結(jié)
6 眩目武器系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)與仿真
6.1 大功率LED建模仿真
6.1.1 熱阻網(wǎng)絡(luò)模型
6.1.2 LED封裝模型
6.1.3 大功率LED熱學(xué)仿真
6.2 電源模塊建模仿真
6.2.1 模型計(jì)算
6.2.2 電源模塊熱學(xué)仿真
6.3 本章小結(jié)
7 結(jié)論及展望
7.1 結(jié)論
7.2 展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]Thermal Performance Analysis of LED with Multichips[J]. 韓媛媛. Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science Edition). 2011(06)
[2]Analysis of Heat Dissipation in LED with Various Adhesives[J]. Zi-Gui Huang* and Zheng-Yu Chen** Department of Mechanical Design Engineering, National Formosa University, Huwei, Yun-lin, Taiwan, China Zi-Gui Huang:Assistant Professor. Journal of Thermal Science. 2011(03)
[3]熱阻網(wǎng)絡(luò)法在半導(dǎo)體照明光源熱分析中的應(yīng)用[J]. 錢可元,劉洪濤,羅毅. 半導(dǎo)體光電. 2011(02)
[4]功率型LED陣列可靠性計(jì)算的Matlab實(shí)現(xiàn)[J]. 劉學(xué),郝長(zhǎng)中. 沈陽理工大學(xué)學(xué)報(bào). 2011(02)
[5]電子線路板熱分析方法研究[J]. 楊帆. 電力電子技術(shù). 2011(01)
[6]Thermal analysis of LED lighting system with different fin heat sinks[J]. 侯峰澤,楊道國,張國旗. 半導(dǎo)體學(xué)報(bào). 2011(01)
[7]利用Flotherm對(duì)大功率LED封裝的熱分析[J]. 李晶. 閩西職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)報(bào). 2010(03)
[8]Analysis of heat transfer of loop heat pipe used to cool high power LED[J]. LU XiangYou ,HUA ZeZhao,LIU MeiJing&CHENG YuanXia School of Power Engineering,Shanghai University of Science and Technology,Shanghai 200093,China. Science in China(Series E:Technological Sciences). 2009(12)
[9]Simple digital PWM and PSM controlled DC-DC boost converter for luminance-regulated WLED driver[J]. LIU Xin GUO Shu-xu CHANG Yu-chun ZHU Shun-dong WANG Shuai State Key Laboratory on Integrated Optoelectronics,College of Electronic Science and Engineering,Jilin University,Changchun 130012,China. The Journal of China Universities of Posts and Telecommunications. 2009(02)
[10]電解電容器等效串聯(lián)電阻特性及其對(duì)應(yīng)用的影響[J]. 楊柏祿,關(guān)晴予,陳永真. 電源世界. 2008(10)
碩士論文
[1]集成電路芯片級(jí)熱分析方法研究[D]. 張斌.北京工業(yè)大學(xué) 2010
[2]電子電路PCB的散熱分析與設(shè)計(jì)[D]. 黃云生.西安電子科技大學(xué) 2010
[3]基于ANSYS的DC/DC電源模塊熱分析和熱設(shè)計(jì)研究[D]. 張鋒.重慶大學(xué) 2008
[4]車燈熱分析關(guān)鍵技術(shù)研究[D]. 林康.浙江工業(yè)大學(xué) 2008
[5]電子元件熱分析應(yīng)用研究[D]. 王耀霆.西北工業(yè)大學(xué) 2004
本文編號(hào):3390364
【文章來源】:南京理工大學(xué)江蘇省 211工程院校
【文章頁數(shù)】:75 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 研究背景及意義
1.2 研究現(xiàn)狀
1.3 本文主要研究?jī)?nèi)容
2 大功率LED強(qiáng)光眩目武器總體設(shè)計(jì)
2.1 總體概述
2.2 強(qiáng)光眩目武器發(fā)光源選擇
2.2.1 大功率LED簡(jiǎn)介
2.2.2 大功率LED電學(xué)特性
2.2.3 大功率LED陣列方式
2.3 設(shè)計(jì)思路
2.4 本章小結(jié)
3 眩目武器驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)分析
3.1 大功率LED驅(qū)動(dòng)電源
3.1.1 常用恒流電源恒流精度比較
3.1.2 電源設(shè)計(jì)計(jì)算
3.1.3 電子元件選擇
3.2 大功率LED驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)方案
3.2.1 基于單芯片驅(qū)動(dòng)
3.2.2 基于單片機(jī)的恒流驅(qū)動(dòng)
3.3 眩目武器部分電路仿真分析
3.3.1 隔離式變壓電路
3.3.2 基于Matlab/Simulink的電力系統(tǒng)仿真
3.4 本章小結(jié)
4 眩目武器控制系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)
4.1 控制系統(tǒng)概述
4.2 控制系統(tǒng)仿真
4.3 本章小結(jié)
5 眩目武器系統(tǒng)產(chǎn)熱分析
5.1 熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
5.1.1 傳熱基本公式
5.1.2 傳熱過程分析和計(jì)算
5.2 大功率LED及電源的產(chǎn)熱分析
5.2.1 大功率LED產(chǎn)熱
5.2.2 電源產(chǎn)熱
5.3 本章小結(jié)
6 眩目武器系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)與仿真
6.1 大功率LED建模仿真
6.1.1 熱阻網(wǎng)絡(luò)模型
6.1.2 LED封裝模型
6.1.3 大功率LED熱學(xué)仿真
6.2 電源模塊建模仿真
6.2.1 模型計(jì)算
6.2.2 電源模塊熱學(xué)仿真
6.3 本章小結(jié)
7 結(jié)論及展望
7.1 結(jié)論
7.2 展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]Thermal Performance Analysis of LED with Multichips[J]. 韓媛媛. Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science Edition). 2011(06)
[2]Analysis of Heat Dissipation in LED with Various Adhesives[J]. Zi-Gui Huang* and Zheng-Yu Chen** Department of Mechanical Design Engineering, National Formosa University, Huwei, Yun-lin, Taiwan, China Zi-Gui Huang:Assistant Professor. Journal of Thermal Science. 2011(03)
[3]熱阻網(wǎng)絡(luò)法在半導(dǎo)體照明光源熱分析中的應(yīng)用[J]. 錢可元,劉洪濤,羅毅. 半導(dǎo)體光電. 2011(02)
[4]功率型LED陣列可靠性計(jì)算的Matlab實(shí)現(xiàn)[J]. 劉學(xué),郝長(zhǎng)中. 沈陽理工大學(xué)學(xué)報(bào). 2011(02)
[5]電子線路板熱分析方法研究[J]. 楊帆. 電力電子技術(shù). 2011(01)
[6]Thermal analysis of LED lighting system with different fin heat sinks[J]. 侯峰澤,楊道國,張國旗. 半導(dǎo)體學(xué)報(bào). 2011(01)
[7]利用Flotherm對(duì)大功率LED封裝的熱分析[J]. 李晶. 閩西職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)報(bào). 2010(03)
[8]Analysis of heat transfer of loop heat pipe used to cool high power LED[J]. LU XiangYou ,HUA ZeZhao,LIU MeiJing&CHENG YuanXia School of Power Engineering,Shanghai University of Science and Technology,Shanghai 200093,China. Science in China(Series E:Technological Sciences). 2009(12)
[9]Simple digital PWM and PSM controlled DC-DC boost converter for luminance-regulated WLED driver[J]. LIU Xin GUO Shu-xu CHANG Yu-chun ZHU Shun-dong WANG Shuai State Key Laboratory on Integrated Optoelectronics,College of Electronic Science and Engineering,Jilin University,Changchun 130012,China. The Journal of China Universities of Posts and Telecommunications. 2009(02)
[10]電解電容器等效串聯(lián)電阻特性及其對(duì)應(yīng)用的影響[J]. 楊柏祿,關(guān)晴予,陳永真. 電源世界. 2008(10)
碩士論文
[1]集成電路芯片級(jí)熱分析方法研究[D]. 張斌.北京工業(yè)大學(xué) 2010
[2]電子電路PCB的散熱分析與設(shè)計(jì)[D]. 黃云生.西安電子科技大學(xué) 2010
[3]基于ANSYS的DC/DC電源模塊熱分析和熱設(shè)計(jì)研究[D]. 張鋒.重慶大學(xué) 2008
[4]車燈熱分析關(guān)鍵技術(shù)研究[D]. 林康.浙江工業(yè)大學(xué) 2008
[5]電子元件熱分析應(yīng)用研究[D]. 王耀霆.西北工業(yè)大學(xué) 2004
本文編號(hào):3390364
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/jingguansheji/3390364.html
最近更新
教材專著