Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋設(shè)計(jì)及發(fā)火性能研究
發(fā)布時(shí)間:2021-03-28 18:16
為提高半導(dǎo)體橋的輸出能量,本文通過(guò)理論分析選用Al/CuO作為含能材料,設(shè)計(jì)制作了兩種橋型的Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋。在不同激勵(lì)條件下對(duì)Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋進(jìn)行電爆性能實(shí)驗(yàn)、高速攝影實(shí)驗(yàn)、測(cè)溫實(shí)驗(yàn)和安全性實(shí)驗(yàn),研究了Al/CuO尊膜對(duì)復(fù)合半導(dǎo)體橋電爆性能的影響規(guī)律,驗(yàn)證了Al/CuO薄膜用于提高半導(dǎo)體橋輸出能量的可行性和有效性。主要得出以下結(jié)論:(1) Al/CuO薄膜對(duì)多晶硅起爆過(guò)程沒(méi)有影響,Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋電爆性能隨激勵(lì)條件改變的變化規(guī)律與多晶硅半導(dǎo)體橋一致。Al/CuO膜的導(dǎo)熱系數(shù)較大,增大了熱消散能量,導(dǎo)致Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋爆發(fā)時(shí)間增長(zhǎng),爆發(fā)消耗能量增大。(2)在電容47gF,充電電壓為30V、40V、50V條件下,Al/CuO復(fù)合尖角半導(dǎo)體橋爆發(fā)產(chǎn)物的空間尺寸和持續(xù)時(shí)間大于多晶硅半導(dǎo)體橋,輸出能量顯著提高。(3)在高能量激勵(lì)條件下,兩種橋型的Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋爆發(fā)產(chǎn)物的溫度明顯高于多晶硅半導(dǎo)體橋,隨著激勵(lì)能量的增大,溫度提升的幅度先增大后趨于定值。(4)在低能量激勵(lì)條件下,多晶硅爆發(fā)的等離子體能量相對(duì)較低,多晶硅層上沉積覆蓋的Al/CuO膜對(duì)等離子成長(zhǎng)...
【文章來(lái)源】:南京理工大學(xué)江蘇省 211工程院校
【文章頁(yè)數(shù)】:57 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
目錄
1 緒論
1.1 研究的背景及意義
1.2 復(fù)合半導(dǎo)體橋國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.2.1 國(guó)外研究情況
1.2.2 國(guó)內(nèi)研究情況
1.3 本文研究的主要內(nèi)容
2 Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋的設(shè)計(jì)制備及表征
2.1 Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋的設(shè)計(jì)
2.1.1 分析計(jì)算和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2.1.2 樣品制備
2.1.3 封裝設(shè)計(jì)
2.2 Al/CuO含能薄膜的表征
2.3 本章小結(jié)
3 Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋電爆性能研究
3.1 電爆特性測(cè)試方法
3.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果
3.2.1 復(fù)合尖角半導(dǎo)體橋電爆性能測(cè)試結(jié)果
3.2.2 復(fù)合矩形半導(dǎo)體橋電爆性能測(cè)試結(jié)果
3.3 本章小結(jié)
4 Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋爆發(fā)輸出特性測(cè)試
4.1 爆發(fā)瞬態(tài)過(guò)程測(cè)試
4.1.1 實(shí)驗(yàn)原理及設(shè)備
4.1.2 結(jié)果分析
4.2 Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋爆發(fā)產(chǎn)物溫度測(cè)試
4.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備及原理
4.2.2 復(fù)合尖角半導(dǎo)體橋溫度測(cè)試結(jié)果
4.2.3 復(fù)合矩形半導(dǎo)體橋溫度測(cè)試結(jié)果
4.3 本章小結(jié)
5 Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋安全性研究
5.1 實(shí)驗(yàn)裝置及原理
5.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果
5.2.1 1A1W5min實(shí)驗(yàn)記錄與分析
5.2.2 1A1W5min對(duì)復(fù)合半導(dǎo)體橋電爆性能的影響
5.2.3 恒流作用下橋膜表面溫度變化
5.3 本章小結(jié)
6 全文結(jié)論
致謝
參考文獻(xiàn)
本文編號(hào):3106020
【文章來(lái)源】:南京理工大學(xué)江蘇省 211工程院校
【文章頁(yè)數(shù)】:57 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
目錄
1 緒論
1.1 研究的背景及意義
1.2 復(fù)合半導(dǎo)體橋國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.2.1 國(guó)外研究情況
1.2.2 國(guó)內(nèi)研究情況
1.3 本文研究的主要內(nèi)容
2 Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋的設(shè)計(jì)制備及表征
2.1 Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋的設(shè)計(jì)
2.1.1 分析計(jì)算和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2.1.2 樣品制備
2.1.3 封裝設(shè)計(jì)
2.2 Al/CuO含能薄膜的表征
2.3 本章小結(jié)
3 Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋電爆性能研究
3.1 電爆特性測(cè)試方法
3.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果
3.2.1 復(fù)合尖角半導(dǎo)體橋電爆性能測(cè)試結(jié)果
3.2.2 復(fù)合矩形半導(dǎo)體橋電爆性能測(cè)試結(jié)果
3.3 本章小結(jié)
4 Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋爆發(fā)輸出特性測(cè)試
4.1 爆發(fā)瞬態(tài)過(guò)程測(cè)試
4.1.1 實(shí)驗(yàn)原理及設(shè)備
4.1.2 結(jié)果分析
4.2 Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋爆發(fā)產(chǎn)物溫度測(cè)試
4.2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備及原理
4.2.2 復(fù)合尖角半導(dǎo)體橋溫度測(cè)試結(jié)果
4.2.3 復(fù)合矩形半導(dǎo)體橋溫度測(cè)試結(jié)果
4.3 本章小結(jié)
5 Al/CuO復(fù)合半導(dǎo)體橋安全性研究
5.1 實(shí)驗(yàn)裝置及原理
5.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果
5.2.1 1A1W5min實(shí)驗(yàn)記錄與分析
5.2.2 1A1W5min對(duì)復(fù)合半導(dǎo)體橋電爆性能的影響
5.2.3 恒流作用下橋膜表面溫度變化
5.3 本章小結(jié)
6 全文結(jié)論
致謝
參考文獻(xiàn)
本文編號(hào):3106020
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