現(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)中隨著防御工事的不斷加固，對(duì)摧毀防御工事并打擊內(nèi)部人員和設(shè)施有了新的要求。對(duì)于作戰(zhàn)雙方來說，有效地摧毀敵方重要的戰(zhàn)略目標(biāo)，就可以使己方在戰(zhàn)爭(zhēng)中處于主動(dòng)地位，因此，發(fā)展能夠有效地打擊掩藏在地下的敵方目標(biāo)的專用武器—硬目標(biāo)侵徹武器，就成為了一項(xiàng)重要任務(wù)。硬目標(biāo)侵徹引信是侵徹武器的關(guān)鍵部分，它通過處理傳感器輸出的信號(hào)來計(jì)算和控制彈藥的最佳爆炸點(diǎn)，能夠顯著提高侵徹彈藥的毀傷效果，而提高彈藥對(duì)目標(biāo)作用的智能化是侵徹彈藥引信發(fā)展的最新方向。本文主要研究硬目標(biāo)侵徹引信的計(jì)層/計(jì)空穴系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過硬件電路和DSP系統(tǒng)處理侵徹過程中加速度傳感器所采集的侵徹加速度信號(hào)，當(dāng)滿足計(jì)層/計(jì)空穴的預(yù)設(shè)條件時(shí)，該系統(tǒng)即產(chǎn)生引爆彈藥的激勵(lì)信號(hào)�；贒SP的引信計(jì)層/計(jì)空穴系統(tǒng)的硬件電路部分有信號(hào)解調(diào)電路和DSP系統(tǒng)電路兩大部分。信號(hào)解調(diào)電路主要作用是濾除原始加速度信號(hào)中的雜波信號(hào)和完成對(duì)信號(hào)的正向化，使處理后的信號(hào)便于后續(xù)處理。DSP系統(tǒng)電路主要由AD電路、DSP模塊、層數(shù)/空穴數(shù)裝定電路和結(jié)果輸出電路組成，對(duì)解調(diào)之后的信號(hào)做進(jìn)一步處理，通過算法確定硬層/空穴信息，并完成與預(yù)設(shè)的層數(shù)/空穴數(shù)信息比對(duì)，最終輸... 

【文章來源】：中北大學(xué)山西省

【文章頁(yè)數(shù)】：85 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1. 緒論
    1.1 課題研究的背景及意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外的研究現(xiàn)狀
        1.2.1 國(guó)外研究現(xiàn)狀
        1.2.2 國(guó)內(nèi)研究現(xiàn)狀
    1.3 本文研究的主要內(nèi)容
2. 系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì)
    2.1 系統(tǒng)設(shè)計(jì)目標(biāo)
    2.2 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)
        2.2.1 信號(hào)解調(diào)電路原理
        2.2.2 DSP 信號(hào)處理系統(tǒng)原理
    2.3 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)步驟
    2.4 本章小結(jié)
3. 計(jì)層/計(jì)空穴信號(hào)解調(diào)電路設(shè)計(jì)
    3.1 解調(diào)電路功能概述
    3.2 解調(diào)電路電源設(shè)計(jì)
    3.3 計(jì)層信號(hào)解調(diào)電路設(shè)計(jì)
        3.3.1 計(jì)層信號(hào)自相關(guān)電路設(shè)計(jì)
        3.3.2 計(jì)層信號(hào)三階巴特沃斯低通濾波電路設(shè)計(jì)
        3.3.3 計(jì)層信號(hào)正向放大電路設(shè)計(jì)
    3.4 計(jì)空穴信號(hào)解調(diào)電路設(shè)計(jì)
    3.5 本章小結(jié)
4. DSP 信號(hào)處理系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
    4.1 DSP 芯片選型
    4.2 硬件電路總體設(shè)計(jì)
    4.3 AD 模塊電路設(shè)計(jì)
    4.4 DSP 系統(tǒng)功能模塊設(shè)計(jì)
        4.4.1 DSP 系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
        4.4.2 DSP 最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)
        4.4.3 RS232 串口通信電路設(shè)計(jì)
        4.4.4 解調(diào)電路到 DSP 系統(tǒng)信號(hào)接口電路設(shè)計(jì)
        4.4.5 計(jì)層/計(jì)空穴裝定電路設(shè)計(jì)
    4.5 系統(tǒng)處理結(jié)果輸出電路設(shè)計(jì)
    4.6 本章小結(jié)
5. 軟件設(shè)計(jì)
    5.1 軟件算法與程序流程總體設(shè)計(jì)
    5.2 模塊程序設(shè)計(jì)
        5.2.1 DSP 系統(tǒng)初始化
        5.2.2 AD 轉(zhuǎn)換
        5.2.3 層數(shù)/空穴數(shù)裝定
        5.2.4 結(jié)果輸出
    5.3 計(jì)層/計(jì)空穴算法設(shè)計(jì)
        5.3.1 計(jì)層數(shù)據(jù)處理算法
        5.3.2 計(jì)空穴數(shù)據(jù)處理算法
    5.4 本章小結(jié)
6. 系統(tǒng)測(cè)試
    6.1 系統(tǒng)測(cè)試概況
    6.2 系統(tǒng)測(cè)試結(jié)果
        6.2.1 解調(diào)電路硬件測(cè)試
        6.2.2 DSP 信號(hào)處理系統(tǒng)測(cè)試
    6.3 本章小結(jié)
7. 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文
致謝



本文編號(hào)：3035609