SCB火工品電磁兼容的電路仿真與實(shí)驗(yàn)研究
發(fā)布時(shí)間:2020-05-11 22:26
【摘要】:半導(dǎo)體橋火工品應(yīng)用越來越廣泛,為了提高其電磁環(huán)境適應(yīng)性,有必要對(duì)半導(dǎo)體橋電磁防護(hù)技術(shù)進(jìn)行模擬仿真及實(shí)驗(yàn)研究。為了選擇合適的防護(hù)器件對(duì)半導(dǎo)體橋(SCB)火工品進(jìn)行電磁防護(hù),使用PSpice電路仿真的方式對(duì)不同器件防護(hù)的SCB進(jìn)行模擬研究,分析各器件的防護(hù)效果及影響規(guī)律,得到的主要結(jié)論如下:(1)根據(jù)SCB電阻隨能量變化的特性建立SCB的PSpice模型。當(dāng)發(fā)火電容電壓能夠使SCB發(fā)火時(shí),模擬電爆曲線的第一個(gè)峰與實(shí)驗(yàn)得到的曲線重合度高,第二個(gè)峰提前且峰值有一定的偏差,不影響結(jié)果分析。低電壓放電時(shí),SCB模擬曲線在15μs叫內(nèi)不能表現(xiàn)出完整的特征峰。(2)SMBJ6.0CA防護(hù)后發(fā)火,SCB不能正常發(fā)火;使用SMBJ8.0CA防護(hù),SCB的發(fā)火時(shí)間延遲,但能正常發(fā)火;使用SMBJ12CA,SMBJ15CA時(shí)SCB的發(fā)火過程不受影響。(3)模擬結(jié)果顯示:無防護(hù)時(shí),SCB可以通過國(guó)軍標(biāo)要求的靜電放電,但無法通過美軍標(biāo)的靜電放電實(shí)驗(yàn);在500pF,500Ω靜電放電時(shí),SCB的臨界損傷值為11-18kV。使用SMBJ8.0CA防護(hù)后,SCB可以經(jīng)受500pF,500Ω 50kV的靜電放電;SMBJ12CA防護(hù)后,SCB可以經(jīng)受40kV靜電放電。(4)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)無防護(hù)時(shí)SCB的靜電損傷臨界值為500pF,500Ω,13kV。使用SMBJ8.0CA,SMBJ12CA防護(hù)后,SCB在500pF,500Ω,30kV靜電放電時(shí)不發(fā)生損傷。(5)使用1Ω電阻代替SCB進(jìn)行射頻防護(hù)模擬研究。電容可以減小不同波形的射頻作用在SCB上的電流,容值越大,分流越多。存在結(jié)電容的TVS可以起到射頻防護(hù)的作用,處理結(jié)電容產(chǎn)生的容抗,零電阻,還會(huì)產(chǎn)生一個(gè)額外電阻;擊穿電壓對(duì)防護(hù)效果沒有影響。
【圖文】:
形成金屬橋區(qū)與接觸電極。逡逑Baginski邋Thomas邋A.還通過改變電極與橋丨形狀形成非線性電阻火工品[24],結(jié)構(gòu)如逡逑圖1.3。在一個(gè)前后都帶有氧化硅層,導(dǎo)熱且電絕緣的硅基底上,沉積一層鋁金屬薄膜,逡逑然后將其刻蝕成含有兩條狹長(zhǎng)形狀和一個(gè)領(lǐng)結(jié)狀的薄膜,之后又分別在鋁膜領(lǐng)結(jié)區(qū)的中逡逑間部位和狹長(zhǎng)區(qū)的端點(diǎn)上,沉積鋯金屬層和鈦/鎳/金膜層,作為產(chǎn)生等離子體的發(fā)火層逡逑和電極層。逡逑m ̄邋一逡逑I邋___邋W 逡逑邐i邐邐;逡逑,結(jié)丨S邋J*/?/金M逡逑Si02、邐—鋁膜逡逑(】i邋Ui邋"邐^r-:^y::w邋*r:r*'"邋-;:邋r邋*邋u逡逑認(rèn)5i02逡逑圖1.3非線性電阻點(diǎn)火芯片結(jié)構(gòu)圖逡逑Baginski等[25]還設(shè)計(jì)了一種不同發(fā)火原理及電磁加固原理的新型}感火工品,其逡逑結(jié)構(gòu)如圖1.4所示。該結(jié)構(gòu)的點(diǎn)火主要依靠PN結(jié)雪崩擊穿時(shí)產(chǎn)生的高溫等離子體進(jìn)行逡逑點(diǎn)火。通過在硅襯底上重?fù)诫s形成兩個(gè)串聯(lián)PN結(jié)進(jìn)行電磁加固。靜電實(shí)驗(yàn)表明,擊穿逡逑電壓為500V的點(diǎn)火芯片,在施加500V的直流電流并保持30min的條件下點(diǎn)火芯片未逡逑出現(xiàn)發(fā)火現(xiàn)象。逡逑3逡逑
逡逑圖1.2具有介電層的SCB結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖逡逑Bagmski利用金屬與半導(dǎo)體接觸形成的金屬一半導(dǎo)體結(jié)原理將肖特基二極管與金屬逡逑橋集成進(jìn)行集成設(shè)計(jì)[23]。該點(diǎn)火芯片對(duì)二氧化硅進(jìn)行蝕刻,形成兩個(gè)三角形窗口并用逡逑金屬鋁覆蓋,鋁與底層硅接觸形成金屬-半導(dǎo)體結(jié)的肖特基二極管。在最上層覆蓋金屬逡逑層,形成金屬橋區(qū)與接觸電極。逡逑Baginski邋Thomas邋A.還通過改變電極與橋丨形狀形成非線性電阻火工品[24],,結(jié)構(gòu)如逡逑圖1.3。在一個(gè)前后都帶有氧化硅層,導(dǎo)熱且電絕緣的硅基底上,沉積一層鋁金屬薄膜,逡逑然后將其刻蝕成含有兩條狹長(zhǎng)形狀和一個(gè)領(lǐng)結(jié)狀的薄膜,之后又分別在鋁膜領(lǐng)結(jié)區(qū)的中逡逑間部位和狹長(zhǎng)區(qū)的端點(diǎn)上,沉積鋯金屬層和鈦/鎳/金膜層,作為產(chǎn)生等離子體的發(fā)火層逡逑和電極層。逡逑m ̄邋一逡逑I邋___邋W 逡逑邐i邐邐;逡逑
【學(xué)位授予單位】:南京理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號(hào)】:TQ560
【圖文】:
形成金屬橋區(qū)與接觸電極。逡逑Baginski邋Thomas邋A.還通過改變電極與橋丨形狀形成非線性電阻火工品[24],結(jié)構(gòu)如逡逑圖1.3。在一個(gè)前后都帶有氧化硅層,導(dǎo)熱且電絕緣的硅基底上,沉積一層鋁金屬薄膜,逡逑然后將其刻蝕成含有兩條狹長(zhǎng)形狀和一個(gè)領(lǐng)結(jié)狀的薄膜,之后又分別在鋁膜領(lǐng)結(jié)區(qū)的中逡逑間部位和狹長(zhǎng)區(qū)的端點(diǎn)上,沉積鋯金屬層和鈦/鎳/金膜層,作為產(chǎn)生等離子體的發(fā)火層逡逑和電極層。逡逑m ̄邋一逡逑I邋___邋W 逡逑邐i邐邐;逡逑,結(jié)丨S邋J*/?/金M逡逑Si02、邐—鋁膜逡逑(】i邋Ui邋"邐^r-:^y::w邋*r:r*'"邋-;:邋r邋*邋u逡逑認(rèn)5i02逡逑圖1.3非線性電阻點(diǎn)火芯片結(jié)構(gòu)圖逡逑Baginski等[25]還設(shè)計(jì)了一種不同發(fā)火原理及電磁加固原理的新型}感火工品,其逡逑結(jié)構(gòu)如圖1.4所示。該結(jié)構(gòu)的點(diǎn)火主要依靠PN結(jié)雪崩擊穿時(shí)產(chǎn)生的高溫等離子體進(jìn)行逡逑點(diǎn)火。通過在硅襯底上重?fù)诫s形成兩個(gè)串聯(lián)PN結(jié)進(jìn)行電磁加固。靜電實(shí)驗(yàn)表明,擊穿逡逑電壓為500V的點(diǎn)火芯片,在施加500V的直流電流并保持30min的條件下點(diǎn)火芯片未逡逑出現(xiàn)發(fā)火現(xiàn)象。逡逑3逡逑
逡逑圖1.2具有介電層的SCB結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖逡逑Bagmski利用金屬與半導(dǎo)體接觸形成的金屬一半導(dǎo)體結(jié)原理將肖特基二極管與金屬逡逑橋集成進(jìn)行集成設(shè)計(jì)[23]。該點(diǎn)火芯片對(duì)二氧化硅進(jìn)行蝕刻,形成兩個(gè)三角形窗口并用逡逑金屬鋁覆蓋,鋁與底層硅接觸形成金屬-半導(dǎo)體結(jié)的肖特基二極管。在最上層覆蓋金屬逡逑層,形成金屬橋區(qū)與接觸電極。逡逑Baginski邋Thomas邋A.還通過改變電極與橋丨形狀形成非線性電阻火工品[24],,結(jié)構(gòu)如逡逑圖1.3。在一個(gè)前后都帶有氧化硅層,導(dǎo)熱且電絕緣的硅基底上,沉積一層鋁金屬薄膜,逡逑然后將其刻蝕成含有兩條狹長(zhǎng)形狀和一個(gè)領(lǐng)結(jié)狀的薄膜,之后又分別在鋁膜領(lǐng)結(jié)區(qū)的中逡逑間部位和狹長(zhǎng)區(qū)的端點(diǎn)上,沉積鋯金屬層和鈦/鎳/金膜層,作為產(chǎn)生等離子體的發(fā)火層逡逑和電極層。逡逑m ̄邋一逡逑I邋___邋W 逡逑邐i邐邐;逡逑
【學(xué)位授予單位】:南京理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號(hào)】:TQ560
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號(hào):2659160
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