微膠囊法是相變材料（PCM）封裝的一種重要手段,為了改善加入相變微膠囊后瀝青路面的低溫性能,采用分子動力學方法,對相變微膠囊的相變機制、與瀝青共混后的相容性和抗拉強度等進行模擬分析。對瀝青四組分（As,R,S,Ar）、三聚氰胺甲醛樹脂（MF）、瀝青四組分與MF共混體系、瀝青四組分與石墨烯（CG）共混體系、MF與CG共混體系、瀝青體系、瀝青與MF共混體系、瀝青與CG共混體系等17個分子體系分別進行了溶度參數(shù)和內(nèi)聚能密度計算,分析了MF,CG與瀝青四組分之間的相容性變化規(guī)律,評價了MF,CG對瀝青四組分抗拉強度的影響。對以MF為壁材、正十四烷為芯材的3種不同微觀結構PCM分子模型和以石墨烯復合三聚氰胺甲醛樹脂（CGMF）為壁材、正十四烷為芯材的2種不同微觀結構PCM分子模型進行了升溫過程相變性能模擬研究,分析了壁材厚度、芯材體積大小對PCM相變性能的影響,并比較了不同種類壁材PCM的熱效率。通過對CGMF為壁材的PCM降溫過程的相變性能模擬研究,進一步分析了CG對PCM熱效率的影響。研究結果表明:采用CGMF為壁材制備PCM,可以提升PCM的熱效率,CGMFPCM2031的能量效率比MFP... 

【文章來源】：中國公路學報. 2020,33(10)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：14 頁

【部分圖文】：

不同材料分子模型

各分子模擬體系在不同溫度下的溶度參數(shù)（δ）如表3、圖3所示，表3中CG的δ數(shù)值是根據(jù)文獻[37]的試驗數(shù)據(jù)計算得出的，為便于分析，表3中數(shù)據(jù)已按照283K條件下的δ數(shù)值由小到大進行排序。由各分子模擬體系的溶度參數(shù)（表3）和變化趨勢（圖3），并依據(jù)溶質(zhì)與溶劑的相容性評價方法[32-33]，分析可得出：

以MF為壁材的3個PCM體系能量隨溫度變化的情況如圖12所示。MFPCM2030在升溫過程中，體系能量隨溫度升高而波動劇烈。MF-PCM1420在升溫過程中，能量曲線的變化率在相變前后較為一致，而在273K～303K溫度區(qū)間能量曲線向上方凸出，體系出現(xiàn)了能量的儲存或釋放過程。MFPCM2026在升溫過程中，體系能量有一定的波動，能量曲線的斜率大于MFPCM1420，而在273K～313K區(qū)間能量曲線向下方凸出，體系也出現(xiàn)了能量的儲存或釋放過程。對比發(fā)現(xiàn)，壁厚小的MFPCM1420,MF-PCM2026能量儲存或釋放的過程更為顯著，壁厚相同的情況下，芯材體積大的MFPCM2026能量變化幅度更大。

【參考文獻】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
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本文編號：3266536