本文關(guān)鍵詞：工件旋轉(zhuǎn)法磨削硅片的磨粒切削深度模型

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【摘要】：半導(dǎo)體器件制造中,工件旋轉(zhuǎn)法磨削是大尺寸硅片正面平坦化加工和背面薄化加工最廣泛應(yīng)用的加工方法。磨粒切削深度是反映磨削條件綜合作用的磨削參量,其大小直接影響磨削工件的表面/亞表面質(zhì)量,研究工件旋轉(zhuǎn)法磨削的磨粒切削深度模型對(duì)于實(shí)現(xiàn)硅片高效率高質(zhì)量磨削加工具有重要的指導(dǎo)意義。通過(guò)分析工件旋轉(zhuǎn)法磨削過(guò)程中砂輪、磨粒和硅片之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng),建立磨粒切削深度模型,得到磨粒切削深度與砂輪直徑和齒寬、加工參數(shù)以及工件表面作用位置間的數(shù)學(xué)關(guān)系。根據(jù)推導(dǎo)的磨粒切削深度公式,進(jìn)一步研究工件旋轉(zhuǎn)法磨削硅片時(shí)產(chǎn)生的亞表面損傷沿工件半徑方向的變化趨勢(shì)以及加工條件對(duì)磨削硅片亞表面損傷的影響規(guī)律,并進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證。結(jié)果表明,工件旋轉(zhuǎn)法磨削硅片的亞表面損傷深度沿硅片半徑方向從邊緣到中心逐漸減小,隨著砂輪磨粒粒徑、砂輪進(jìn)給速度、工件轉(zhuǎn)速的增大和砂輪轉(zhuǎn)速的減小,加工硅片的亞表面損傷也隨之變大,試驗(yàn)結(jié)果與模型分析結(jié)果一致。
【作者單位】： 大連理工大學(xué)精密與特種加工教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 硅片 磨削 磨粒切削深度 亞表面損傷
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)創(chuàng)新研究群體(51321004) 國(guó)家自然科學(xué)基金重大研究計(jì)劃集成項(xiàng)目(91023019)、國(guó)家自然科學(xué)基金青年科學(xué)基金(51505063) 遼寧省教育廳科學(xué)研究(L2014015)資助項(xiàng)目
【分類號(hào)】：TG580.6
【正文快照】： 0前言*單晶硅片是目前半導(dǎo)體器件制造中應(yīng)用最廣泛的芯片襯底材料,硅片的面型精度和表面/亞表面質(zhì)量對(duì)于半導(dǎo)體器件的電學(xué)性能、可靠性以及成品率等均有直接的影響。隨著半導(dǎo)體器件制造技術(shù)的不斷進(jìn)步,對(duì)襯底材料單晶硅片的面型精度和表面/亞表面質(zhì)量提出越來(lái)越高的要求,如亞

【相似文獻(xiàn)】

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1 董鳳鳴;;怎樣控制圓錐孔的切削深度[J];機(jī)械工人.冷加工;1958年01期

2 李開(kāi)搉;;銑齒時(shí)切削深度留量的計(jì)算[J];機(jī)械工人.冷加工;1981年04期

3 劉仲威;;“切削深度”的定義應(yīng)予修正[J];鹽城工學(xué)院學(xué)報(bào);2001年02期

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本文編號(hào)：955394