本文關(guān)鍵詞：室溫和650℃下晶粒尺寸對(duì)GH4169合金疲勞小裂紋萌生和擴(kuò)展行為的影響

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【摘要】：在室溫和650℃條件下,研究晶粒尺寸對(duì)GH4169合金疲勞小裂紋萌生機(jī)理和擴(kuò)展行為的影響。通過(guò)在960℃、1 010℃、1 020℃、1 050℃條件下,各保溫1 h來(lái)改變?cè)嚇泳Я３叽�。通過(guò)光學(xué)顯微鏡來(lái)觀察不同熱處理后的微觀組織。利用覆膜法監(jiān)測(cè)小裂紋擴(kuò)展過(guò)程。結(jié)果表明,兩種溫度下疲勞小裂紋萌生機(jī)理和擴(kuò)展模式在細(xì)晶組織和粗晶組織間均會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)變。室溫和650℃條件下,裂紋擴(kuò)展速率在小裂紋階段近似恒定。室溫下,平均晶粒尺寸變化對(duì)小裂紋擴(kuò)展速率幾乎沒(méi)有影響。650℃下,隨著平均晶粒尺寸增加,小裂紋擴(kuò)展速率增大。無(wú)論哪種溫度下,一旦表面裂紋長(zhǎng)度達(dá)到一定臨界尺寸,小裂紋會(huì)加速擴(kuò)展,進(jìn)入長(zhǎng)裂紋階段。室溫下不同平均晶粒尺寸試樣臨界裂紋長(zhǎng)度基本相同,650℃下隨著平均晶粒尺寸增加臨界裂紋長(zhǎng)度增加。
【作者單位】： 華東理工大學(xué)承壓系統(tǒng)與安全教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;國(guó)家壓力管道元件質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心;
【關(guān)鍵詞】： 小裂紋 疲勞 晶粒尺寸 GH 室溫 ℃
【分類(lèi)號(hào)】：TG132.3
【正文快照】： 0前言*鎳基高溫合金GH4169(IN718)由于高性?xún)r(jià)比、良好的可成形性、抗疲勞性能和焊接性能,廣泛地應(yīng)用于航空、航天和核電領(lǐng)域[1-4]。鎳基合金加工而成的零部件,如航空發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪盤(pán),經(jīng)常承受疲勞載荷工作,導(dǎo)致過(guò)早的失效。已有研究表明小裂紋萌生和擴(kuò)展階段占據(jù)總壽命的70%~80%,

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