本文關鍵詞：室溫和650℃下晶粒尺寸對GH4169合金疲勞小裂紋萌生和擴展行為的影響

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【摘要】：在室溫和650℃條件下,研究晶粒尺寸對GH4169合金疲勞小裂紋萌生機理和擴展行為的影響。通過在960℃、1 010℃、1 020℃、1 050℃條件下,各保溫1 h來改變試樣晶粒尺寸。通過光學顯微鏡來觀察不同熱處理后的微觀組織。利用覆膜法監(jiān)測小裂紋擴展過程。結果表明,兩種溫度下疲勞小裂紋萌生機理和擴展模式在細晶組織和粗晶組織間均會發(fā)生轉(zhuǎn)變。室溫和650℃條件下,裂紋擴展速率在小裂紋階段近似恒定。室溫下,平均晶粒尺寸變化對小裂紋擴展速率幾乎沒有影響。650℃下,隨著平均晶粒尺寸增加,小裂紋擴展速率增大。無論哪種溫度下,一旦表面裂紋長度達到一定臨界尺寸,小裂紋會加速擴展,進入長裂紋階段。室溫下不同平均晶粒尺寸試樣臨界裂紋長度基本相同,650℃下隨著平均晶粒尺寸增加臨界裂紋長度增加。
【作者單位】： 華東理工大學承壓系統(tǒng)與安全教育部重點實驗室;國家壓力管道元件質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心;
【關鍵詞】： 小裂紋 疲勞 晶粒尺寸 GH 室溫 ℃
【分類號】：TG132.3
【正文快照】： 0前言*鎳基高溫合金GH4169(IN718)由于高性價比、良好的可成形性、抗疲勞性能和焊接性能,廣泛地應用于航空、航天和核電領域[1-4]。鎳基合金加工而成的零部件,如航空發(fā)動機渦輪盤,經(jīng)常承受疲勞載荷工作,導致過早的失效。已有研究表明小裂紋萌生和擴展階段占據(jù)總壽命的70%~80%,

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