高頻微振條件下激光焊接組織研究
發(fā)布時間:2017-09-12 20:20
本文關(guān)鍵詞:高頻微振條件下激光焊接組織研究
更多相關(guān)文章: 機械振動 激光焊接 組織 顯微硬度
【摘要】:為了研究振動工藝在激光焊接方面的應(yīng)用,選用工業(yè)純鐵為研究對象,進行不同激光焊接參數(shù)與振動頻率下的高頻微振光纖激光焊接,達到優(yōu)化接頭成形,提高焊接質(zhì)量的目的。利用超景深顯微鏡觀察焊接接頭宏觀形貌,利用掃描電鏡分析接頭微觀組織,利用顯微硬度計測量焊接接頭顯微硬度分布。結(jié)果表明:在高頻微振激光焊接中,施加振動可增加焊接接頭熔深。焊縫晶粒細化,表現(xiàn)為振動頻率越快,晶粒越細小。振動加速度可以作為振幅的替代參量;當(dāng)振動頻率與材料本身固有振動頻率相近時,振動加速度越大,晶粒細化作用不明顯。當(dāng)激光功率為3 000 W、離焦量為-10 mm、焊接速度為1.2 m/min、振動頻率為118 Hz、振動加速度為36.1 m/s~2時,焊接接頭的整體平均顯微硬度由無振動條件下的273.3 HV降低到244.6 HV,且組織晶粒細化最明顯。
【作者單位】: 上海工程技術(shù)大學(xué)材料工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】: 機械振動 激光焊接 組織 顯微硬度
【基金】:陜西省教育廳科研計劃(15JK1133) 陜西理工學(xué)院科研計劃(SLGQD14-03)資助項目
【分類號】:TG456.7
【正文快照】: 0前言1 振動焊接是一種基于振動時效發(fā)展而來的焊接技術(shù)[1],其特點是可以細化接頭組織,優(yōu)化接頭性能,從而達到降低焊接殘余應(yīng)力,減少焊接變形,提高焊接質(zhì)量的目的。當(dāng)前國內(nèi)外對機械振動焊接 的研究較少。RAO等[2]研究低碳鋼在振動焊接后機械性能的表現(xiàn),結(jié)果表明振動對焊接
【相似文獻】
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5 蔡s,
本文編號:839327
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