本文關(guān)鍵詞：高頻微振條件下激光焊接組織研究

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【摘要】：為了研究振動(dòng)工藝在激光焊接方面的應(yīng)用,選用工業(yè)純鐵為研究對(duì)象,進(jìn)行不同激光焊接參數(shù)與振動(dòng)頻率下的高頻微振光纖激光焊接,達(dá)到優(yōu)化接頭成形,提高焊接質(zhì)量的目的。利用超景深顯微鏡觀察焊接接頭宏觀形貌,利用掃描電鏡分析接頭微觀組織,利用顯微硬度計(jì)測(cè)量焊接接頭顯微硬度分布。結(jié)果表明:在高頻微振激光焊接中,施加振動(dòng)可增加焊接接頭熔深。焊縫晶粒細(xì)化,表現(xiàn)為振動(dòng)頻率越快,晶粒越細(xì)小。振動(dòng)加速度可以作為振幅的替代參量;當(dāng)振動(dòng)頻率與材料本身固有振動(dòng)頻率相近時(shí),振動(dòng)加速度越大,晶粒細(xì)化作用不明顯。當(dāng)激光功率為3 000 W、離焦量為-10 mm、焊接速度為1.2 m/min、振動(dòng)頻率為118 Hz、振動(dòng)加速度為36.1 m/s~2時(shí),焊接接頭的整體平均顯微硬度由無(wú)振動(dòng)條件下的273.3 HV降低到244.6 HV,且組織晶粒細(xì)化最明顯。
【作者單位】： 上海工程技術(shù)大學(xué)材料工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 機(jī)械振動(dòng) 激光焊接 組織 顯微硬度
【基金】：陜西省教育廳科研計(jì)劃(15JK1133) 陜西理工學(xué)院科研計(jì)劃(SLGQD14-03)資助項(xiàng)目
【分類號(hào)】：TG456.7
【正文快照】： 0前言1 振動(dòng)焊接是一種基于振動(dòng)時(shí)效發(fā)展而來(lái)的焊接技術(shù)[1],其特點(diǎn)是可以細(xì)化接頭組織,優(yōu)化接頭性能,從而達(dá)到降低焊接殘余應(yīng)力,減少焊接變形,提高焊接質(zhì)量的目的。當(dāng)前國(guó)內(nèi)外對(duì)機(jī)械振動(dòng)焊接 的研究較少。RAO等[2]研究低碳鋼在振動(dòng)焊接后機(jī)械性能的表現(xiàn),結(jié)果表明振動(dòng)對(duì)焊接

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 孟獻(xiàn)民;顯微硬度試驗(yàn)的對(duì)比性[J];兵器材料與力學(xué);1984年03期

2 蔡兆勛;;全自動(dòng)顯微硬度試驗(yàn)系統(tǒng)[J];上海金屬.有色分冊(cè);1992年03期

3 蔡厄,周平南;顯微硬度負(fù)荷依存性現(xiàn)象及其本質(zhì)[J];上海交通大學(xué)學(xué)報(bào);1998年02期

4 趙所琛,桂運(yùn)平;顯微硬度的常量和相對(duì)比較測(cè)試方法[J];金屬學(xué)報(bào);1979年01期

5 蔡s，

本文編號(hào)：839327