本文關鍵詞：Co元素對Cu-3.0Ni-0.75Si合金軟化溫度的影響

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【摘要】：研究了Co元素對Cu-3.0Ni-0.75Si合金電導率、硬度和軟化溫度演變規(guī)律的影響,并探討了高溫條件下Cu-3.0Ni-0.75Si-x Co合金電導率、硬度和抗拉強度隨溫度的變化規(guī)律,使用掃描電鏡(SEM)對合金的拉伸斷口形貌進行了分析。結果表明:經熱軋,950℃×1 h固溶處理,一次冷軋,450℃×2 h時效處理和二次冷軋后,隨著Cu-3.0Ni-0.75Si-x Co合金中Co含量的增加,合金的電導率先升后降,硬度和軟化溫度則不斷升高,在二次冷軋后Cu-3.0Ni-0.75Si-0.5Co合金的軟化溫度能達到430℃,與未添加Co元素的Cu-3.0Ni-0.75Si合金相比,提高了約30℃。二次冷軋后的4種合金試樣分別在350~550℃之間五個溫度保溫2 h,隨著保溫溫度的升高,合金的電導率先升高后降低,抗拉強度和硬度則不斷下降,延伸率不斷上升,觀察二次冷軋后分別在450和550℃保溫2 h的試樣拉伸斷口形貌,進一步說明加熱溫度越高合金的塑性越好。在相同處理條件下,Co含量越高的Cu-3.0Ni-0.75Si-x Co合金,其抗拉強度也越高。
【作者單位】： 江西理工大學工程研究院;江西省有色金屬加工工程技術研究中心;北京有色金屬研究總院有色金屬材料制備加工國家重點實驗室;江西理工大學材料科學與工程學院;
【關鍵詞】： Cu-Ni-Si合金 軟化溫度 Co
【基金】：江西省自然科學基金項目(2009GZC0048) 江西省科學院江西省銅鎢新材料重點實驗室開放基金項目(2010-WT-03)資助
【分類號】：TG146.11
【正文快照】： 341000;3.北京有色金屬研究總院有色金屬材料制備加工國家重點實驗室,北京100088;4.江西理工大學材料科學與工程學院,江西贛州341000)引線框架材料主要應用于集成電路當中,作為集成電路的一個重要部件,該材料必須滿足3個基本要求,即支撐芯片、連接外部電路和散熱,隨著集成電路

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本文編號：749668