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異型深盲孔結(jié)構(gòu)的展開式刀具設(shè)計(jì)

發(fā)布時(shí)間:2017-07-13 15:15

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【摘要】:異型深盲孔結(jié)構(gòu)的加工是深盲孔結(jié)構(gòu)加工領(lǐng)域的難題。針對(duì)一種具有異型深盲孔結(jié)構(gòu)的零件,設(shè)計(jì)了一種具有導(dǎo)向功能的展開式刀具。詳細(xì)敘述了展開式刀具的運(yùn)動(dòng)原理、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、裝配方法,并進(jìn)行了工藝切削實(shí)驗(yàn),表明展開式刀具設(shè)計(jì)合理,能夠滿足這類異型深盲孔結(jié)構(gòu)的加工需求。
【作者單位】: 中國(guó)工程物理研究院機(jī)械制造工藝研究所;
【關(guān)鍵詞】深盲孔結(jié)構(gòu) 異型內(nèi)型面 刀具設(shè)計(jì)
【分類號(hào)】:TG713
【正文快照】: 由于存在散熱、排屑困難等難題,使得深盲孔結(jié)構(gòu)加工成為機(jī)械加工中的難加工領(lǐng)域之一[1-3]。 目前的深盲孔大多采取“鉆、擴(kuò)、鏜”的加工方法實(shí)現(xiàn)加工[4-5],但當(dāng)深盲孔結(jié)構(gòu)盲孔較深且盲孔頭部存在多段圓弧拼接的異型型面時(shí),傳統(tǒng)的鏜刀及傳統(tǒng)的鏜削加工方式將不再適用。需要尋

【參考文獻(xiàn)】

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4 高本河,吳序堂,熊鎮(zhèn)芹,王世清;兩端小中間大的深小孔鏜削裝置[J];機(jī)械工藝師;2000年07期

【共引文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前9條

1 李林斌;孔金星;萬(wàn)慶;;異型深盲孔結(jié)構(gòu)的展開式刀具設(shè)計(jì)[J];機(jī)床與液壓;2016年22期

2 彭力明;黃清波;曠鑫文;;鈴鐺型零件盲孔數(shù)控車工藝分析與工裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)[J];機(jī)床與液壓;2015年20期

3 畢俊青;徐懷政;閻建慧;王寶玲;楊聚俠;馮小磊;謝申偉;;大直徑重型鏜刀的設(shè)計(jì)[J];工具技術(shù);2014年10期

4 侯運(yùn)豐;龐陽(yáng);;加速度對(duì)雙進(jìn)給珩磨頭的靜態(tài)特性的影響[J];組合機(jī)床與自動(dòng)化加工技術(shù);2014年08期

5 蘭成均;李亞非;陳永鵬;;一種基于BTA系統(tǒng)的高強(qiáng)鋼深孔鉆削技術(shù)[J];機(jī)械工程師;2013年09期

6 龐俊忠;趙榮;吳伏家;彭小明;;超長(zhǎng)精密內(nèi)深孔加工[J];機(jī)械設(shè)計(jì);2013年01期

7 趙榮;龐俊忠;吳伏家;雷竹峰;;超細(xì)長(zhǎng)深孔高效精密變徑鏜刀開發(fā)設(shè)計(jì)[J];機(jī)械設(shè)計(jì)與制造;2012年03期

8 楊吉茂;辛舟;;深孔鏜桿在推鏜和拉鏜時(shí)的ANSYS受力分析[J];機(jī)械設(shè)計(jì)與制造;2011年07期

9 龔俊;賈瑩;楊繼剛;;多刃均布式深孔鏜刀的建模及切削參數(shù)的確定[J];機(jī)械設(shè)計(jì)與制造;2010年05期

【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

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1 黃麗;趙淑軍;張文光;張吉輝;丁國(guó)富;;伸縮式雙刃深孔鏜刀設(shè)計(jì)及有限元分析[J];機(jī)械設(shè)計(jì)與制造;2008年11期

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3 譚振義;微調(diào)鏜孔刀桿設(shè)計(jì)[J];煤炭技術(shù);2005年08期

4 孫世平;徑向進(jìn)給切槽鏜刀桿[J];機(jī)械工程師;2001年10期

5 高本河,吳序堂,熊鎮(zhèn)芹,王世清;兩端小中間大的深小孔鏜削裝置[J];機(jī)械工藝師;2000年07期

6 王衛(wèi)民;作徑向進(jìn)給的鏜刀機(jī)構(gòu)[J];機(jī)械制造;1999年07期

7 蔣穎江;;用加工中心加工臺(tái)階孔的幾種方法[J];機(jī)械工藝師;1991年03期

【相似文獻(xiàn)】

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7 江賢銀;;沉底氣吹盲孔與導(dǎo)向排渣的方法[J];機(jī)械工藝師;1990年05期

8 劉森;;加工深小盲孔[J];電加工;1991年05期

9 張才菲;;精密小直徑盲孔珩磨[J];航空精密制造技術(shù);1993年06期

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3 紀(jì)麗娜;楊振國(guó);;新型手機(jī)用印制電路板盲孔的開裂分析[A];2009年全國(guó)失效分析學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2009年

4 林廣崇;;激光鉆孔定位方法探討[A];第二屆全國(guó)青年印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)論文匯編[C];2002年

5 邵金國(guó);;脫液機(jī)改進(jìn)設(shè)計(jì)以提高復(fù)雜曲面及盲孔的脫液效果[A];天津市電視技術(shù)研究會(huì)2010年年會(huì)論文集[C];2010年

6 王洪;楊宏強(qiáng);駱玉祥;;逐次壓合法試制多階盲孔板[A];第三屆全國(guó)青年印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)論文匯編[C];2006年

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8 林金堵;;直流電鍍?cè)谖⒖、盲孔鍍中的重大突破[A];2007年上海市電子電鍍學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2007年

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10 馬恒;;X-RAY打靶機(jī)在盲孔板中的應(yīng)用及精度測(cè)量分析[A];第六屆全國(guó)印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)論文匯編[C];2000年

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中國(guó)博士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前1條

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中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前9條

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3 紀(jì)麗娜;手機(jī)用印制電路板開裂盲孔與失效焊點(diǎn)的表征分析及研究[D];復(fù)旦大學(xué);2010年

4 都基旭;盲孔類零件超聲波真空清洗的試驗(yàn)研究與應(yīng)用[D];大連理工大學(xué);2008年

5 龍發(fā)明;HDI剛撓結(jié)合板埋盲孔工藝研究[D];電子科技大學(xué);2011年

6 余小飛;HDI剛撓結(jié)合板一階及二階盲孔工藝研究[D];電子科技大學(xué);2012年

7 黃雨新;HDI印制電路板激光盲孔關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用[D];電子科技大學(xué);2013年

8 李曉蔚;HDI板制作的共性關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用[D];重慶大學(xué);2014年

9 寧敏潔;HDI印制電路板通孔電鍍和盲孔填銅共鍍技術(shù)的研究[D];電子科技大學(xué);2013年



本文編號(hào):537400

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