TC4表面真空釬焊c-BN耐磨層的研究
本文關鍵詞:TC4表面真空釬焊c-BN耐磨層的研究,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
【摘要】:采用AgCuInTi釬料在TC4表面真空釬焊c-BN耐磨層。研究了c-BN與AgCuInTi不同體積比的混合料與TC4釬焊后耐磨層的耐磨性,并對AgCuInTi釬料與c-BN的焊接性及界面微觀結構進行了分析。結果表明:c-BN體積分數(shù)在50%左右時,釬焊工藝性較好,耐磨強度較高。AgCuInTi釬料對c-BN有較好的潤濕性,兩者界面結合緊密,并在界面處形成反應層。AgCuInTi釬料中的Ti元素向c-BN顆粒表面富集并與c-BN顆粒表面B和N元素發(fā)生反應,形成Ti B2和Ti N,實現(xiàn)了AgCuInTi釬料與c-BN顆粒的化學冶金結合。
【作者單位】: 西安建筑科技大學冶金工程學院;西北有色金屬研究院;
【關鍵詞】: AgCuInTi c-BN TC 真空釬焊 耐磨層
【基金】:陜西省自然科學基礎研究計劃-面上項目(2015JM5200)
【分類號】:TG454
【正文快照】: TC4合金具有比強度高、耐腐蝕性好等突出優(yōu)點,在國防工業(yè)、民用工業(yè)及航空領域應用廣泛,但TC4作為運動副零部件時,耐磨性差成為影響其使用性能和壽命的最重要因素之一[1-3]。目前主要利用在TC4表面涂覆耐磨性好的碳化物、氮化物和硼化物來改善其耐磨性能,也有人采用在TC4表面
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