漆包線點(diǎn)焊是在壓力作用下利用電阻熱去除絕緣層,并使裸露的金屬絲和基底之間形成固相連接的一種焊接方法,因其能顯著提高漆包線連接性能,在電子元器件制造、電子設(shè)備、儀器儀表、醫(yī)療器械等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。目前,漆包線點(diǎn)焊在連續(xù)焊接過程中,由于點(diǎn)焊頭電阻的變化,使得其電阻產(chǎn)熱不一致,存在焊接質(zhì)量不可靠的問題。本文針對漆包線點(diǎn)焊質(zhì)量不可靠問題,搭建了點(diǎn)焊生產(chǎn)過程中的信息采集系統(tǒng),建立了焊接過程動態(tài)信號(焊接電流、電極間電壓)與漆包線點(diǎn)焊頭燒損行為特征的關(guān)系,通過大量工藝試驗研究影響漆包線點(diǎn)焊頭電阻變化的各種因素,分析得到了不同控制模式下點(diǎn)焊頭電阻變化的規(guī)律,并提取出以熱量補(bǔ)償?shù)姆椒ㄌ岣咂岚�點(diǎn)焊的焊接質(zhì)量。建立了恒壓模式下漆包線點(diǎn)焊過程的有限元模型,根據(jù)所建模型研究了漆包線點(diǎn)焊頭的溫度場分布,并將仿真結(jié)果與熱電偶測溫試驗采集得到的溫度進(jìn)行對比,結(jié)果表明模擬結(jié)果是可靠的。最后,考慮點(diǎn)焊頭燒損導(dǎo)致的尖端體積變化,通過仿真得到了焊接通電時間隨點(diǎn)焊頭電阻變化的熱量補(bǔ)償數(shù)學(xué)模型。最后,利用搭建的基于DSP控制的漆包線點(diǎn)焊熱量補(bǔ)償控制系統(tǒng),對比了恒壓控制模式與熱量補(bǔ)償控制模式下的工藝試驗。結(jié)果表明,點(diǎn)焊頭在連續(xù)...

【文章頁數(shù)】：82 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖２－１電流調(diào)理電路??電流信號Ｉｍ由霍爾電流傳感器輸出，在電阻Ｒ１兩端形成相應(yīng)的電壓信號，而后由??

受的信號類型和范圍，首先利用采樣電阻對霍爾輸出的電流信號進(jìn)行采樣，將其轉(zhuǎn)化為??電壓信號；然后通過調(diào)理電路對轉(zhuǎn)化后的電壓信號進(jìn)行濾波和放大，從而提高分信號辨??率。最終設(shè)計的電流調(diào)理濾波電路如圖２－１所示。??ＡＧ，?ＲＨ?Ｘ??ＲＰ２?Ｄ３．３Ｖ??■１５ＶＣ１０?ｎｒ??？—....

圖２－２焊接電流波形??

２．１．２節(jié)中，霍爾電流傳感器測量的焊接電流經(jīng)過信號轉(zhuǎn)換后，然后由信號調(diào)理電路??進(jìn)行放大和濾波處理，輸入到數(shù)字信號處理器模數(shù)轉(zhuǎn)換。在進(jìn)行準(zhǔn)確度測試試驗時，以??ＭＩＹＡＣＨＩ?ＭＭ－３８０Ａ電流監(jiān)測儀所測電流為參考。圖２－２為１．２Ｖ恒壓模式下，焊接通??電時間持續(xù)２５ｍｓ時采....

圖２－３電壓調(diào)理電路??

一階反向低通濾波器處理得到理想的被測電壓信號。為了提高測量分辨率，該信號經(jīng)過??放大電路放大后再輸入到ＭＣＵ的ＡＤＣ模塊中。??最終設(shè)計的電壓采樣調(diào)理電路如圖２－３所示，首先用電阻Ｒ３、Ｒ５和電容Ｃ５構(gòu)成??差模信號濾波器作為輸入端，它與起到共模干擾抑制作用的電容Ｃｌ、Ｃ６和ＡＤ....

圖２－４焊接電壓波形??

一階反向低通濾波器處理得到理想的被測電壓信號。為了提高測量分辨率，該信號經(jīng)過??放大電路放大后再輸入到ＭＣＵ的ＡＤＣ模塊中。??最終設(shè)計的電壓采樣調(diào)理電路如圖２－３所示，首先用電阻Ｒ３、Ｒ５和電容Ｃ５構(gòu)成??差模信號濾波器作為輸入端，它與起到共模干擾抑制作用的電容Ｃｌ、Ｃ６和ＡＤ....

本文編號：4042156