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連接SiCp/6063Al復合材料的Al-Si-Cu-Ce-Ti箔狀釬料制備及其性能研究

發(fā)布時間:2024-05-22 03:11
  采用快凝甩帶技術制備了6組不同Ti含量的(Al-10Si-20Cu-0.05Ce)-xTi急冷箔狀釬料,并對SiCp/6063Al復合材料進行真空釬焊,然后對釬料及接頭的顯微組織和性能進行分析。結(jié)果表明,急冷箔較常規(guī)鑄態(tài)釬料的組織細小、均勻;固、液相線降低,熔化區(qū)間變窄;隨著Ti含量的增加,急冷箔中片狀Al-Si-Ti金屬間化合物相增多,導致釬料脆性增加;6組釬料在復合材料上潤濕性較差,但在6063Al合金上潤濕性良好。在580℃釬焊溫度、保溫30min條件下,采用1%Ti含量急冷箔狀釬料成功連接了SiCp/6063Al復合材料,釬焊接頭組織致密、完整,急冷箔狀釬料與6063Al合金基體連接界面可進行充分的冶金結(jié)合,且接頭剪切強度達到104.9 MPa;釬焊前采用夾具增加接頭壓力可顯著提高接頭的連接質(zhì)量。

【文章頁數(shù)】:5 頁

【文章目錄】:
0 引言
1 實驗
2 急冷箔狀釬料的制備
3 結(jié)果與分析
    3.1 急冷箔狀釬料與常規(guī)鑄態(tài)釬料顯微組織對比
    3.2 釬料的熔化特性和脆性
    3.3 急冷釬料在6063鋁合金上的潤濕性
    3.4 釬焊接頭顯微組織分析
4 結(jié)論



本文編號:3980310

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