二氧化硅纖維增強(qiáng)二氧化硅(SiO_2f/SiO₂)復(fù)合材料是一種先進(jìn)的纖維編織增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料,具有良好的物理性能,特別是其還擁有良好的透波性能,因此在航天領(lǐng)域具有極大應(yīng)用潛力,在實(shí)際應(yīng)用中常需要選擇TC4作為連接環(huán)將其與SiO_2f/SiO₂復(fù)合材料連接在一起。然而SiO_2f/SiO₂復(fù)合材料與TC4的釬焊連接中存在復(fù)合材料表面難潤(rùn)濕、Ti原子的過(guò)度溶解以及焊后殘余應(yīng)力大等難題,限制了SiO_2f/SiO₂復(fù)合材料的應(yīng)用�；诖�,本課題采用等離子體表面改性、石墨烯表面涂覆以及泡沫狀中間層輔助釬焊的方法解決了上述難題,實(shí)現(xiàn)了對(duì)SiO_2f/SiO₂復(fù)合材料與TC4的高質(zhì)量連接。研究表明SiO₂纖維對(duì)Ag-Cu-Ti釬料潤(rùn)濕良好而熔石英對(duì)Ag-Cu-Ti釬料不潤(rùn)濕,揭示了SiO_2f/Si O₂復(fù)合材料表面難潤(rùn)濕的...

【文章頁(yè)數(shù)】：66 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題背景及研究意義
        1.1.1 課題的來(lái)源
        1.1.2 課題研究的背景和意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀及分析
        1.2.1 SiO_2f/SiO₂復(fù)合材料釬焊研究現(xiàn)狀
        1.2.2 碳納米材料在釬焊領(lǐng)域的應(yīng)用研究現(xiàn)狀
        1.2.3 TC4的釬焊研究現(xiàn)狀
        1.2.4 國(guó)內(nèi)外文獻(xiàn)綜述的簡(jiǎn)析
    1.3 本課題主要研究?jī)?nèi)容
第2章 試驗(yàn)材料、設(shè)備及方法
    2.1 試驗(yàn)材料
    2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
        2.2.1 等離子體表面改性設(shè)備
        2.2.2 潤(rùn)濕角測(cè)量設(shè)備
        2.2.3 釬焊設(shè)備
    2.3 實(shí)驗(yàn)過(guò)程
        2.3.1 實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備
        2.3.2 釬焊試驗(yàn)
        2.3.3 中間層對(duì)比試驗(yàn)
    2.4 微觀分析及性能測(cè)試
        2.4.1 掃描電子顯微鏡(SEM)分析
        2.4.2 X射線光電子能譜(XPS)分析
        2.4.3 拉曼(Raman)光譜分析
        2.4.4 X-射線衍射(XRD)圖譜分析
        2.4.5 光學(xué)金相顯微鏡
        2.4.6 接頭室溫力學(xué)性能測(cè)試
第3章 SiO_2f/SiO₂復(fù)合材料表面潤(rùn)濕性研究
    3.1 引言
    3.2 SiO_2f/SiO₂復(fù)合材料難潤(rùn)濕的機(jī)理
    3.3 等離子體表面改性改善SiO_2f/SiO₂復(fù)合材料潤(rùn)濕性
        3.3.1 等離子體表面改性對(duì)SiO_2f/SiO₂復(fù)合材料潤(rùn)濕性的影響
        3.3.2 等離子體表面改性改善SiO_2f/SiO₂復(fù)合材料潤(rùn)濕性機(jī)理
    3.4 石墨烯表面涂覆改善SiO_2f/SiO₂復(fù)合材料潤(rùn)濕性
        3.4.1 石墨烯表面涂覆
        3.4.2 石墨烯表面涂覆影響SiO_2f/SiO₂復(fù)合材料潤(rùn)濕性機(jī)理
    3.5 本章小結(jié)
第4章 等離子體表面改性對(duì)釬焊性能的影響
    4.1 引言
    4.2 等離子體表面改性對(duì)釬焊接頭組織性能的影響
        4.2.1 典型的接頭界面組織分析
        4.2.2 接頭室溫強(qiáng)度測(cè)試及斷口分析
    4.3 中間層輔助釬焊
        4.3.1 接頭界面組織分析
        4.3.2 接頭室溫強(qiáng)度測(cè)試及斷口分析
    4.4 本章小結(jié)
第5章 石墨烯表面涂覆對(duì)釬焊性能的影響
    5.1 引言
    5.2 石墨烯表面涂覆對(duì)釬焊接頭的影響
        5.2.1 典型的接頭界面組織分析
        5.2.2 接頭室溫強(qiáng)度測(cè)試及斷口分析
    5.3 工藝參數(shù)對(duì)界面結(jié)構(gòu)的影響
        5.3.1 石墨烯涂覆量對(duì)接頭性能的影響
        5.3.2 釬焊溫度對(duì)接頭性能的影響
        5.3.3 釬焊時(shí)間對(duì)接頭性能的影響
    5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的專利及其他成果
致謝



本文編號(hào)：3977551