隨著制造業(yè)的發(fā)展,對(duì)各種零部件質(zhì)量要求逐步提高,尤其是高端裝備的發(fā)展導(dǎo)致其零部件表面質(zhì)量要求越來(lái)越高,以滿(mǎn)足使用性能和服役需求。滾磨光整加工技術(shù)不僅能夠提高零件表面質(zhì)量,而且能夠改善其物理力學(xué)性能,已廣泛應(yīng)用于各種零件的終加工工序中,有效改善零件的表面完整性。渦流式滾磨光整加工具有加工作用力大、效率高、便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和并入柔性制造系統(tǒng)(FMS)等優(yōu)點(diǎn),但由于加工過(guò)程中存在固定筒壁和回轉(zhuǎn)底盤(pán)之間容易磨損、工件磕碰等問(wèn)題限制了其應(yīng)用。本文基于離散單元法對(duì)渦流式滾磨光整加工中的滾拋磨塊進(jìn)行運(yùn)動(dòng)學(xué)模擬仿真,對(duì)滾拋磨塊的渦流運(yùn)動(dòng)特征進(jìn)行研究。同時(shí)借鑒主軸式滾磨光整加工工藝,提出在渦流式滾磨光整加工中將工件固定的加工方式,并以模擬仿真、力的測(cè)試以及加工實(shí)驗(yàn)進(jìn)行了研究,分析不同固定位置與不同固定角度的影響。具體如下:(1)利用離散元軟件EDEM進(jìn)行滾拋磨塊運(yùn)動(dòng)的模擬仿真,分析轉(zhuǎn)速、裝填量對(duì)于滾拋磨塊渦流運(yùn)動(dòng)的速度分布、爬升高度與徑向分布寬度的影響規(guī)律,得知:滾拋磨塊運(yùn)動(dòng)主要分為3個(gè)區(qū)域:1.渦流區(qū)域;2.回轉(zhuǎn)底盤(pán)區(qū)域;3.固定筒壁區(qū)域�；剞D(zhuǎn)底盤(pán)區(qū)域的滾拋磨塊平均速度最大,約是渦流區(qū)域滾拋磨塊平均速度...

【文章頁(yè)數(shù)】：83 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖1-2渦流式滾磨光整加工原理示意圖

如圖1-2所示。滾筒主要由回轉(zhuǎn)底盤(pán)與固定筒壁組成，固定筒壁與回轉(zhuǎn)底盤(pán)之間留有間隙（同時(shí)可用于排液），且在滾筒內(nèi)涂覆聚氨酯內(nèi)襯層�；剞D(zhuǎn)底盤(pán)與轉(zhuǎn)軸相連，電機(jī)帶動(dòng)轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)進(jìn)而使得回轉(zhuǎn)底盤(pán)驅(qū)動(dòng)筒內(nèi)物料做渦流運(yùn)動(dòng)。當(dāng)工件自由狀態(tài)加工時(shí)即將其與加工介質(zhì)一同放入滾筒內(nèi)，物料（工件、滾拋磨塊與....

圖2-1軟球模型對(duì)顆粒間接觸力的簡(jiǎn)化

目前已有很多國(guó)內(nèi)外學(xué)者通過(guò)離散單元行研究，獲得較多成果[70][71][72][84][85]。本章采中滾拋磨塊的渦流運(yùn)動(dòng)進(jìn)行模擬仿真分析粒接觸理論化值模擬中，需簡(jiǎn)化顆粒單元模型以便于分析簡(jiǎn)化模型。圖2-1為軟球模型的簡(jiǎn)化，將顆和滑動(dòng)器，將顆粒接觸時(shí)的表面變形簡(jiǎn)化為間的法向重....

圖2-2Herz-Mindlin無(wú)滑移接觸模型

于稀疏快速的顆粒流。模型元法計(jì)算的核心是接觸模型，描述碰撞的過(guò)程本質(zhì)就是接觸的產(chǎn)接觸是離散單元法計(jì)算的重要基礎(chǔ)。接觸模型就是準(zhǔn)靜態(tài)下顆粒分析結(jié)果，對(duì)于不同的仿真對(duì)象必須建立不同的接觸模型，常用-mindlin無(wú)滑移接觸模型、Herz-Mindlin粘結(jié)接觸模型、線性粘附觸模型....

圖2-3滾拋磨塊參數(shù)設(shè)置Fig.2-3Parametersofmedia

滾拋磨塊顆粒群的運(yùn)動(dòng)及與工件的相互作用是非做如下基本假設(shè)：1）滾拋磨塊為剛性體，整體的運(yùn)動(dòng)變）滾拋磨塊之間的接觸為點(diǎn)接觸；3）滾拋磨塊在接觸點(diǎn)滾拋磨塊尺寸很小，滾拋磨塊本身的變形相對(duì)于其平移間步長(zhǎng)內(nèi)，擾動(dòng)不能從任何一滾拋磨塊同時(shí)傳遞到它的任一滾拋磨塊所受合力都可由與其接觸的滾拋磨....

本文編號(hào)：3966029