對陶瓷基復(fù)合材料SiO_2f/SiO₂與金屬鈮環(huán)形釬焊接頭的殘余應(yīng)力進行了有限元數(shù)值模擬.結(jié)果表明,接頭存在較大的徑向拉應(yīng)力σy和周向界面剪切應(yīng)力τyx,其峰值分別為1 047 MPa和329 MPa.靠近焊縫的SiO_2f/SiO₂中存在應(yīng)力集中,因而在焊后冷卻過程容易首先破壞.在SiO_2f/SiO₂連接面表層加工溝槽可有效緩解殘余應(yīng)力,σy和τyx峰值分別降低到731 MPa和230 MPa.與不開槽釬焊比較,在靠近焊縫界面的SiO_2f/SiO₂側(cè)表層,開槽釬焊使σy從200 MPa降至81 MPa,τyx從230 MPa降至53 MPa.陶瓷被焊表面開槽之后再釬焊填入釬料所引起的應(yīng)力緩解,對于避免開裂、提高接頭強度及可靠性十分有利.

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【文章目錄】：
0序言
1 數(shù)值模型的建立
2 釬焊接頭殘余應(yīng)力模擬結(jié)果和分析
    2.1 徑向σy和周向τyx的面分布云圖
    2.2 σy和τyx沿徑向的線分布曲線
    2.3 釬縫附近Si O2f/Si O2側(cè)σy和τyx的演變
    2.4 Si O2f/Si O2環(huán)內(nèi)表面開槽對殘余應(yīng)力緩解機制
3 結(jié)論



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