對(duì)T2純銅板與AZ31B鎂合金板以搭接接頭形式進(jìn)行激光填絲熔釬焊試驗(yàn),研究了等熱輸入下激光功率對(duì)鎂/銅界面附近物相結(jié)構(gòu)、分布和接頭性能的影響.結(jié)果表明,在適當(dāng)?shù)暮附庸に噮?shù)下可獲得成形良好并具一定強(qiáng)度的鎂/銅搭接接頭,抗剪強(qiáng)度最大可達(dá)164.2 MPa,為鎂合金母材的64%.激光功率較低時(shí),鎂/銅界面主要為極薄的Mg-Cu共晶組織.當(dāng)激光功率較高時(shí),從焊縫側(cè)到銅側(cè),界面組織為α-Mg+(Mg,Al)2Cu共晶組織/Mg₂Cu+Cu₂Mg金屬間化合物/Mg-Al-Cu三元化合物/Mg₂Cu+Cu₂Mg金屬間化合物;焊縫側(cè)到銅側(cè),硬度先增大而后突然減小,再緩慢增大,結(jié)合面附近達(dá)到最大硬度165 HV.金屬間化合物是影響焊接接頭性能的主要因素,接頭在此處發(fā)生脆性斷裂.

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【文章目錄】：
0序言
1 試驗(yàn)方法
2 試驗(yàn)結(jié)果與分析
    2.1 焊接工藝參數(shù)
    2.2 界面組織分析及反應(yīng)機(jī)制
    2.3 接頭力學(xué)性能及斷口分析
3 結(jié)論



本文編號(hào)：3884553