電沉積法制備Sn/Ag復(fù)合鍍層及其界面演變的研究
發(fā)布時(shí)間:2023-05-05 22:47
發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode,LED)作為一種新型固態(tài)半導(dǎo)體照明光源,被廣泛地應(yīng)用于室內(nèi)照明、背光源和彩屏等領(lǐng)域。然而出光率不高的問題嚴(yán)重地影響LED的可靠性,限制了LED的發(fā)展。目前,提高LED出光率的有效途徑主要包含金屬膜反射技術(shù)、透明襯底技術(shù)和表面微結(jié)構(gòu)技術(shù)等。其中,以Ag及其合金為代表的金屬膜反射技術(shù)因其便于批量生產(chǎn),受到該領(lǐng)域科研人員廣泛關(guān)注,而得到了大量的研究與發(fā)展。然而,該技術(shù)對(duì)金屬反射層膜層質(zhì)量的要求較為嚴(yán)格,通常采用真空濺射(沉積)設(shè)備來制備符合要求的膜層。但是,該工藝復(fù)雜且成本較高,限制了此種反射層的應(yīng)用。因此,研究結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單及制備成本低廉、可靠性高的金屬反射層是拓展該體系應(yīng)用于LED金屬反射層領(lǐng)域的關(guān)鍵。由于Ag在高溫、含硫的環(huán)境中易氧化、硫化,嚴(yán)重降低反射率,因此提高Ag基反射性薄膜材料的可靠性是制備金屬反射層的關(guān)鍵。本文采用分步電鍍法在基底上先后沉積一定厚度的Sn、Ag鍍層,并對(duì)該復(fù)合鍍層進(jìn)行退火處理,得到金屬間化合物Ag3Sn。在保證金屬反射層高反射率性能的基礎(chǔ)上,提高其抗硫化性能。在此基礎(chǔ)上,本文深入研究退火溫度...
【文章頁數(shù)】:62 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 課題背景及意義
1.2 LED用金屬反射層的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3 Sn/Ag復(fù)合鍍層的研究現(xiàn)狀
1.3.1 Sn/Ag復(fù)合鍍層的發(fā)現(xiàn)及其特性
1.3.2 Sn/Ag薄膜材料的研究現(xiàn)狀
1.3.3 Sn/Ag復(fù)合鍍層研究中亟待展開的工作
1.4 本文主要研究?jī)?nèi)容
2 實(shí)驗(yàn)材料與研究方法
2.1 實(shí)驗(yàn)藥品及儀器
2.2 實(shí)驗(yàn)裝置
2.3 電鍍錫工藝
2.3.1 電鍍錫溶液的配置流程
2.3.2 電鍍錫的工藝流程
2.4 電鍍銀工藝
2.4.1 電鍍銀溶液的配置流程
2.4.2 電鍍銀的工藝流程
2.5 退火工藝
2.6 測(cè)試與表征方法
2.6.1 電沉積速率的測(cè)定
2.6.2 鍍層性能測(cè)試
3 分步電沉積法制備Sn/Ag復(fù)合鍍層
3.1 電鍍錫
3.1.1 電鍍錫體系的選擇
3.1.2 鍍錫液成分及工藝參數(shù)的優(yōu)化
3.1.3 鍍液組成的影響
3.1.4 工藝條件的影響
3.2 電鍍銀
3.2.1 無氰鍍銀體系的選擇
3.2.2 鍍液組成的影響
3.2.3 工藝條件的影響
3.3 Sn/Ag復(fù)合鍍層的制備
3.4 本章小結(jié)
4 Sn/Ag復(fù)合鍍層界面演變
4.1 不同退火條件下Sn/Ag復(fù)合鍍層的性能
4.1.1 退火溫度對(duì)鍍層組織形貌及性能的影響
4.1.2 退火時(shí)間對(duì)鍍層組織形貌及性能的影響
4.2 鍍層順序?qū)﹀儗拥挠绊?br> 4.3 Sn/Ag界面反應(yīng)動(dòng)力學(xué)
4.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表學(xué)術(shù)論文情況
致謝
本文編號(hào):3808510
【文章頁數(shù)】:62 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 課題背景及意義
1.2 LED用金屬反射層的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3 Sn/Ag復(fù)合鍍層的研究現(xiàn)狀
1.3.1 Sn/Ag復(fù)合鍍層的發(fā)現(xiàn)及其特性
1.3.2 Sn/Ag薄膜材料的研究現(xiàn)狀
1.3.3 Sn/Ag復(fù)合鍍層研究中亟待展開的工作
1.4 本文主要研究?jī)?nèi)容
2 實(shí)驗(yàn)材料與研究方法
2.1 實(shí)驗(yàn)藥品及儀器
2.2 實(shí)驗(yàn)裝置
2.3 電鍍錫工藝
2.3.1 電鍍錫溶液的配置流程
2.3.2 電鍍錫的工藝流程
2.4 電鍍銀工藝
2.4.1 電鍍銀溶液的配置流程
2.4.2 電鍍銀的工藝流程
2.5 退火工藝
2.6 測(cè)試與表征方法
2.6.1 電沉積速率的測(cè)定
2.6.2 鍍層性能測(cè)試
3 分步電沉積法制備Sn/Ag復(fù)合鍍層
3.1 電鍍錫
3.1.1 電鍍錫體系的選擇
3.1.2 鍍錫液成分及工藝參數(shù)的優(yōu)化
3.1.3 鍍液組成的影響
3.1.4 工藝條件的影響
3.2 電鍍銀
3.2.1 無氰鍍銀體系的選擇
3.2.2 鍍液組成的影響
3.2.3 工藝條件的影響
3.3 Sn/Ag復(fù)合鍍層的制備
3.4 本章小結(jié)
4 Sn/Ag復(fù)合鍍層界面演變
4.1 不同退火條件下Sn/Ag復(fù)合鍍層的性能
4.1.1 退火溫度對(duì)鍍層組織形貌及性能的影響
4.1.2 退火時(shí)間對(duì)鍍層組織形貌及性能的影響
4.2 鍍層順序?qū)﹀儗拥挠绊?br> 4.3 Sn/Ag界面反應(yīng)動(dòng)力學(xué)
4.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表學(xué)術(shù)論文情況
致謝
本文編號(hào):3808510
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