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2-巰基-5-苯甲基-1,2,4-三氮唑/硅烷復合膜對銅耐蝕性能的影響

發(fā)布時間:2023-04-26 18:01
  目前,關于三氮唑化合物/硅烷復合膜在中性氯離子溶液中對銅的防護性能研究較少。采用浸漬法在銅表面制備了2-巰基-5-苯甲基-1,2,4-三氮唑(TBT)/硅烷(PTMS)復合膜及單一的TBT膜和PTMS膜。采用掃描電鏡觀察膜層形貌,采用電化學阻抗譜和極化曲線研究了膜層的耐蝕性能。結果表明:單一膜層在銅表面吸附時會有裂縫、孔洞等缺陷,不能夠完全阻礙腐蝕粒子與金屬基體接觸,TBT/PTMS復合膜不僅填補了硅烷膜表面的孔洞,同時還提高了三氮唑膜的結合力,共同起到良好的防護作用;在3.5%NaCl溶液中,銅整體電極腐蝕電流密度較大,其表面形成TBT/PTMS復合膜后的腐蝕電流密度顯著降低,膜電阻和電荷轉移電阻提升明顯,具有較好的防腐蝕性能。

【文章頁數(shù)】:6 頁

【文章目錄】:
0前言
1 試驗
    1.1 復合膜的制備
    1.2 性能測試
2 結果與討論
    2.1 基材及3種膜的表面形貌
    2.2 電化學阻抗譜
    2.3 極化曲線
3 結論



本文編號:3801946

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