隨著電子工業(yè)的發(fā)展,便攜式電子產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小,導(dǎo)致電子器件的尺寸也在逐漸減小,電子封裝中起機(jī)械支撐和電信號(hào)傳輸作用的焊點(diǎn)也變得越來(lái)越小,甚至達(dá)到微米、納米量級(jí)。此外,低銀無(wú)鉛焊料比高銀無(wú)鉛焊料延展性好,成本低,現(xiàn)在低銀無(wú)鉛焊料在電子產(chǎn)品中占越來(lái)越重要的比例。電子產(chǎn)品的服役環(huán)境越來(lái)越復(fù)雜,運(yùn)輸和使用過(guò)程中總是會(huì)受到撞擊和跌落,或者會(huì)處于高溫環(huán)境,因此,對(duì)微量級(jí)結(jié)構(gòu)焊點(diǎn)在撞擊時(shí)和高溫環(huán)境的力學(xué)性能的研究就變得尤其重要�；谏鲜鰡�(wèn)題,本文對(duì)低銀無(wú)鉛焊料Sn0.3Ag0.7Cu的力學(xué)性能進(jìn)行了以下研究:1、由于傳統(tǒng)測(cè)試手段的局限性,本文在Hopkinson壓桿技術(shù)的基礎(chǔ)上,結(jié)合靜態(tài)納米壓痕測(cè)試原理,設(shè)計(jì)并優(yōu)化制作了一套動(dòng)態(tài)壓痕試驗(yàn)系統(tǒng),探討并解決了由于設(shè)備動(dòng)量過(guò)大而對(duì)試件的加載過(guò)大,以及試驗(yàn)數(shù)據(jù)輸出、壓力采集等諸多關(guān)鍵性難題,完成了動(dòng)態(tài)納米壓痕試驗(yàn)臺(tái)的架設(shè)。經(jīng)過(guò)進(jìn)一步改進(jìn)后可測(cè)試微尺度材料在高應(yīng)變率下的動(dòng)力學(xué)特性。結(jié)合Hopkinson壓桿技術(shù)和靜態(tài)納米壓痕實(shí)驗(yàn)原理,首次推導(dǎo)了動(dòng)態(tài)壓痕試驗(yàn)測(cè)試系統(tǒng)在不同應(yīng)變率下的載荷-位移關(guān)系,并通過(guò)有限單元法模擬了動(dòng)態(tài)壓痕實(shí)驗(yàn)過(guò)程,得到了材料的載荷-位移...

【文章頁(yè)數(shù)】：68 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第1章 緒論
    1.1 課題研究背景
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 低銀無(wú)鉛焊料
        1.2.2 Arrhenius本構(gòu)模型
        1.2.3 靜態(tài)納米壓痕技術(shù)
        1.2.4 分離式Hopkinson壓桿技術(shù)
        1.2.5 動(dòng)態(tài)納米壓痕技術(shù)
    1.3 本文主要研究?jī)?nèi)容
第2章 動(dòng)態(tài)壓痕實(shí)驗(yàn)裝置優(yōu)化設(shè)計(jì)
    2.1 靜態(tài)納米壓痕原理
    2.2 分離式Hopkinson壓桿實(shí)驗(yàn)設(shè)備及原理
    2.3 動(dòng)態(tài)壓痕實(shí)驗(yàn)裝置優(yōu)化
        2.3.1 動(dòng)態(tài)壓痕實(shí)驗(yàn)原理
        2.3.2 動(dòng)態(tài)壓痕實(shí)驗(yàn)裝置優(yōu)化
    2.4 動(dòng)態(tài)壓痕試驗(yàn)方程推導(dǎo)及驗(yàn)證
        2.4.1 動(dòng)態(tài)壓痕試驗(yàn)方程推導(dǎo)
        2.4.2 動(dòng)態(tài)壓痕基本方程驗(yàn)證
    2.5 本章小結(jié)
第3章 低銀無(wú)鉛焊料的動(dòng)態(tài)壓痕試驗(yàn)
    3.1 動(dòng)態(tài)壓痕試驗(yàn)及結(jié)果分析
        3.1.1 動(dòng)態(tài)壓痕試驗(yàn)
        3.1.2 動(dòng)態(tài)壓痕試驗(yàn)結(jié)果分析
    3.2 動(dòng)態(tài)壓痕試驗(yàn)有限元模擬
        3.2.1 線彈性模型結(jié)果分析
        3.2.2 C-P模型結(jié)果分析
        3.2.3 兩模型結(jié)果對(duì)比
    3.3 本章小結(jié)
第4章 低銀無(wú)鉛焊料高溫準(zhǔn)靜態(tài)壓縮實(shí)驗(yàn)
    4.1高溫靜態(tài)壓縮實(shí)驗(yàn)
        4.1.1 試件制備及加工
        4.1.2 高溫靜態(tài)實(shí)驗(yàn)裝置及步驟
        4.1.3 高溫壓縮實(shí)驗(yàn)原理
    4.2 準(zhǔn)靜態(tài)下的力學(xué)性能
    4.3 Arrhenius-type本構(gòu)模型的確定
    4.4 計(jì)算結(jié)果與試驗(yàn)結(jié)果對(duì)比
    4.5 本章小結(jié)
第5章 結(jié)論與展望
    5.1 結(jié)論
    5.2 展望
參考文獻(xiàn)
致謝



本文編號(hào)：3765940