隨著電子工業(yè)的發(fā)展,便攜式電子產(chǎn)品的尺寸越來越小,導(dǎo)致電子器件的尺寸也在逐漸減小,電子封裝中起機械支撐和電信號傳輸作用的焊點也變得越來越小,甚至達到微米、納米量級。此外,低銀無鉛焊料比高銀無鉛焊料延展性好,成本低,現(xiàn)在低銀無鉛焊料在電子產(chǎn)品中占越來越重要的比例。電子產(chǎn)品的服役環(huán)境越來越復(fù)雜,運輸和使用過程中總是會受到撞擊和跌落,或者會處于高溫環(huán)境,因此,對微量級結(jié)構(gòu)焊點在撞擊時和高溫環(huán)境的力學(xué)性能的研究就變得尤其重要�；谏鲜鰡栴},本文對低銀無鉛焊料Sn0.3Ag0.7Cu的力學(xué)性能進行了以下研究:1、由于傳統(tǒng)測試手段的局限性,本文在Hopkinson壓桿技術(shù)的基礎(chǔ)上,結(jié)合靜態(tài)納米壓痕測試原理,設(shè)計并優(yōu)化制作了一套動態(tài)壓痕試驗系統(tǒng),探討并解決了由于設(shè)備動量過大而對試件的加載過大,以及試驗數(shù)據(jù)輸出、壓力采集等諸多關(guān)鍵性難題,完成了動態(tài)納米壓痕試驗臺的架設(shè)。經(jīng)過進一步改進后可測試微尺度材料在高應(yīng)變率下的動力學(xué)特性。結(jié)合Hopkinson壓桿技術(shù)和靜態(tài)納米壓痕實驗原理,首次推導(dǎo)了動態(tài)壓痕試驗測試系統(tǒng)在不同應(yīng)變率下的載荷-位移關(guān)系,并通過有限單元法模擬了動態(tài)壓痕實驗過程,得到了材料的載荷-位移...

【文章頁數(shù)】：68 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第1章 緒論
    1.1 課題研究背景
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 低銀無鉛焊料
        1.2.2 Arrhenius本構(gòu)模型
        1.2.3 靜態(tài)納米壓痕技術(shù)
        1.2.4 分離式Hopkinson壓桿技術(shù)
        1.2.5 動態(tài)納米壓痕技術(shù)
    1.3 本文主要研究內(nèi)容
第2章 動態(tài)壓痕實驗裝置優(yōu)化設(shè)計
    2.1 靜態(tài)納米壓痕原理
    2.2 分離式Hopkinson壓桿實驗設(shè)備及原理
    2.3 動態(tài)壓痕實驗裝置優(yōu)化
        2.3.1 動態(tài)壓痕實驗原理
        2.3.2 動態(tài)壓痕實驗裝置優(yōu)化
    2.4 動態(tài)壓痕試驗方程推導(dǎo)及驗證
        2.4.1 動態(tài)壓痕試驗方程推導(dǎo)
        2.4.2 動態(tài)壓痕基本方程驗證
    2.5 本章小結(jié)
第3章 低銀無鉛焊料的動態(tài)壓痕試驗
    3.1 動態(tài)壓痕試驗及結(jié)果分析
        3.1.1 動態(tài)壓痕試驗
        3.1.2 動態(tài)壓痕試驗結(jié)果分析
    3.2 動態(tài)壓痕試驗有限元模擬
        3.2.1 線彈性模型結(jié)果分析
        3.2.2 C-P模型結(jié)果分析
        3.2.3 兩模型結(jié)果對比
    3.3 本章小結(jié)
第4章 低銀無鉛焊料高溫準(zhǔn)靜態(tài)壓縮實驗
    4.1高溫靜態(tài)壓縮實驗
        4.1.1 試件制備及加工
        4.1.2 高溫靜態(tài)實驗裝置及步驟
        4.1.3 高溫壓縮實驗原理
    4.2 準(zhǔn)靜態(tài)下的力學(xué)性能
    4.3 Arrhenius-type本構(gòu)模型的確定
    4.4 計算結(jié)果與試驗結(jié)果對比
    4.5 本章小結(jié)
第5章 結(jié)論與展望
    5.1 結(jié)論
    5.2 展望
參考文獻
致謝



本文編號：3765940