不銹鋼因其低熱膨脹系數(shù)、水氧隔離性能優(yōu)越或成為柔性顯示器的主要襯底材料。這就要求其表面實現(xiàn)全局平坦化,通常采用研磨拋光的方法,但是加工往往產(chǎn)生損傷,對后續(xù)加工的去除量及不銹鋼襯底的使用性能均存在較大影響。本文主要對304不銹鋼研磨拋光工序加工效率和表面/亞表面的損傷進行研究,具體研究如下:（1）304不銹鋼加工表面/亞表面損傷的檢測方案利用金相顯微鏡、三維表面輪廓儀和掃描電鏡觀測304不銹鋼加工表面/亞表面損傷層厚度,通過sin2φ法測定304不銹鋼亞表面殘余應(yīng)力,并確定表面/亞表面損傷檢測策略:加工面形貌檢測、加工面拋光與殘余應(yīng)力檢測、鑲嵌制樣、截面研磨拋光、腐蝕、觀察和檢測。（2）游離磨料研磨304不銹鋼表面/亞表面損傷的檢測高效率和低損傷兩者很難保全;高壓、高轉(zhuǎn)速、大粒徑磨粒、短時間工況下研磨工件材料去除率高,達到1μm/min以上;低壓、低轉(zhuǎn)速、大粒徑磨粒、長時間工況下表面粗糙度較低,低于0.336μm,表面損傷層厚度較小,小于4.677μm;高轉(zhuǎn)速、小粒徑磨粒工況下,亞表面殘余應(yīng)力較低,低于-171.49±9.01MPa;低壓、低轉(zhuǎn)速、長時間工況下,亞損傷層厚度較小,小于8μ... 

【文章來源】：河南科技學院河南省

【文章頁數(shù)】：93 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

柔性顯示在生活中的應(yīng)用查閱大量文獻發(fā)現(xiàn)，有機電致發(fā)光顯示器根據(jù)驅(qū)動方式的不同劃分成主動驅(qū)動式

柔性O(shè)LED器件組成示意圖

厚度 ++ - +柔韌性 ++ - +抗沖擊性 ++ - +成本 ++ + ++絕緣性 ++ ++ -透明度 ++ ++ -面平坦性 +/++ ++ -尺寸穩(wěn)定性 - ++ ++化轉(zhuǎn)變溫度 + ++ ++水阻氧特性 - ++ ++++表示特優(yōu)，+表示良，-表示差。傳統(tǒng)玻璃本身材質(zhì)較硬，如果作為柔性基板應(yīng)用就需要對其減薄。當玻璃 0.1mm 時，就達到一定的彎曲性能，可以稱為柔性玻璃(圖 1-3)。

【參考文獻】：
期刊論文
[1]柔性顯示:重新定義電子產(chǎn)品[J]. 周路菡.  新經(jīng)濟導刊. 2017(08)
[2]柔性顯示基板材料研究進展[J]. 蘭中旭,韋嘉,俞燕蕾.  華南師范大學學報(自然科學版). 2017(01)
[3]柔性顯示器件用聚酰亞胺基板的研究與應(yīng)用進展[J]. 劉金剛,倪洪江,郭遠征,宋勇志,楊士勇.  精細與專用化學品. 2014(09)
[4]材料特性對親水性固結(jié)磨料研磨墊加工性能的影響[J]. 朱永偉,付杰,居志蘭,唐曉驍,李軍.  納米技術(shù)與精密工程. 2013(01)
[5]柔性顯示襯底的研究及進展[J]. 馮魏良,黃培.  液晶與顯示. 2012(05)
[6]OLED封裝技術(shù)進展[J]. 梁寧,李軍建.  激光與光電子學進展. 2011(09)
[7]紫外光固化固結(jié)磨料研磨盤研磨銅片的研究[J]. 朱賢輝,姚春燕,彭偉.  輕工機械. 2011(03)
[8]制作奧氏體不銹鋼金相試樣的高效侵蝕劑配方及使用方法[J]. 董加坤.  金屬熱處理. 2011(05)
[9]柔性顯示實現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù)[J]. 李天華.  電視技術(shù). 2009(08)
[10]光學元件亞表面缺陷的全內(nèi)反射顯微檢測[J]. 鄧燕,許喬,柴立群,徐建程,石琦凱,羅晉.  強激光與粒子束. 2009(06)

博士論文
[1]一種陶瓷材料表面/亞表面損傷表征方法及其在磨削損傷檢測中的應(yīng)用[D]. 鮑雨梅.浙江工業(yè)大學 2009
[2]光學材料加工亞表面損傷檢測及控制關(guān)鍵技術(shù)研究[D]. 王卓.國防科學技術(shù)大學 2008
[3]IC制造中硅片化學機械拋光材料去除機理研究[D]. 蘇建修.大連理工大學 2006
[4]單晶硅片超精密磨削加工表面層損傷的研究[D]. 張銀霞.大連理工大學 2006

碩士論文
[1]超薄304不銹鋼片Roll-to-Roll化學機械拋光液研究[D]. 陳佳鵬.河南科技學院 2016
[2]光學玻璃研磨加工后亞表面損傷研究[D]. 高平.南京航空航天大學 2012
[3]光學表面亞表層損傷表征技術(shù)研究[D]. 黨娟娟.西安工業(yè)大學 2011
[4]單晶硅電火花線切割表面損傷層研究[D]. 高連.南京航空航天大學 2011
[5]CZT晶體加工表面/亞表面損傷研究[D]. 郎艷菊.大連理工大學 2008
[6]KDP晶體磨削加工表層損傷的檢測與分析[D]. 曹先鎖.大連理工大學 2007
[7]超精密磨削硅片表層損傷檢測的試驗研究[D]. 張勝利.大連理工大學 2006



本文編號：3555601