隨著國(guó)內(nèi)制造業(yè)的發(fā)展和“中國(guó)制造2025”發(fā)展戰(zhàn)略的提出,高端裝備制造業(yè)對(duì)關(guān)鍵零部件的表面質(zhì)量和性能提出了更高的要求。研磨加工技術(shù),作為一道精密加工工序,目的是為了去除前道工序留下的亞表面損傷層,來獲得滿足要求的表面質(zhì)量和平面度。但研磨加工機(jī)理較為復(fù)雜,在材料去除機(jī)理、工藝參數(shù)的優(yōu)選和控制以及在線檢測(cè)方面有待進(jìn)一步研究。18CrNiMo7-6合金鋼以其良好的力學(xué)性能和工藝性能廣泛應(yīng)用于高速重載齒輪等領(lǐng)域。因此研究研磨、拋光工藝對(duì)18CrNiMo7-6合金鋼的表面完整性的影響有重要意義。本文以滲碳前后18CrNiMo7-6合金鋼為研究對(duì)象,對(duì)其開展研磨、拋光正交及單因素工藝試驗(yàn),研究研磨墊粒度、研磨壓力、研磨速度及研磨時(shí)間等研磨工藝參數(shù)及磨料粒徑、拋光壓力、拋光速度及拋光時(shí)間等拋光工藝參數(shù)對(duì)18CrNiMo7-6合金鋼材料去除率及表面粗糙度、殘余應(yīng)力、硬度及表面形貌等表面完整性指標(biāo)的影響規(guī)律,得到較優(yōu)的研磨、拋光工藝參數(shù)組合。研究結(jié)果表明:（1）隨著研磨墊粒度從400#到3000#,滲碳前后工件表面粗糙度均減小,最低分別可達(dá)Ra17 nm和Ra15 nm;工件材料去除率均減小,最大材料去... 

【文章來源】：鄭州大學(xué)河南省 211工程院校

【文章頁(yè)數(shù)】：91 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

固結(jié)磨料研磨加工原理圖

圖 1.2 化學(xué)機(jī)械拋光加工原理圖工業(yè)大學(xué)熊偉[33]等通過制備幾種含不同磨料（SiC、Al2O3、拋光液，研究了不同磨料對(duì)藍(lán)寶石晶片化學(xué)機(jī)械拋光（CMP力顯微鏡檢測(cè)了拋光前后藍(lán)寶石晶片的表面粗糙度。研究結(jié)下，采用 SiC、Al2O3作為磨料時(shí)，材料去除率和表面粗糙度徑的硅溶膠拋光后晶片材料去除速率和表面粗糙度較為理想ne. H. Huang 等[34]人采用氧化鋁固結(jié)磨料拋光墊對(duì)電鍍銅進(jìn)行選用雙氧水、雙氧水—檸檬酸、羥胺基三種拋光液。結(jié)果表的材料去除率最低，雙氧水—檸檬酸溶液及羥胺基溶液都可率。okai Hu 等[35]通過使用硅溶膠拋光液對(duì)柔性不銹鋼基板進(jìn)行了化劑和強(qiáng)酸條件下，加工效率高達(dá) 150 nm/min，表面粗糙度.6 nm 降至拋光后的 Ra0.7 nm。認(rèn)為化學(xué)機(jī)械拋光加工過程是由于拋光液中的化學(xué)試劑對(duì)工

滾動(dòng)接觸模型，并對(duì)試驗(yàn)過程中所用到的材料、設(shè)備、耗材及各項(xiàng)測(cè)方法和設(shè)備進(jìn)行了介紹，制定了研磨、拋光的正交試驗(yàn)方案和單案。研磨拋光基礎(chǔ)理論研磨（Lapping）是利用涂敷或壓嵌游離磨粒與研磨劑的混合物，在軟質(zhì)研具上，通過研具與工件向磨料施加一定壓力，磨料作滾動(dòng)或研磨工件上去除極薄的余量，以提高工件的精度和降低表面粗糙度法[36]。研磨加工的模型如圖 2.1 所示，研磨加工過程中通常存在兩種切削作滑動(dòng)切削作用，磨粒作用在凹凸不平和有細(xì)微裂紋的表面，隨著研的進(jìn)行，其中一部分磨粒受到研磨壓力的作用，粘附或者嵌入研磨盤件之間發(fā)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)進(jìn)而產(chǎn)生推擠作用，使工件留下帶有劃擦痕跡；另外一種切削作用是滾動(dòng)切削，滾動(dòng)切削則是由于研具與工件之轉(zhuǎn)作用而產(chǎn)生的。

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號(hào)：3478730