近年來為滿足電子產(chǎn)品日益微型化和多功能化的發(fā)展需求,多級別、多層次的封裝技術(shù)已成為重點發(fā)展方向,其中低溫釬焊技術(shù)愈來愈受重視。Sn–Bi基合金由于熔點低、工藝性良好及廉價等優(yōu)點而成為最具潛力的低溫釬料之一。但商用Sn–Bi錫膏應(yīng)用時還存在諸多需要改善的方面,如難以同時兼顧高活性和使用穩(wěn)定性。另外,隨著人們對工業(yè)用鹵素化合物潛在危害性的不斷認知,釬焊材料無鹵化已是大勢所趨,研發(fā)無鹵素的高性能Sn–Bi錫膏顯得尤為迫切。此外,探討Sn–Bi合金的腐蝕行為和緩蝕劑的作用機理,對提高錫膏的儲存和印刷穩(wěn)定性、推廣低溫Sn–Bi釬料的應(yīng)用具有重要意義。本文旨在研制一款具備優(yōu)良助焊性、高抗氧化性和高穩(wěn)定性的無鹵素Sn–Bi錫膏,并對Sn–Bi合金在活性介質(zhì)中的腐蝕、緩蝕行為進行深入探討。首先,根據(jù)Sn–58Bi合金特性,采用單組分選取結(jié)合正交試驗的方法對錫膏用助焊劑配方進行設(shè)計;然后,為自主研制的Sn–58Bi錫膏制定合適的回流工藝,并探討常見回流缺陷的形成機制和預(yù)防措施;最后,采用電化學(xué)阻抗譜研究Sn–Bi合金在有機酸活性介質(zhì)中的腐蝕行為,討論Cl^–和Bi含量對Sn–Bi合金... 

【文章來源】：華南理工大學(xué)廣東省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：96 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

常見的回流工藝曲線

華南理工大學(xué)碩士學(xué)位論文高能量密度的激光對需釬焊的部位進行局部快速加熱，使釬料熔化潤濕后迅速冷卻形焊點。激光再流焊具有精度高、能耗小等優(yōu)點[11]，但較高的設(shè)備成本和相對較低的生效率限制了它的大規(guī)模推廣應(yīng)用。.3 無鉛釬料與錫膏錫膏是一種專門為 SMT 設(shè)計的釬焊材料，與焊錫絲和錫條一樣，是市場上最常見釬料產(chǎn)品之一。實際上，錫膏是一種由釬料合金粉和助焊劑機械混合而成的膏狀物體般要求具有良好的觸變性和適當?shù)恼扯龋詽M足 SMT 自動化生產(chǎn)的使用要求，錫膏組成和組元作用如圖 1-3 所示。此外，隨著錫膏用量的不斷增大和技術(shù)的不斷進步儲存穩(wěn)定性、焊后殘留免清洗、無殘留、無鹵素、對人體和環(huán)境危害小等需求也受到來越多的關(guān)注[12-14]。

第一章 緒論點微觀組織形貌、抗跌落沖擊性能、熱裂紋和空洞缺陷等關(guān)鍵指標的影果表明，通過降低 Sn–Bi 合金中的 Bi 含量，并且輔以其他合金元素如[32]的優(yōu)化，可以獲得一種同時具備低熔化溫度區(qū)間和較高塑性兩種主 Sn–Bi 基釬料。將這種低溫釬料霧化制粉，然后與具有樹脂強化功能[33]備成錫膏并應(yīng)用于混裝 SAC305 ball/Sn–Bi based solder paste 焊點中。以為參考，上述混裝 BGA 焊點的抗跌落性能得到了大幅度（超過 100%）稍遜于 SAC305 焊點。


本文編號：3409317