氣動式焊錫膏微滴噴射閥的設計與實驗研究
發(fā)布時間:2021-08-24 22:36
隨著電子產品向著微型化、密集化、模塊化等方向發(fā)展,表面貼裝技術(Surface Mounted Technology,簡稱SMT)以體積小、重量輕、集成度高、產品優(yōu)良率高等優(yōu)點,在電子制造領域得到廣泛應用。焊錫膏分配作為SMT整個工藝流程中的第一道工序,其分配質量會直接影響電子產品優(yōu)良率。本文以壓縮氣體驅動方式為基礎,螺桿供料方式為依托,提出一種氣動式焊錫膏微滴噴射方案。開展相關的理論分析及仿真優(yōu)化,制作樣機,搭建噴射性能實驗測試系統,并開展系統實驗測試。主要內容如下:首先,介紹了焊錫膏的成分及性質,從非牛頓流體粘性和固液兩相混合物兩個角度進行分析,可將焊錫膏近似看作一種假塑性流體進行研究。其中假塑性流體和脹塑性流體統稱為冪律流體。因此從冪律流體的本構方程入手,分析焊錫膏在圓管內的流動特性,并采用極限法和焊錫膏微滴受力法分析噴射理論。其次,采用Fluent軟件對三種不同撞針結構的噴射單元進行仿真分析,從仿真分析結果和防止焊錫膏中固相顆粒變形兩個方面綜合考慮,提出一種間隙配合式噴射單元。并通過仿真分析獲得噴嘴錐角、單邊間隙、撞針直徑和撞針運動速度對焊錫膏微滴噴射性能的影響規(guī)律。再次,對氣...
【文章來源】:吉林大學吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數】:82 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
火災自動探測器如圖1.3所示,智能型斷路器是電力安全的有力保障,其可以分為高壓智能
圖 1.2 火災自動探測器.3 所示,智能型斷路器是電力安全的有力保障,其可以分壓智能斷路器。高壓智能斷路器作為變電所的重要電力設系統的正常運行。低壓智能斷路器又被稱為自動開關,廣中,可以有效地保障設備以及電路的穩(wěn)定運行。近年來,網建設的飛速發(fā)展,對智能型斷路器的穩(wěn)定性、可靠性提 SMT 技術的智能型斷路器不僅在穩(wěn)定性和可靠性方面得在產品生產加工中,也降低了線路板的次品率和生產成本
但由于網版中殘留的網絲會直接影響有效開口面積和分配精度,因此逐步被金屬模板印刷技術所替代。金屬模板的出現并沒有完全摒棄網版,而是網版與金屬漏板的結合。由于金屬漏板自身缺乏一定的彈性變形,在沒有外力的情況下,無法脫離基板,因此結合絲網自身彈性較大的優(yōu)勢,將金屬漏板周圍使用絲網進行連接。相比于絲網,金屬模板中焊錫膏的通過效率大幅度提高,因此金屬漏板的開孔尺寸和厚度直接決定了焊錫膏的分配量,此顯著提高了分配精度[31印刷技術生產效率高、分配性能好,目前在企業(yè)大批量生產中,仍具有不可替代的位置,但其通常存在前期制版時間長、價格高等問題。如圖 1.4 所示,焊錫膏印刷工藝流程為:首先將模版開孔位置與基板所需分配焊錫膏位置重合,隨后利用刮刀的移動將焊錫膏壓入模版開孔處。由于焊錫膏具有流動性,因此在刮刀的作用下,其會流入到模版開孔位置且沉積到基板焊盤上,然后刮刀繼續(xù)向前移動,將焊錫膏填充至模版下一個開孔處,最后模板脫離,留在基板焊盤上的焊錫膏形成特定形狀[32]。
【參考文獻】:
期刊論文
[1]焊膏印刷技術及工藝控制要點[J]. 馮征戈,周峻霖,肖雷,章昊. 安徽電子信息職業(yè)技術學院學報. 2018(06)
[2]SMT表面貼裝技術工藝應用實踐與趨勢分析[J]. 范敬. 電子世界. 2018(06)
[3]SMT表面貼裝技術工藝應用探討[J]. 張輝. 輕工科技. 2015(03)
[4]當今電子產品的發(fā)展趨勢與前景[J]. 丁國正. 電子世界. 2014(16)
[5]螺桿式點膠閥三維流場特性分析[J]. 單麗君,原野. 大連交通大學學報. 2014(03)
[6]VOF法模擬剪切流動下液滴的變形和斷裂運動[J]. 張世鵬,倪明玖. 工程熱物理學報. 2011(04)
[7]表面貼裝技術在智能型斷路器中的應用[J]. 徐偉. 電工電氣. 2009(07)
[8]SMT中焊錫膏的網印技術[J]. 齊成. 印制電路信息. 2008(12)
[9]焊膏滴注技術[J]. 朱桂兵. 絲網印刷. 2008(11)
[10]新型焊膏印刷技術淺析[J]. 朱桂兵. 絲網印刷. 2008(06)
博士論文
[1]壓電驅動非接觸噴射點膠閥的設計理論與實驗研究[D]. 路崧.吉林大學 2016
[2]精密電子表面貼裝生產優(yōu)化問題研究[D]. 陳鐵梅.華南理工大學 2012
[3]無鉛焊料表面貼裝焊點的高溫可靠性研究[D]. 肖克來提.中國科學院上海冶金研究所 2001
碩士論文
[1]壓電驅動滑閥焊錫膏滴注機理與實驗研究[D]. 于輝.吉林大學 2016
[2]精密螺桿點膠泵點膠仿真分析及試驗研究[D]. 劉洋.吉林大學 2015
[3]壓電—液壓放大式非接觸噴射點膠機理及實驗研究[D]. 柳沁.吉林大學 2014
[4]LF2000錫膏印刷性能及回流焊后空洞的研究[D]. 程鵬飛.哈爾濱工業(yè)大學 2010
[5]錫膏印刷過程兩階段參數優(yōu)化方法[D]. 趙媚.上海交通大學 2010
[6]Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏組成優(yōu)化與性能研究[D]. 劉宏斌.西安理工大學 2008
[7]精密點膠螺桿泵膠液流動規(guī)律研究[D]. 李章平.中南大學 2006
[8]螺桿泵膠液分配實驗研究與膠液擠出理論分析[D]. 彭全凡.中南大學 2005
本文編號:3360847
【文章來源】:吉林大學吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數】:82 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
火災自動探測器如圖1.3所示,智能型斷路器是電力安全的有力保障,其可以分為高壓智能
圖 1.2 火災自動探測器.3 所示,智能型斷路器是電力安全的有力保障,其可以分壓智能斷路器。高壓智能斷路器作為變電所的重要電力設系統的正常運行。低壓智能斷路器又被稱為自動開關,廣中,可以有效地保障設備以及電路的穩(wěn)定運行。近年來,網建設的飛速發(fā)展,對智能型斷路器的穩(wěn)定性、可靠性提 SMT 技術的智能型斷路器不僅在穩(wěn)定性和可靠性方面得在產品生產加工中,也降低了線路板的次品率和生產成本
但由于網版中殘留的網絲會直接影響有效開口面積和分配精度,因此逐步被金屬模板印刷技術所替代。金屬模板的出現并沒有完全摒棄網版,而是網版與金屬漏板的結合。由于金屬漏板自身缺乏一定的彈性變形,在沒有外力的情況下,無法脫離基板,因此結合絲網自身彈性較大的優(yōu)勢,將金屬漏板周圍使用絲網進行連接。相比于絲網,金屬模板中焊錫膏的通過效率大幅度提高,因此金屬漏板的開孔尺寸和厚度直接決定了焊錫膏的分配量,此顯著提高了分配精度[31印刷技術生產效率高、分配性能好,目前在企業(yè)大批量生產中,仍具有不可替代的位置,但其通常存在前期制版時間長、價格高等問題。如圖 1.4 所示,焊錫膏印刷工藝流程為:首先將模版開孔位置與基板所需分配焊錫膏位置重合,隨后利用刮刀的移動將焊錫膏壓入模版開孔處。由于焊錫膏具有流動性,因此在刮刀的作用下,其會流入到模版開孔位置且沉積到基板焊盤上,然后刮刀繼續(xù)向前移動,將焊錫膏填充至模版下一個開孔處,最后模板脫離,留在基板焊盤上的焊錫膏形成特定形狀[32]。
【參考文獻】:
期刊論文
[1]焊膏印刷技術及工藝控制要點[J]. 馮征戈,周峻霖,肖雷,章昊. 安徽電子信息職業(yè)技術學院學報. 2018(06)
[2]SMT表面貼裝技術工藝應用實踐與趨勢分析[J]. 范敬. 電子世界. 2018(06)
[3]SMT表面貼裝技術工藝應用探討[J]. 張輝. 輕工科技. 2015(03)
[4]當今電子產品的發(fā)展趨勢與前景[J]. 丁國正. 電子世界. 2014(16)
[5]螺桿式點膠閥三維流場特性分析[J]. 單麗君,原野. 大連交通大學學報. 2014(03)
[6]VOF法模擬剪切流動下液滴的變形和斷裂運動[J]. 張世鵬,倪明玖. 工程熱物理學報. 2011(04)
[7]表面貼裝技術在智能型斷路器中的應用[J]. 徐偉. 電工電氣. 2009(07)
[8]SMT中焊錫膏的網印技術[J]. 齊成. 印制電路信息. 2008(12)
[9]焊膏滴注技術[J]. 朱桂兵. 絲網印刷. 2008(11)
[10]新型焊膏印刷技術淺析[J]. 朱桂兵. 絲網印刷. 2008(06)
博士論文
[1]壓電驅動非接觸噴射點膠閥的設計理論與實驗研究[D]. 路崧.吉林大學 2016
[2]精密電子表面貼裝生產優(yōu)化問題研究[D]. 陳鐵梅.華南理工大學 2012
[3]無鉛焊料表面貼裝焊點的高溫可靠性研究[D]. 肖克來提.中國科學院上海冶金研究所 2001
碩士論文
[1]壓電驅動滑閥焊錫膏滴注機理與實驗研究[D]. 于輝.吉林大學 2016
[2]精密螺桿點膠泵點膠仿真分析及試驗研究[D]. 劉洋.吉林大學 2015
[3]壓電—液壓放大式非接觸噴射點膠機理及實驗研究[D]. 柳沁.吉林大學 2014
[4]LF2000錫膏印刷性能及回流焊后空洞的研究[D]. 程鵬飛.哈爾濱工業(yè)大學 2010
[5]錫膏印刷過程兩階段參數優(yōu)化方法[D]. 趙媚.上海交通大學 2010
[6]Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏組成優(yōu)化與性能研究[D]. 劉宏斌.西安理工大學 2008
[7]精密點膠螺桿泵膠液流動規(guī)律研究[D]. 李章平.中南大學 2006
[8]螺桿泵膠液分配實驗研究與膠液擠出理論分析[D]. 彭全凡.中南大學 2005
本文編號:3360847
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