隨著電子產(chǎn)品向著微型化、密集化、模塊化等方向發(fā)展,表面貼裝技術(shù)（Surface Mounted Technology,簡稱SMT）以體積小、重量輕、集成度高、產(chǎn)品優(yōu)良率高等優(yōu)點,在電子制造領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。焊錫膏分配作為SMT整個工藝流程中的第一道工序,其分配質(zhì)量會直接影響電子產(chǎn)品優(yōu)良率。本文以壓縮氣體驅(qū)動方式為基礎(chǔ),螺桿供料方式為依托,提出一種氣動式焊錫膏微滴噴射方案。開展相關(guān)的理論分析及仿真優(yōu)化,制作樣機,搭建噴射性能實驗測試系統(tǒng),并開展系統(tǒng)實驗測試。主要內(nèi)容如下:首先,介紹了焊錫膏的成分及性質(zhì),從非牛頓流體粘性和固液兩相混合物兩個角度進行分析,可將焊錫膏近似看作一種假塑性流體進行研究。其中假塑性流體和脹塑性流體統(tǒng)稱為冪律流體。因此從冪律流體的本構(gòu)方程入手,分析焊錫膏在圓管內(nèi)的流動特性,并采用極限法和焊錫膏微滴受力法分析噴射理論。其次,采用Fluent軟件對三種不同撞針結(jié)構(gòu)的噴射單元進行仿真分析,從仿真分析結(jié)果和防止焊錫膏中固相顆粒變形兩個方面綜合考慮,提出一種間隙配合式噴射單元。并通過仿真分析獲得噴嘴錐角、單邊間隙、撞針直徑和撞針運動速度對焊錫膏微滴噴射性能的影響規(guī)律。再次,對氣... 

【文章來源】：吉林大學(xué)吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：82 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

火災(zāi)自動探測器如圖1.3所示，智能型斷路器是電力安全的有力保障，其可以分為高壓智能

圖 1.2 火災(zāi)自動探測器.3 所示，智能型斷路器是電力安全的有力保障，其可以分壓智能斷路器。高壓智能斷路器作為變電所的重要電力設(shè)系統(tǒng)的正常運行。低壓智能斷路器又被稱為自動開關(guān)，廣中，可以有效地保障設(shè)備以及電路的穩(wěn)定運行。近年來，網(wǎng)建設(shè)的飛速發(fā)展，對智能型斷路器的穩(wěn)定性、可靠性提 SMT 技術(shù)的智能型斷路器不僅在穩(wěn)定性和可靠性方面得在產(chǎn)品生產(chǎn)加工中，也降低了線路板的次品率和生產(chǎn)成本

但由于網(wǎng)版中殘留的網(wǎng)絲會直接影響有效開口面積和分配精度，因此逐步被金屬模板印刷技術(shù)所替代。金屬模板的出現(xiàn)并沒有完全摒棄網(wǎng)版，而是網(wǎng)版與金屬漏板的結(jié)合。由于金屬漏板自身缺乏一定的彈性變形，在沒有外力的情況下，無法脫離基板，因此結(jié)合絲網(wǎng)自身彈性較大的優(yōu)勢，將金屬漏板周圍使用絲網(wǎng)進行連接。相比于絲網(wǎng)，金屬模板中焊錫膏的通過效率大幅度提高，因此金屬漏板的開孔尺寸和厚度直接決定了焊錫膏的分配量，此顯著提高了分配精度[31印刷技術(shù)生產(chǎn)效率高、分配性能好，目前在企業(yè)大批量生產(chǎn)中，仍具有不可替代的位置，但其通常存在前期制版時間長、價格高等問題。如圖 1.4 所示，焊錫膏印刷工藝流程為：首先將模版開孔位置與基板所需分配焊錫膏位置重合，隨后利用刮刀的移動將焊錫膏壓入模版開孔處。由于焊錫膏具有流動性，因此在刮刀的作用下，其會流入到模版開孔位置且沉積到基板焊盤上，然后刮刀繼續(xù)向前移動，將焊錫膏填充至模版下一個開孔處，最后模板脫離，留在基板焊盤上的焊錫膏形成特定形狀[32]。

【參考文獻】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
[1]壓電驅(qū)動滑閥焊錫膏滴注機理與實驗研究[D]. 于輝.吉林大學(xué) 2016
[2]精密螺桿點膠泵點膠仿真分析及試驗研究[D]. 劉洋.吉林大學(xué) 2015
[3]壓電—液壓放大式非接觸噴射點膠機理及實驗研究[D]. 柳沁.吉林大學(xué) 2014
[4]LF2000錫膏印刷性能及回流焊后空洞的研究[D]. 程鵬飛.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2010
[5]錫膏印刷過程兩階段參數(shù)優(yōu)化方法[D]. 趙媚.上海交通大學(xué) 2010
[6]Sn-Ag-Cu系無鉛焊錫膏組成優(yōu)化與性能研究[D]. 劉宏斌.西安理工大學(xué) 2008
[7]精密點膠螺桿泵膠液流動規(guī)律研究[D]. 李章平.中南大學(xué) 2006
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本文編號：3360847