自Young方程發(fā)表以來,潤濕現(xiàn)象一直是實驗及理論研究的熱點,固體表面的潤濕性與許多重要技術(shù)和工業(yè)應用有關(guān),例如,潤滑,涂層,印刷,防水和微流體等。對于理想固體表面,潤濕特性滿足界面自由能的函數(shù)。然而,在自然界、生產(chǎn)及制造過程材料的真實表面是粗糙的。各向同性的粗糙表面,液滴形狀幾乎是球形的,并且液滴表觀接觸角幾乎是均勻的。在各項異性的幾何表面結(jié)構(gòu)中,液體形狀將變形,表觀接觸角不再均勻。各項異性潤濕在微流體裝置和流動控制裝置中具有潛在應用前景,因此,各項異性潤濕性的研究具有重要意義。粗糙固體表面具有微觀的凸起和凹槽,表面的不平整性在液體潤濕過程中會產(chǎn)生不同的勢壘從而對潤濕產(chǎn)生影響,表面凸起和凹槽在釬焊過程中對孔洞缺陷等形成有一定的影響。本文以AgCu/TiAl、AgCu/TB8及AgCu/TC4三種鈦基合金釬焊與潤濕體系為研究對象,研究表面形貌特征（表面粗糙度及表面磨痕方向）對鈦基合金釬焊與潤濕性能的影響。首先采用P360,P800,P1200三種型號砂紙定向研磨與無序研磨所選基板表面,獲得具有不同表面磨痕及表面粗糙度Sa的基板表面,拋光膏拋光基板獲得拋光表面,原子力顯微鏡觀察測量基板表... 

【文章來源】：南昌大學江西省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：76 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

表面粗糙度Ra示意圖

粗糙度Sa三維示意圖

鋪展界面張力平衡示意圖


本文編號：3359138